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公开(公告)号：CN111279612B
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN201880069769.5
申请日：2018-10-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 高频电路(2)具备：多层基板(70)；串联臂电路(S1及S2)，其形成在将形成于多层基板(70)的输入输出端子(T1及T2)连结的第一路径上；并联臂电路(P1)，其配置在将第一路径上的节点与地连结的第二路径上；布线(A)，其形成于多层基板(70)，与输入输出端子(T1)连接，构成第一路径的一部分；布线(B)，其形成于多层基板(70)，与输入输出端子(T2)连接，构成第一路径的一部分；以及布线(C)，其形成于多层基板(70)，构成第二路径的一部分，其中，并联臂电路(P1)包括阻抗可变电路(60)，布线(A)和布线(B)形成于与多层基板(70)的形成有布线(C)的层不同的层，在俯视多层基板(70)的情况下，布线(C)不与布线(A)及布线(B)重叠。
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公开(公告)号：CN111095793B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN201880058196.6
申请日：2018-07-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 森弘嗣
IPC: H03H7/46
Abstract: 多工器(1)具备：具有公共端子(110c)、独立端子(111及112)的分波电路(11)；以及与独立端子(111)连接的滤波器(21)及与独立端子(112)连接的滤波器(22)。分波电路(11)还具备：串联地设置在将公共端子(110c)与独立端子(111)连接的路径(r1)上的阻抗电路(Z1)；串联地设置在公共端子(110c)与独立端子(112)连接的路径(r2)上的阻抗电路(Z2)；以及阻抗电路(Z3)及开关电路(12)。开关电路(12)仅将路径(r1)上的阻抗电路(Z1)与独立端子(111)之间的节点(N1)以及路径(r2)上的阻抗电路(Z2)与独立端子(112)之间的节点(N2)中的一方经由阻抗电路(Z3)来与地连接。
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公开(公告)号：CN116195199A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202180059977.9
申请日：2021-06-10
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/38
Abstract: 高频电路(1)具备：开关(51)，其与天线连接端子(100)连接；滤波器(61)，其具有与TDD用的第一频段中包含的第一子频段对应的通带，经由开关(51)来与天线连接端子(100)连接；滤波器(62)，其具有与第一频段中包含的第二子频段对应的通带，经由开关(51)来与天线连接端子(100)连接，该第二子频段与第一子频段之间具有间隔；以及滤波器(63)，其具有与包含第一子频段、第二子频段以及间隔的第三子频段对应的通带，经由开关(51)来与天线连接端子(100)连接。
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公开(公告)号：CN116192168A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202310043417.5
申请日：2020-07-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种高频电路以及通信装置。高频电路(1)在同时传输4G及5G的高频信号的情况下使用，具备传输电路(20)，4G和5G的高频信号中的任一个被切换地输入到传输电路(20)，传输电路(20)传输由第一发送带和第一接收带构成的通信频段(3)的高频信号以及由第二发送带和第二接收带构成的通信频段(66)的高频信号，第一发送带与第二发送带至少有一部分重叠，传输电路(20)具有：功率放大器(61T)，其放大通信频段(3)的发送信号和通信频段(66)的发送信号；以及发送滤波器(22T)，其具有包含第一发送带和第二发送带的第一通带，使从功率放大器(61T)输出的通信频段(3)和通信频段(66)的发送信号通过。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115989634A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202180051650.7
申请日：2021-06-28
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H7/38
Abstract: 在由第一下行链路动作频段和第一上行链路动作频段构成的FDD用的第一频段以及由第二下行链路动作频段和第二上行链路动作频段构成的FDD用的第二频段中，从低频侧起，频段的位置按照(1)第一下行链路动作频段、第二下行链路动作频段、第一上行链路动作频段以及第二上行链路动作频段的顺序，第一上行链路动作频段的频率范围与第二上行链路动作频段的频率范围不重叠，滤波器(11)形成于一张具有压电性的第一基板，具有包含第一上行链路动作频段和第二上行链路动作频段的通带。
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公开(公告)号：CN115917880A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202180047344.6
申请日：2021-03-31
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q23/00
Abstract: 天线模块(100)具备第一基板(122)、第二基板(250)、连接于第一基板(122)与第二基板(250)之间的连接构件(140)以及配置于连接构件(140)的FEM(130)。在第一基板(122)配置有辐射元件(121)。在第二基板(250)配置有用于向辐射元件(121)提供高频信号的RFIC(110)。连接构件(140)在RFIC(110)与辐射元件(121)之间传递高频信号。FEM(130)对在RFIC(110)与辐射元件(121)之间传递的高频信号进行放大。FEM(130)配置于连接构件(140)中的、连接构件(140)同第一基板(122)的连接部位(150)与连接构件(140)同第二基板(250)的连接部位(151)之间的位置。
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公开(公告)号：CN112217526B
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202010650820.0
申请日：2020-07-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种高频电路以及通信装置。高频电路(1)在同时传输4G及5G的高频信号的情况下使用，具备传输电路(20)，4G和5G的高频信号中的任一个被切换地输入到传输电路(20)，传输电路(20)传输由第一发送带和第一接收带构成的通信频段(3)的高频信号以及由第二发送带和第二接收带构成的通信频段(66)的高频信号，第一发送带与第二发送带至少有一部分重叠，传输电路(20)具有：功率放大器(61T)，其放大通信频段(3)的发送信号和通信频段(66)的发送信号；以及发送滤波器(22T)，其具有包含第一发送带和第二发送带的第一通带，使从功率放大器(61T)输出的通信频段(3)和通信频段(66)的发送信号通过。
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公开(公告)号：CN115280598A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202180020616.3
申请日：2021-02-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 天线模块(100)具备：电介质基板(130)，馈电元件(121)形成于电介质基板(130)；电介质基板(140)，接地电极(GND)形成于电介质基板(140)；以及导电构件(170)。电介质基板(140)配置为与电介质基板(130)相向。在从馈电元件(121)的法线方向俯视的情况下，导电构件(170)配置于馈电元件(121)的周围。在电介质基板(130)与电介质基板(140)之间形成有空气层(185)，导电构件(170)形成于该空气层(185)。
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公开(公告)号：CN108028635B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201680052186.2
申请日：2016-06-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 森弘嗣
Abstract: 第一串联臂LC滤波器电路(41)包括：串联连接在第一连接端子(P401)和第二连接端子(P402)之间的电容器(411)以及电感器(412)；与该串联电路并联连接的电容器(413)；以及并联连接在电容器(411)和电感器(412)的连接点与接地电位之间的电感器(414)和可变电容器(415)。第一并联臂LC滤波器电路(42)连接在第一连接端子(P401)和接地电位之间。第二并联臂LC滤波器电路(43)连接在第二连接端子(P402)和接地电位之间。电感器(412)与第二连接端子(P402)串联连接，或经由其它电感器与第二连接端子(P402)相连接。
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