公开(公告)号：CN115803964A

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：CN202180047212.3

申请日：2021-05-19

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 尾仲健吾 ,  森弘嗣 ,  山田良树 ,  须藤薫 ,  泉谷宽 ,  上田英树

IPC: H01P3/08

Abstract: 天线模块(100)具备各自配置有辐射元件(121)的第一基板(122A)和第二基板(122B)、第三基板(250)以及切换电路(130)。第三基板(250)配置有用于向第一基板(122A)及第二基板(122B)提供高频信号的RFIC(110)。切换电路(130)构成为对RFIC(110)与第一基板(122A)上的辐射元件之间的连接以及RFIC(110)与第二基板(122B)上的辐射元件之间的连接进行切换。

公开(公告)号：CN115868084A

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN202180050728.3

申请日：2021-06-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 菅原直志 ,  泉谷宽 ,  尾仲健吾

IPC: H01Q13/08

Abstract: 包括：第1基板(120B)，其配置有第1辐射电极(121B)和第1接地电极(170B)；第2基板(120A)，其配置有第2辐射电极(121A)和第2接地电极(170A)；第3基板(250)，其配置有第3接地电极(MGND)；以及平板形状的第1连接构件(140B)，其连接于第1基板与第2基板之间且配置有第4接地电极(FGND3)。经由第1连接构件(140B)向第1辐射电极(121B)传递高频信号，第1连接构件(140B)的主面与第3基板(250)的主面接触。

公开(公告)号：CN115917880A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202180047344.6

申请日：2021-03-31

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 尾仲健吾 ,  森弘嗣 ,  山田良树 ,  须藤薫 ,  泉谷宽

IPC: H01Q23/00

Abstract: 天线模块(100)具备第一基板(122)、第二基板(250)、连接于第一基板(122)与第二基板(250)之间的连接构件(140)以及配置于连接构件(140)的FEM(130)。在第一基板(122)配置有辐射元件(121)。在第二基板(250)配置有用于向辐射元件(121)提供高频信号的RFIC(110)。连接构件(140)在RFIC(110)与辐射元件(121)之间传递高频信号。FEM(130)对在RFIC(110)与辐射元件(121)之间传递的高频信号进行放大。FEM(130)配置于连接构件(140)中的、连接构件(140)同第一基板(122)的连接部位(150)与连接构件(140)同第二基板(250)的连接部位(151)之间的位置。