一种钛合金厚板焊接方法
    71.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109014498A

    公开(公告)日:2018-12-18

    申请号:CN201811000381.8

    申请日:2018-08-30

    CPC classification number: B23K9/08 B23K9/32

    Abstract: 本发明提供了一种钛合金厚板焊接方法,用于厚板之间的焊接,在焊接过程中,向焊枪中通入脉冲焊接电流,在所述焊枪产生的电弧上施加用于控制所述电弧发生偏转的磁场,通过调节所述脉冲焊接电流的频率和所述磁场的方向,对所述厚板上的坡口的侧壁和底壁进行加热。本申请中的焊接方法,有效解决了金属厚板窄间隙焊接过程中侧壁不易熔合的问题,避免焊缝出现晶粒粗大的问题,整体上降低了焊接过程的热输入,极大地提高了熔敷效率。

    一种测量三明治型连接试件剪切性能的夹具及测试方法

    公开(公告)号:CN108844811A

    公开(公告)日:2018-11-20

    申请号:CN201810626869.5

    申请日:2018-06-19

    Abstract: 本发明涉及测试性能夹具设备技术领域,具体地说是一种测量三明治型连接试件剪切性能的夹具及测试方法,其特征在于该夹具由前侧板、后侧板、上侧板、下侧板,承压垫块、固定侧板、限位螺栓和剪切压板组成,上侧板与前侧板和后侧板相连接,下侧板与前侧板和后侧板相连接,前侧板和后侧板的板面上设有连接试件放置窗口,前侧板和后侧板之间设有承压垫块和固定侧板,承压垫块设为T型结构,固定侧板的中部设有限位螺孔,限位螺孔内设有限位螺栓,承压垫块的承压横板的上方的上侧板上设有剪切压板穿过孔,剪切压板穿过孔内设有剪切压板,具有连接固定可靠、焊接件力学性能准确等优点。

    一种两轴回填式搅拌摩擦点焊装置

    公开(公告)号:CN108817641A

    公开(公告)日:2018-11-16

    申请号:CN201810639025.4

    申请日:2018-06-20

    Abstract: 一种两轴回填式搅拌摩擦点焊装置,涉及搅拌摩擦焊接装置,包括外壳体及搅拌针、袖套、夹套,外壳体内设有第一丝杠副,其螺母上设有袖套套筒,袖套套筒经第一轴承、袖套滚动花键螺母与袖套相连;设有螺杆上端部可轴向自由滑动的设在第一丝杠副的螺杆下端内的第二丝杠副,第二丝杠副的螺母与第一丝杠副的螺杆下端固定连接,第二丝杠副的螺杆经第二轴承连接搅拌针轴,搅拌针轴下端与搅拌针连接;第一丝杠副与第二丝杠副的旋向相反、螺距之比等于袖套横截面面积与搅拌针下部横截面面积的反比;设有驱动电机滚动花键螺母转动的第一动力源和驱动第一丝杠副的螺杆转动得第二动力源。本发明结构轻巧、系统稳定性高,焊接精度高、效果好,使用寿命长。

    一种摩擦预堆中间层辅助异质材料回填式搅拌摩擦点焊方法

    公开(公告)号:CN108544077A

    公开(公告)日:2018-09-18

    申请号:CN201810344365.4

    申请日:2018-04-17

    Abstract: 一种摩擦预堆中间层辅助异质材料回填式搅拌摩擦点焊方法,属于焊接技术领域。技术要点为:在焊接过程中,通过在点焊接头下板上表面通过摩擦堆焊的方法制备与下板具有冶金结合的中间层;进而通过回填式搅拌摩擦点焊的方法在焊具与接头下板无直接接触的条件下完成点焊接头的焊接。本发明显著降低了回填式搅拌摩擦点焊接异质接头时由于接头某一侧材料硬度较高而对焊具造成的磨损,有效改善了回填式搅拌摩擦点焊异质材料接头中连接界面金属间化合物等脆性相及气孔裂纹等缺陷的产生。本发明还具有工艺设备简单、适用范围广、接头强度高的优势。

    一种高比重合金电子束焊接填充材料及方法

    公开(公告)号:CN108406076A

    公开(公告)日:2018-08-17

    申请号:CN201810033160.4

    申请日:2018-01-14

    Abstract: 本发明属于难熔金属材料的焊接领域,涉及一种高比重合金的无裂纹电子束焊接方法。本发明通过添加自制填充层实现了难熔的高比重合金的焊接。本发明的步骤如下:将自制填充层薄板作为两块高比重合金板之间的中间层组成待焊件,电子束焊接时,电子束流正对自制填充层薄板的中间,焊接速度为300mm/min~1000mm/min、加速电压为60~150kV、电子束流为10mA~100mA、扫描频率X=0~500Hz,Y=0~500Hz。该法能够得到无裂纹的高比重合金焊接接头,抗拉强度≥590MPa,屈服强度≥400MPa。

