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公开(公告)号：CN104754867B
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201310746534.4
申请日：2013-12-30
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种厚铜电路板及其层间互连结构的实现方法，以解决现有技术中为实现层间互连需要钻导通孔而带来的上述多种缺陷。方法包括：在第一厚铜板上依次层叠粘结层和第二厚铜板，并在所述第一厚铜板和所述粘结层及所述第二厚铜板上预先加工出的开槽中配置相匹配的铜柱，其中，所述第一厚铜板和所述第二厚铜板的朝向所述粘结层的一面的非线路图形区域均已被蚀刻减厚；进行压合，沉铜电镀，使所述铜柱的两端分别与所述第一厚铜板和所述第二厚铜板连接；分别在两面进行蚀刻，得到第一厚铜线路层和第二厚铜线路层，且所述第一厚铜线路层和所述第二厚铜线路层通过所述铜柱连接。
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公开(公告)号：CN104735910B
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201310723003.3
申请日：2013-12-24
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种电路板的制作方法和电路板，以解决现有的电路板侧面金属化工艺容易因切割产生侧面毛刺，不能用于树脂塞孔电路板等多种缺陷。上述方法包括：在电路基板上加工边槽，所述电路基板包括电路板单元，所述边槽位于所述电路板单元的边界线上；在所述边槽中填充金属浆料并固化，形成金属浆料固体块；沿所述边界线对所述电路基板和所述金属浆料固体块进行切割，得到侧面镶嵌有部分金属浆料固体块的电路板单元。
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公开(公告)号：CN104717848B
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201310704116.9
申请日：2013-12-19
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种局部厚铜电路板的制作方法和局部厚铜电路板，以解决现有的局部厚铜电路板制作工艺存在的上述夹膜、过腐蚀或欠腐蚀的缺陷。上述方法包括：提供厚铜基板以及绝缘粘结层和金属层，所述厚铜基板的一面具有厚铜线路，所述绝缘粘结层和金属层上具有与所述厚铜线路匹配的开槽；将所述绝缘粘结层和金属层压合在所述厚铜基板的具有厚铜线路的一面，使所述厚铜线路容纳在所述开槽中，且所述厚铜线路的顶端面与所述金属层位于同一层；在所述金属层上制作薄铜线路，制得所述厚铜线路和所述薄铜线路位于同一层的局部厚铜电路板。
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公开(公告)号：CN104981109B
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201410147958.3
申请日：2014-04-14
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种悬空结构金手指的加工方法和电路板，以解决现有的金手指电路板存在的，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升的技术问题。方法包括：提供多个不同厚度的金手指铜模块；压合多层板，其中，将所述多个金手指铜模块压合于所述多层板内层的不同层次；在所述多层板的成型区以外加工一组导通孔，所述导通孔与所述金手指铜模块的铜板区连接；控深铣去除所述多层板的成型区以外的部分，但保留所述金手指铜模块；对所述金手指模块的铜条镀金；将所述多层板的成型区以外的非铜条部分控深铣去除，使得所述铜条成为悬空结构的金手指。
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公开(公告)号：CN104582273B
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201310474173.2
申请日：2013-10-11
申请人： 深南电路有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种阶梯电路板制作方法，包括：将内层板上阶梯槽范围内的需要形成线路图形的第一区域电镀加厚至少100微米；在所述内层板表面加工内层线路图形，其中，在所述阶梯槽范围内的第一区域形成第一线路图形；在所述内层板上层压外层板，并在所述外层板表面加工外层线路图形；采用控深铣工艺在所述外层板的阶梯槽范围加工深度抵达所述第一线路图形的阶梯槽。本发明技术方案由于不必采用垫片，因此可以避免垫片不容易去除以及垫片残留的问题，还可以避免因垫片而导致的容易分层的问题；并且，当需要加工多个阶梯槽时，只需要一次性层压到需要的层数，在外层控深铣加工多个阶梯槽即可，可以避免因多次层压导致的容易分层的问题。
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公开(公告)号：CN104427747B
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201310389726.4
申请日：2013-08-30
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种内层埋铜的电路板的加工方法，包括：在内层层压板表面加工内层线路图形和制作凹槽，内层线路图形包括内层功能性分流区域；将用于承载大电流的铜块埋入凹槽中；压合辅助层压板；加工贯穿辅助层压板的金属化孔，并在辅助层压板上加工辅助线路图形，使铜块通过金属化孔和辅助线路图形与内层功能性分流区域的分流线路连接；在辅助层压板上压合外层层压板，并在外层层压板上加工外层线路图形。本发明实施例还提供一种内层埋铜的电路板。本发明技术方案由于采用在内层和外层之间增加辅助层压板来实现铜块与内层线路图形的连接，从而使大电流的传输不必利用外层线路图形参与，不会占用外层线路空间，具有更高的安全可靠性。
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公开(公告)号：CN103974546B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310032864.7
申请日：2013-01-28
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种承载大电流的电路板的制作方法，包括：将铜箔加工成设计形状的铜导体，以及，在绝缘芯板表面设置一层树脂；将用于承载大电流的所述铜导体贴装在所述树脂表面并进行固化。本发明实施例还提供相应的电路板。本发明采用将铜导体通过树脂固定在芯板表面，利用铜导体来承载大电流的技术方案，实现了利用电路板对大电流的承载和集成，可以节约装配空间，简化装配难度，使外观简洁，并提高可靠性，有利于其他功能的释放。
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公开(公告)号：CN103813646B
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201210458951.4
申请日：2012-11-15
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种能够承载大电流的电路板的制作方法，包括：在内层芯板的信号区制作细密线路，在内层芯板的电流区制作凹槽；将预先制作好的、用于承载大电流的铜模块的下端嵌入所述凹槽中，所述铜模块包括下层的介质和上层的铜块，所述铜模块的总体厚度大于所述凹槽的深度；在所内层芯板上压合半固化片层和外层铜箔，所述半固化片层上对应于所述电流区的位置开设有用于容纳所述铜模块的上端的收纳槽。本发明实施例还提供相应的电路板。本发明技术方案使得电路板本身可以同时承载大电流和信号，该种设计可以减少对装配空间的占用，且装配简单，可靠性高，成本也有所降低。
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公开(公告)号：CN103458622B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201210172774.3
申请日：2012-05-30
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种线路板的加工方法，包括：在线路板表面的需外露的金属线路图形上丝印油墨；将与线路板表面的金属线路图形相配合的半固化片和线路板压合，以使半固化片覆盖于线路板表面的不需外露的区域上；在半固化片和丝印油墨后的线路板压合后，去除油墨及半固化片与线路板压合时附着于油墨上的残留颗粒。本发明通过在线路板表面的需外露的金属线路图形上丝印油墨，使得半固化片与线路板压合时残留的颗粒附着于油墨上，再使用碱液洗去油墨，在洗去油墨的同时也将油墨上附着的残留颗粒去除。因此，本发明方法能够用于去除残留颗粒，而且效率高，有利于线路板的量产。
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