一种基于超表面单元的宽带圆极化方向图分集天线

    公开(公告)号:CN114498058A

    公开(公告)日:2022-05-13

    申请号:CN202210191956.9

    申请日:2022-02-28

    Inventor: 许锋 高培财

    Abstract: 本发明公开了一种基于超表面单元的宽带圆极化方向图分集天线,包括自上而下设置的顶层金属层、上层介质层、中间层金属层、下层介质层和底层金属层,在顶层金属层上设置有超表面辐射阵列;在中间金属层上设置有5个十字形的缝隙;底层金属层包含两个馈电网络,其中第一端口的馈电网络包含1个微带线顺序耦合馈电结构,第二端口的馈电网络包含3个威尔金森功分器和4个微带线顺序耦合馈电结构。本发明利用超表面阵列的4个特征模式和顺序耦合馈电结构使得天线在实现方向图分集的同时辐射圆极化波,不仅解决了无线通信系统中多径干扰的问题,还降低了天线剖面高度和拓宽了天线的工作带宽。

    基于基片集成慢波空波导的多层滤波器

    公开(公告)号:CN114171864A

    公开(公告)日:2022-03-11

    申请号:CN202111529834.8

    申请日:2021-12-14

    Inventor: 羌静霞 许锋

    Abstract: 本发明公开了基于基片集成慢波空波导的多层滤波器,是由两层空气腔、两层慢波介质板和一层耦合窗口层组成的五层结构滤波器;从微带到部分填充波导再到完全空波导的传输过渡线高质量地实现了不同情况下基模的转换;在第一层介质板和第五层介质板上开设金属化通孔,引入慢波效应,使电场集中在第二层介质板和第四层介质板中的空气腔内。通过在第三层介质板上开不同的耦合孔,可实现电耦合或磁耦合,本发明能将慢波效应与基片集成空波导顺利结合,实现高Q值和小型化的共存,易于加工、结构紧凑,在小型化、高Q值、低损耗等多方面要求严格的微波电路和复杂系统中,有着广阔的应用前景。

    一种基于超表面单元的新型H面SIW喇叭天线

    公开(公告)号:CN113922079A

    公开(公告)日:2022-01-11

    申请号:CN202111381936.X

    申请日:2021-11-19

    Inventor: 许锋 高培财

    Abstract: 本发明公开了一种基于超表面单元的新型H面SIW喇叭天线,包括上层金属层、下层金属层、中间介质基板和若干金属圆柱,若干金属圆柱连接上层金属层盒下层金属层,H面SIW喇叭天线由同轴线馈电结构、集成在中间介质基板上的SIW传输线部分和SIW喇叭张角部分组成;在SIW喇叭张角部分的上层金属层和下层金属层上均设有一个为等腰梯形的缺口,在与该缺口对应的中间介质基板的上下表面上贴有一层矩形超表面单元,超表面单元不仅实现了馈源和自由空间之间的阻抗匹配,获得一个较宽的阻抗带宽,还改变了喇叭张角部分的等效折射率,使得波向喇叭天线的中心集中,减小了喇叭天线E面半功率波束宽度,进而提高了喇叭天线的增益。

    基于双层基片集成波导的多层双通带小型滤波器

    公开(公告)号:CN111162357B

    公开(公告)日:2021-11-09

    申请号:CN202010007416.1

    申请日:2020-01-03

    Inventor: 许锋 李玉颖

    Abstract: 本发明揭示了一种基于双层基片集成波导的多层双通带小型滤波器,该多层双通带小型滤波器包括滤波器介质基片,以及分别设置于滤波器介质基片上表面的滤波器顶层金属层、下表面的滤波器底层金属层,滤波器顶层金属层上设置有输入端口,滤波器顶层金属层和滤波器底层金属层上分别设置有T形输出端口,滤波器顶层金属层和滤波器底层金属层上各设置有三个腔体结构。本发明结构简单,易于工业加工;首先引入一个小型化的SIW多层双通带小型滤波器,较大程度地解决了滤波器具有相对较大尺寸的问题。其次,第一个腔体上下层耦合多模结构,进一步增大了基于SIW滤波器的增益,为双频SIW滤波器通带增益的提高和回波损耗的改善打下了基础。

    加载L型枝节线的HMCSIW双带通滤波器

    公开(公告)号:CN113611995A

    公开(公告)日:2021-11-05

    申请号:CN202110906392.8

    申请日:2021-08-09

    Inventor: 许锋 张笑

    Abstract: 本发明是加载L型枝节线的HMCSIW双带通滤波器,以HMCSIW作为基础传输线,包括介质基板以及设置在介质基板上表面的顶层金属层和设置在所述介质基板下表面的底层金属层,在介质基板的顶层金属层上刻蚀数个U型缝隙,实现宽频带的母滤波器,且在顶层金属层的宽边加载两条L型枝节线,两条L型枝节线之间的距离用于产生传输零点,在介质基板的底层金属层刻蚀两组渐变矩形槽,分为位于输入输出端口的过渡区域,拓宽阻带带宽。本发明首先在HMCSIW的上表面引入三个U缝隙实现宽频带的母滤波器,接着通过两个L型的枝节线将源和负载进行耦合,产生传输零点,将母通带分裂成两个子通带,最终构建一款双通带滤波器。

