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公开(公告)号：CN111527646A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201880084467.5
申请日：2018-10-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 改善天线阵列的隔离特性。在本发明的一实施方式的天线阵列(100)中，在从隔离元件(113)的第1法线方向观察的平面图中，隔离元件(113)形成于第1天线元件(111)与第2天线元件(112)之间。第1天线元件(111)与第1接地电极(190)之间的第1距离不同于隔离元件(113)与第1接地电极(190)之间的第2距离。第2天线元件(112)与第1接地电极(190)之间的第3距离不同于第2距离。在从第1天线元件(111)的第2法线方向观察的平面图中，隔离元件(113)与第1天线元件(111)分开。在从第2天线元件(112)的第3法线方向观察的平面图中，隔离元件(113)与第2天线元件(112)分开。
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公开(公告)号：CN111602288B
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201980007404.4
申请日：2019-08-02
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及一种中介层(120)，该中介层(120)是具有多层构造并利用导通孔导体连接层间的电路基板。中介层(120)包括串联地连接的第1传输线和第2传输线、与第1传输线和第2传输线分别连接的第1短截线和第2短截线。第1短截线和第2短截线由设于彼此不同的层的布线形成，将第1短截线和第2短截线之间连接的第2传输线(123)由导通孔导体和在形成有第2短截线(124)的层设置的布线构成。
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公开(公告)号：CN111527646B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN201880084467.5
申请日：2018-10-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 改善天线阵列的隔离特性。在本发明的一实施方式的天线阵列(100)中，在从隔离元件(113)的第1法线方向观察的平面图中，隔离元件(113)形成于第1天线元件(111)与第2天线元件(112)之间。第1天线元件(111)与第1接地电极(190)之间的第1距离不同于隔离元件(113)与第1接地电极(190)之间的第2距离。第2天线元件(112)与第1接地电极(190)之间的第3距离不同于第2距离。在从第1天线元件(111)的第2法线方向观察的平面图中，隔离元件(113)与第1天线元件(111)分开。在从第2天线元件(112)的第3法线方向观察的平面图中，隔离元件(113)与第2天线元件(112)分开。
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公开(公告)号：CN117157834A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202280028576.1
申请日：2022-03-17
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q13/08
Abstract: 天线模块(100)包括法线方向彼此不同的介电体基板(130A、130B)和辐射元件(121A、121B)。辐射元件(121A)在介电体基板(130A)处沿着X轴方向配置。辐射元件(121B)在介电体基板(130B)处沿着X轴方向配置。辐射元件(121A)的沿着X轴方向的数量比辐射元件(121B)的沿着X轴方向的数量多。介电体基板(130B)的与X轴方向正交的长度比介电体基板(130A)的与X轴方向正交的长度短。从辐射元件(121B)中的靠近介电体基板(130B)的X轴方向的端部的元件到该端部的距离比从辐射元件(121A)中的靠近辐射元件(121A)的X轴方向的端部的元件到该端部的距离长。
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公开(公告)号：CN115868084A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202180050728.3
申请日：2021-06-15
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q13/08
Abstract: 包括：第1基板(120B)，其配置有第1辐射电极(121B)和第1接地电极(170B)；第2基板(120A)，其配置有第2辐射电极(121A)和第2接地电极(170A)；第3基板(250)，其配置有第3接地电极(MGND)；以及平板形状的第1连接构件(140B)，其连接于第1基板与第2基板之间且配置有第4接地电极(FGND3)。经由第1连接构件(140B)向第1辐射电极(121B)传递高频信号，第1连接构件(140B)的主面与第3基板(250)的主面接触。
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公开(公告)号：CN111602288A
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN201980007404.4
申请日：2019-08-02
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及一种中介层(120)，该中介层(120)是具有多层构造并利用导通孔导体连接层间的电路基板。中介层(120)包括串联地连接的第1传输线和第2传输线、与第1传输线和第2传输线分别连接的第1短截线和第2短截线。第1短截线和第2短截线由设于彼此不同的层的布线形成，将第1短截线和第2短截线之间连接的第2传输线(123)由导通孔导体和在形成有第2短截线(124)的层设置的布线构成。
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