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公开(公告)号：CN113140586A
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202110357172.4
申请日：2021-04-01
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明提供一种集成式透明Micro‑LED显示装置，设置有第一集成基板和第二集成基板，所述第一集成基板设置有透光的衬底层，第一集成基板的下表面设置有阵列排布的第一像素单元，第二集成基板设置有背板，所述背板的上表面设置有阵列排布的第二像素单元，其特征在于，所述第一像素单元与第二像素单元上下一一对应；第一像素单元设置有Micro‑LED、第一晶体管、第一焊盘，所述第一晶体管设置有第一漏极、第一源极、第一栅极，所述第二像素单元设置有第二晶体管、第二焊盘，所述第二晶体管设置有第二漏极、第二源极、第二栅极，所述第一焊盘和第二焊盘面对面地焊接在一起，使得第一栅极与第二漏极相连接；本发明提供的显示装置，能够满足抬头显示和头戴显示等需要高分辨率和高透明度需求。
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公开(公告)号：CN113117106A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202110384958.5
申请日：2021-04-09
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种基于深紫外的冷链货物全方位消毒装置，涉及冷链货物消杀。包括外壳、传送带、凹槽、深紫外光源灯阵、测距传感器、主控芯片、安全帘、电源箱、重力传感器和底座；外壳两侧均安装有安全帘；外壳的下方安装有三个传送带，每个传送带之间的缝隙形成一个凹槽；测距传感器安装在测距区的上表面和左右两个侧面；电源箱安装在外壳上侧面，主控芯片放置在电源箱左侧；安全无毒无污染；在凹槽内安装深紫外光源阵列，能对货物底部有很好的消毒效果；通过重力传感器控制传送带和灯的通断，可减小在传送带上无货物时的能耗；通过测距传感器测量货物与上面、侧面深紫外光源灯阵的距离，可灵活调节传送带的速度，提高效率，对冷链货物运输提供安全保障。
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公开(公告)号：CN112909038A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202110303681.9
申请日：2021-03-22
Applicant: 厦门大学
IPC: H01L27/15 , H01L25/075 , H01L33/62
Abstract: 超高分辨率MicroLED显示屏，涉及新型显示领域。设驱动基板、MicroLED阵列模块，MicroLED阵列模块设MicroLED发光芯片和虚设芯片，MicroLED阵列模块下表面与驱动基板上表面面对面地进行焊接，MicroLED发光芯片第一电极与第一焊盘焊接在一起，虚设芯片下表面的第二电极与第二焊盘焊接在一起，每一个驱动单元与一个第三电极电导通，若干个第三电极按照固定行间距、列间距排布成阵列，第一焊盘与其正下方的第三电极电导通且一一对应，第二焊盘与第四电极电导通，至少有一个第三电极位于第二焊盘下方，且该第三电极与第二焊盘间被第二绝缘层相隔离而绝缘不导通，实现驱动基板多机种通用，成本低。
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公开(公告)号：CN108231653B
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201810009174.2
申请日：2018-01-04
Applicant: 厦门大学
IPC: H01L21/683 , H01L33/48
Abstract: 一种MicroLED芯片转印方法及装置，涉及芯片转印方法。转印头粘取热塑性硅胶块至转印头的突出部下表面；转印头粘取MicroLED芯片在热塑性硅胶块下表面；转印头将芯片搬运至驱动基板的目标位置；加热驱动基板至第一温度，将芯片与驱动基板焊接；继续加热驱动基板至第二温度，将热塑性硅胶块熔融与转印头分离；转印头垂直向上位移，驱动基板降温，完成芯片转印。应用于MicroLED显示器的生产，通过采用热塑性硅胶作为芯片与转印头之间的连接单元，在加热过程中热塑性硅胶受热熔融，自动与转印头分离，实现芯片与转印治具的分离，克服芯片受热后与转印头难以分离的问题。
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公开(公告)号：CN107347225B
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201710548968.1
申请日：2017-07-07
Applicant: 厦门大学
IPC: H05B33/08
Abstract: 一种针对荧光透明陶瓷大功率LED光源的控制方法，将大功率光源的蓝光LED芯片阵列分为若干区域；在各分区中的蓝光芯片中加入等量若干红光LED芯片；分区中的蓝光芯片和红光芯片各由单独的电流源控制，保持红光芯片的电流不变，通过A/D模块实时监测红光芯片的正向电压降在选定时间段内的变化值ΔVf，依据ΔT＝ΔVf/k得红光芯片的温度变化量ΔT，若ΔT超过限定阈值T1，则通过MCU单片机调整该分区蓝光芯片的电流源的输出模式，将线路电流由直流电流模式变为预先设定的脉冲电流模式，待红光芯片的电压降小于ΔVf，即红光芯片的温度变化量降低到设定阈值T2时，再将蓝光芯片阵列的输入电流模式恢复为直流模式。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106770988B
