-
公开(公告)号：CN107022169B
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN201611189603.6
申请日：2016-12-21
申请人： 味之素株式会社
摘要： 本发明的课题在于，提供可以降低绝缘层表面的粗糙度，粗糙化处理后的绝缘层与导体层的剥离强度、镀层渗透深度、部件埋入性、以及阻燃性良好的树脂组合物；含有该树脂组合物的片状叠层材料、包含由该树脂组合物的固化物形成的绝缘层的印刷布线板、以及半导体装置。本发明的解决手段为一种树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)含氟原子的烷氧基硅烷化合物、以及(D)无机填充材料。
-
公开(公告)号：CN113068320A
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN202110326144.6
申请日：2015-02-11
申请人： 味之素株式会社
摘要： 本发明提供一种能够抑制部件安装工序中的翘曲的薄型印刷线路板。一种印刷线路板，其是包含第一和第二阻焊剂层的印刷线路板，其中，将第一阻焊剂层的厚度设为t1(μm)、固化后的弹性模量(23℃)设为G1(GPa)，将第二阻焊剂层的厚度设为t2(μm)、固化后的弹性模量(23℃)设为G2(GPa)，将印刷线路板的厚度设为Z(μm)时，满足下列条件(1)~(3)：(1) Z≤250；(2) (t1+t2)/Z≥0.1；和(3) G1×[t1/(t1+t2)]+G2×[t2/(t1+t2)]≥6，G1为6以上。
-
公开(公告)号：CN112601344A
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN202011449949.1
申请日：2016-10-27
申请人： 味之素株式会社
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/46 , C09J7/20 , C09J7/25 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J133/04 , C09J175/14 , C09J11/04 , C09J11/08
摘要： 本发明的课题是提供在制造具有埋入式布线层的布线板时，可形成不产生翘曲、裂纹等的绝缘层的粘接膜等。其解决手段是一种粘接膜，其是在布线板的制造方法中使用的粘接膜，所述布线板的制造方法含有下述步骤：(1)准备带布线层的基材的步骤，所述带布线层的基材具有基材、和设置于该基材的至少一面的布线层；(2)将含有热固性树脂组合物层的粘接膜以布线层埋入到热固性树脂组合物层中的方式叠层于带布线层的基材上，使其热固化而形成绝缘层的步骤；(3)将布线层进行层间连接的步骤；和(4)除去基材的步骤，其中，使热固性树脂组合物层热固化而得到的固化物的平均线热膨胀系数为16ppm/℃以下、断裂强度为45MPa以上，热固性树脂组合物层由热固性树脂组合物形成，热固性树脂组合物含有(a)具有芳香族结构的环氧树脂、(b)玻璃化转变温度为25℃以下或在25℃为液态的高分子树脂、(c)固化剂、和(d)无机填充材料。
-
公开(公告)号：CN106995585B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201611070720.0
申请日：2016-11-29
申请人： 味之素株式会社
摘要： 本发明提供减少基板的翘曲，并且部件埋入性优异的树脂片。本发明的树脂片是具备支撑体、和设置在支撑体上的固化性树脂组合物层的树脂片，其中，固化性树脂组合物层含有无机填充材料，固化性树脂组合物层中无机填充材料的含量为74质量%以上，无机填充材料的平均粒径为1.6μm以下，无机填充材料的比表面积[m2/g]与真密度[g/cm3]之积为6~8，固化性树脂组合物层的最低熔融粘度为12000泊以下。
-
公开(公告)号：CN107118515B
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN201710092385.2
申请日：2017-02-21
申请人： 味之素株式会社
IPC分类号： C08L63/00 , C08L71/12 , C08K9/06 , C08K3/36 , B32B27/38 , B32B27/26 , B32B27/08 , B32B15/092 , H05K1/03
摘要： 本发明提供降低插入损耗、并且抑制插入损耗的偏差的带支撑体的树脂片、印刷布线板、及半导体装置。本发明提供一种带支撑体的树脂片，其具备支撑体、和设置于支撑体上的树脂片，其中，树脂片具有：设置于支撑体侧的由第一树脂组合物形成的第一树脂组合物层、和设置在与支撑体侧相反的一侧的由第二树脂组合物形成的第二树脂组合物层，第一树脂组合物和第二树脂组合物的组成各自不同，第一树脂组合物的热固化物、以及第二树脂组合物的热固化物的介电常数均为3.6以下，第一及第二树脂组合物的热固化物的介质损耗因数均为0.01以下，介质损耗因数之差为0.005以下。
