基于COMSOL的芯棒酥朽复合绝缘子温升特性确定方法

    公开(公告)号:CN114626191A

    公开(公告)日:2022-06-14

    申请号:CN202111543115.1

    申请日:2021-12-16

    Abstract: 本发明提供的一种基于COMSOL的芯棒酥朽复合绝缘子温升特性确定方法,包括:S1.采集芯棒酥朽符合绝缘子参数,包括复合绝缘子规格、复合绝缘子材料属性、酥朽芯棒材料属性、均压环规格、均压环材料属性;S2.基于COMSOL软件构建芯棒酥朽复合绝缘子的仿真模型,并在仿真模型中将空气外环境区域宽度设置为复合绝缘子径向长度的20倍;S3.设置仿真模型的边界条件以及仿真时间;S4.基于步骤S2的仿真模型进行芯棒酥朽复合绝缘子的仿真模型仿真计算,获得芯棒酥朽复合绝缘子的三维温度分布状态;S5.基于三维温度分布状态提取绝缘子表面轴线的温度曲线,并以温度曲线的最大温度值和温度值中位数的差值作为芯棒酥朽复合绝缘子温升幅值。

    带隙基准电路及模拟集成电路
    75.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114326891A

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202111495929.2

    申请日:2021-12-07

    Inventor: 刘黎 韩睿

    Abstract: 本申请公开一种带隙基准电路及模拟集成电路,该带隙基准电路包括电流模式调节器,用于接入电源电压;带隙基准电压产生电路,其电源输入端与电流模式调节器的电源输出端连接;全CMOS带隙核心电路,其电源输入端与电流模式调节器的电源输出端连接,全CMOS带隙核心电路,用于产生带隙基准电流并镜像至带隙基准电压产生电路,以使带隙基准电压产生电路产生带隙基准电压。本申请提高了带隙基准电路的稳定性,并降低了带隙基准电路自身的功耗。

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