    多阴极电子枪装置
    76.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105414732B

    公开(公告)日:2018-06-29

    申请号:CN201510978156.1

    申请日:2015-12-23

    Abstract: 本发明公开了一种多阴极电子枪装置,包括枪体和阴极变压器,其特征在于枪体内壁上端设有阴极座,下端设有阳极座,所述阴极座上设有中心导体柱、前导体柱和后导体柱,所述前导体柱和后导体柱中间设有中心导体柱,所述中心导体柱和前导体柱下端设有前阴极,所述中心导体柱和后导体柱下端设有后阴极,所述阳极座上设有阳极,所述阳极座和阳极上分别对应设有前阳极出束孔和后阳极出束孔,所述前阴极与前阳极出束孔相对应,所述后阴极与后阳极出束孔相对应,所述中心导体柱、前导体柱和后导体柱分别与阴极变压器相连接,具有结构新颖、使用方便、焊接质量高、工作效率高、加热速度极快、热影响区极小、变形微小、焊接深度比大、使用寿命长等优点。

    水下电弧增材制造设备
    77.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108161173A

    公开(公告)日:2018-06-15

    申请号:CN201810005299.8

    申请日:2018-01-03

    CPC classification number: B23K9/0061 B23K9/32 B23K37/06 B33Y10/00 B33Y30/00

    Abstract: 本发明涉及水下焊接技术领域,具体涉及一种水下电弧增材制造设备。水下电弧增材制造设备,包括电源、焊丝、焊枪、导电嘴及约束件,所述电源用于提供焊丝熔化的电流,所述焊枪与所述导电嘴连接,所述焊枪和所述导电嘴上设置有通孔,所述焊丝穿过所述通孔并且所述焊丝的端部伸出所述焊枪,所述约束件与所述焊枪连接,所述约束件用于对焊接过程形成的熔融金属进行约束。本发明提供的水下电弧增材制造设备中,采用约束件对熔融金属进行约束,从而使得熔融金属的流动受阻,结构件边缘不易塌陷,提高了结构件的成型质量。

    一种电子束-搅拌摩擦复合增材制造方法

    公开(公告)号:CN107812944A

    公开(公告)日:2018-03-20

    申请号:CN201711122027.8

    申请日:2017-11-14

    Abstract: 一种电子束-搅拌摩擦复合增材制造方法,属于增材制造技术领域。技术要点为:通过在电子束增材制造加工完一层后,采用选区搅拌摩擦加工的方法,对该层材料进行加工改性,以获得优良组织。并通过对增材制造过程中每一层都进行电子束烧结与搅拌摩擦加工,往复多次以获得晶粒组织细小、力学性能优良、内部缺陷少的复杂工件。本发明解决了传统增材制造工件中存在的凝固裂纹、组织不均匀、力学性能不良的问题。同时,对电子束烧结后的增材制造层进行搅拌摩擦加工过程后,可以使增材制造材料形成纳米晶,改善了工件组织并提高了其力学性能。此外,选区搅拌摩擦还可以消除选区烧结过成中形成的内部缺陷,并使材料第二相弥散分布,改善工件的组织性能。

    水下湿法焊接气泡调控装置

    公开(公告)号:CN107775162A

    公开(公告)日:2018-03-09

    申请号:CN201711041781.9

    申请日:2017-10-31

    CPC classification number: B23K9/32 B23K9/29

    Abstract: 本发明涉及水下湿法焊接领域,具体涉及一种水下湿法焊接气泡调控装置。该水下湿法焊接气泡调控装置包括相互连接的固定装夹部和气泡调控部;在所述固定装夹部上设置有用于固定水下湿法焊枪的固定部;所述气泡调控部设置有通孔,所述通孔用于穿过焊丝或者焊条;所述气泡调控部的下端面用于调控电弧气泡的扩散,所述焊丝或者焊条的焊接端暴露在所述气泡调控部的下端面的下侧。本发明的水下湿法焊接气泡调控装置,能够使得水下湿法焊接的焊接接头质量提高,且结构简单,加工成本低,操作简单,适应性强,易于推广。

    一种钼合金电子束焊接专用填充材料

    公开(公告)号:CN107649796A

    公开(公告)日:2018-02-02

    申请号:CN201710936041.5

    申请日:2017-10-10

    CPC classification number: B23K35/24 B23K35/32

    Abstract: 本发明涉及异种难焊材料熔化焊领域,具体地说是一种钼合金电子束焊接专用填充材料,其特征在于所述钼合金中各元素质量百分含量为:Re:20-50%,Zr:1-5%,Hf:0.5-1%,C:0-0.01-0.1%余量:Mo,通过改变填充材料的成分,有效将Ti与Ni元素隔离开来且避免焊缝中形成脆性金属间化合物,本发明由于采用上述材料,解决了现有技术中的实质性技术问题,具有焊缝致密度高、接头脆性小、氧化物杂质少、无气孔及裂纹、且能避免焊缝中形成脆性金属间化合物等优点。

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