-
公开(公告)号：CN106433407B
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201610644437.8
申请日：2016-08-09
申请人： 味之素株式会社
IPC分类号： C09D163/08 , C09D163/00 , C09D179/04 , C09D5/18 , C09D5/25 , C09D7/61 , C08J7/04 , C08G59/14 , B32B17/10 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/09 , B32B15/20 , B32B17/04 , B32B17/12 , B32B27/02 , B32B27/04 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/12 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B33/00 , C08L67/02
摘要： 本发明的课题是提供树脂组合物，其可实现即使粗糙度低、对于导体层也显示高的密合力(剥离强度)，同时显示低的介质损耗因数的绝缘层。本发明的解决方案是树脂组合物，其含有(A)具有式(1)所示的结构单元的化合物、(B)环氧树脂和(C)固化剂，式中，X表示由2官能环氧化合物除去2个环氧基后的残基，Y表示由2官能酚化合物除去2个酚式羟基后的残基，R1和R2表示氢原子，或者R1与R2可一体化而形成环，R3表示1价的脂肪族烃基、1价的脂环式烃基、或1价的芳香族烃基。
-
公开(公告)号：CN105542127B
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201510685769.6
申请日：2015-10-22
申请人： 味之素株式会社
摘要： 本发明提供可得到如下固化物的树脂组合物，所述固化物翘曲抑制性和沾污除去性优异，同时能够在表面上形成高剥离强度的导体层。树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂和(B)固化剂的树脂组合物，其中，(A)环氧树脂包含(A1)具有联苯骨架和二缩水甘油氧基苯骨架的环氧树脂、或者包含(A2)通式(1)所示的环氧树脂，(B)固化剂包含选自酚系固化剂、氰酸酯系固化剂和活性酯系固化剂中的1种以上。
-
-
公开(公告)号：CN105308121B
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201480034876.6
申请日：2014-06-12
申请人： 味之素株式会社
摘要： 本发明提供可得到如下固化体的树脂组合物，所述固化体呈现出充分的热扩散性，同时表面粗糙度低且与导体层的密合强度(剥离强度)良好。该树脂组合物的特征在于，含有(A)选自氮化铝和氮化硅中的至少一种高热传导性无机填充材料、(B)环氧树脂、以及(C)固化剂，其中将(A)成分用硅烷化合物进行处理。
-
公开(公告)号：CN104349599B
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201410381036.9
申请日：2014-08-05
申请人： 味之素株式会社
摘要： 本发明提供部件安装基板的制造方法，其可应对部件安装基板的进一步薄型化、即使经过采用了回流焊步骤的部件安装的高温后，也难以产生基板的翘曲；以及，本发明提供热固化性树脂组合物，其适于形成薄型的部件安装基板的绝缘层。部件安装基板的制造方法，其特征在于，包含：将在内层基板上形成的热固化性树脂组合物层进行加热固化而形成固化物层的热固化步骤、和利用回流焊在该具有固化物层的基板上安装部件的回流焊步骤，热固化性树脂组合物层在热固化步骤后的x‑y方向的收缩率(S1)为0.35%以下，固化物层在回流焊步骤后的x‑y方向的收缩率(S2)为0.4%以下，且S1和S2满足S2‑S1≤0.08的关系；和热固化性树脂组合物，其用于形成绝缘层，其特征在于，以根据IPC/JEDEC J‑STD‑020C的回流焊温度曲线图将该热固化性树脂组合物的固化物进行加热后的x‑y方向的收缩率（S2）为0.4%以下，所述该热固化性树脂组合物的固化物是在热固化后的x‑y方向的收缩率（S1）为0.35%以下的条件下进行了热固化的固化物，且S1和S2满足S2‑S1≤0.08的关系。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
94 条记录 (耗时 0.04 秒)