    一种基于印刷脊隙波导技术的交叉结构

    公开(公告)号:CN113422187A

    公开(公告)日:2021-09-21

    申请号:CN202110619838.9

    申请日:2021-06-03

    Inventor: 许锋 李茂娅

    Abstract: 本发明公开了一种基于印刷脊隙波导技术的交叉结构,包括依次叠设的上层介质接地金属板、上层介质层、下层介质层和下层介质接地金属板;所述上层介质层的下表面印刷有上层交叉结构,所述下层介质层上表面印刷有与所述上层交叉结构相重合的下层交叉结构。本发明的显著优点是器件带宽宽,传输损耗小,构剖面低,易于集成。

    一种基片集成同轴线的枝节加载型宽带移相器

    公开(公告)号:CN113422179A

    公开(公告)日:2021-09-21

    申请号:CN202110624990.6

    申请日:2021-06-04

    Inventor: 许锋 周亮

    Abstract: 本发明公开了一种基片集成同轴线的枝节加载型宽带移相器,包括线路刻画层,以及设置在线路刻画层两侧的介质基层,所述线路刻画层上形成有主线和参考线,在其中一个所述介质基层的两端均延伸有突出线路刻画层的扩展部,在两个所述扩展部上均设置有微带输入馈线和微带输出馈线,所述主线的输入端和输出端分别与其中一个扩展部上的微带输入馈线和微带输出馈线电性连接,所述参考线的输入端和输出端分别与另一个扩展部上的微带输入馈线和微带输出馈线电性连接,通过基于基片集成同轴线来单独设计移相器,不仅能够扩展基片集成同轴线的应用前景和范围,而且还可避免因耦合间隙过窄,而导致其难以进行加工的问题。

    双层半模基片集成波导宽带滤波耦合器

    公开(公告)号:CN109755711B

    公开(公告)日:2021-08-10

    申请号:CN201910072293.7

    申请日:2019-01-25

    Inventor: 刘水 许锋

    Abstract: 本发明揭示了一种双层半模基片集成波导宽带滤波耦合器,该宽带滤波耦合器包括堆叠放置的顶层介质基片和底层介质基片,顶层介质基片的上表面设置有顶层金属层,顶层介质基片和底层介质基片之间设置有中间层金属层,底层介质基片的下表面设置有底层金属层;顶层介质基片和底层介质基片上设置有一排金属化通孔,该排金属化通孔与顶层金属层、顶层介质基片、中间层金属层构成第一半模基片集成波导,该排金属化通孔与中间层金属层、底层介质基片、底层金属层构成第二半模基片集成波导。本发明有很好的滤波效应,在不改变耦合器体积的前提下引入滤波响应,使得其应用在系统中时不需要插入额外滤波器,从而减小了整个系统的体积和插入损耗。

    基于折叠基片集成波导谐振腔的双模带通滤波器

    公开(公告)号:CN112952322A

    公开(公告)日:2021-06-11

    申请号:CN202110124726.6

    申请日:2021-01-29

    Inventor: 杨玲 许锋

    Abstract: 本发明公开了一种基于折叠基片集成波导谐振腔的双模带通滤波器,包含顶层金属层、顶层介质基片、中间层金属层、底层介质基片和底层金属层。顶层和底层介质基片上均设置有四排金属化通孔以及一个独立金属化通孔;中间层金属层上蚀刻有一大一小的两个L形槽;四排金属化通孔与三层金属层、两层介质基片、中间层金属层的第一L形槽构成双重折叠的四分之一模折叠基片集成波导谐振腔。折叠基片集成波导谐振腔中间独立金属化通孔以及第二L形槽可以用来抑制寄生模式TE202模。本发明滤波器结构紧凑,馈电简单,选择性和带外抑制好,降低了加工难度,与传统的基片集成波导双模滤波器相比,减少了面积、辐射损耗,更适合应用于现代微波/毫米波电路集成。

    基于缺陷地结构的阵列天线

    公开(公告)号:CN109904629B

    公开(公告)日:2021-06-08

    申请号:CN201910067800.8

    申请日:2019-01-24

    Abstract: 基于缺陷地结构的阵列天线,包括介质基片、顶层金属层、及底层金属层,顶层金属层包括两个相对设置的天线单元贴片;介质基片的一侧设置有两个馈电端口,每个馈电端口对应于一个天线单元贴片,每个天线单元贴片均通过一微带线与一馈电端口相连接;底层金属层设置有缺陷地结构,缺陷地结构在介质基片上的投影位于两个天线单元贴片在介质基片上的投影之间;缺陷地结构包括多个相互连接、且呈直线排列的第一六芒星形槽,每个第一六芒星形槽的每个顶点处均设置有一个第二六芒星形槽。本发明优化了传统的阵列天线,设计结构简单,降低了天线单元间的互耦,提升了天线的增益,更适合应用于现代微波毫米波天线的低耦合、高增益的要求。

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