公开(公告)日：2019-01-29
申请号：CN201710154357.9
申请日：2017-03-15
Applicant: 厦门大学
IPC: G01N33/00
Abstract: 基于量子点的强极性溶剂快速检测装置，涉及传感器。设有量子点复合膜和承载板，量子点复合膜为包覆量子点的高分子聚合物薄膜，量子点具有钙钛矿结构，其化学式为ABX(m)Y(3‑m)(A＝CH3NH3+，HC(NH2)2+；B＝Pb2+，Sn2+；X，Y＝Br─，Cl─，I─，0≤m≤3)，量子点复合膜贴合于承载板的上表面，承载板包括金属反光层、壳体和控温模块，金属发光层设置于贴合量子点复合膜的壳体外表面，控温模块包括工作介质模块和控制模块，工作介质模块设置于壳体内部，控制模块设置于壳体外部，所述壳体具有良好的导热能力以便通过操作控温模块工作介质模块能够改变量子点复合膜的温度。
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公开(公告)号：CN108231653A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201810009174.2
申请日：2018-01-04
Applicant: 厦门大学
IPC: H01L21/683 , H01L33/48
Abstract: 一种MicroLED芯片转印方法及装置，涉及芯片转印方法。转印头粘取热塑性硅胶块至转印头的突出部下表面；转印头粘取MicroLED芯片在热塑性硅胶块下表面；转印头将芯片搬运至驱动基板的目标位置；加热驱动基板至第一温度，将芯片与驱动基板焊接；继续加热驱动基板至第二温度，将热塑性硅胶块熔融与转印头分离；转印头垂直向上位移，驱动基板降温，完成芯片转印。应用于MicroLED显示器的生产，通过采用热塑性硅胶作为芯片与转印头之间的连接单元，在加热过程中热塑性硅胶受热熔融，自动与转印头分离，实现芯片与转印治具的分离，克服芯片受热后与转印头难以分离的问题。
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公开(公告)号：CN106784258A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201710154359.8
申请日：2017-03-15
Applicant: 厦门大学
CPC classification number: H01L33/483 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L33/62
Abstract: 晶圆级封装LED，涉及LED封装。设有LED芯片、透镜、透镜粘结层，LED芯片设衬底层、掺杂半导体层、半导体发光层、导电反光层、电极、绝缘层和包覆介质，半导体发光层设于第一和第二掺杂半导体层之间，导电反光层设于第二掺杂半导体层下方，第二电极通过导电反光层实现与第二掺杂半导体层之间的电导通，第一电极与第一掺杂半导体层直接连接，第一电极与半导体发光层、第二掺杂半导体层、导电反光层之间由绝缘层绝缘，包覆介质设于LED芯片侧壁的非衬底区域，衬底层内部设有过孔，过孔内壁设高反射率层，透镜包括平板部和光耦合部，平板部固定至衬底层上，光耦合部设于衬底层内的过孔内，且光耦合部的光接收面朝向第一掺杂半导体层。
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公开(公告)号：CN119866121A
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN202510006423.2
申请日：2025-01-03
Applicant: 厦门大学
IPC: H10H29/24 , H10H20/851 , H10H20/858 , H10H20/853 , H10H29/01
Abstract: 一种具有冷却系统的Micro‑LED全彩显示器件及其制备方法，包括衬底以及设于衬底另一侧的冷却通道，从而将冷却通道集成于衬底，通过向冷却通道内通入冷却液，使用冷却液吸收并带走芯片热量，降低器件温度，防止过热；同时，衬底的另一侧设有若干Micro‑LED芯片，并在Micro‑LED芯片表面填充量子点材料，基于颜色转换层技术实现全彩显示效果，该方案显著提升了散热效率，实现了高效且可控的热管理，并将显示和散热功能高度集成，优化了空间利用率，减少了额外散热元件需求，降低了系统成本和制造复杂度，适合小型化和高集成度的应用场景。
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公开(公告)号：CN119832621A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411908873.2
申请日：2024-12-24
Applicant: 厦门大学
IPC: G06V40/18 , G06V40/16 , G06V10/764 , G06V10/82 , G06N3/0464
Abstract: 本申请提出了一种基于眼动追踪的人机交互方法，其特征在于，包括：S1、获取原始图像，对原始图像进行预处理；S2、生成经过预处理的原始图像的深度信息图像，以及对经过预处理的原始图像进行面部特征检测与截取，得到面部特征图像；S3、对面部特征图像进行眼部特征检测与截取，分别得到左眼特征图像和右眼特征图像，以及根据面部特征图像获取用户特征信息；S4、利用深度学习模型对面部特征图像、左眼特征图像和右眼特征图像进行处理，并结合深度信息图像计算出注视点；S5、结合注视点和用户特征信息输出用户特征与注视信息，并响应于交互动作执行对应程序。本申请实现了图像中每个像素点深度信息的精确计算，生成与输入图像完全对应的深度信息图。
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