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公开(公告)号：CN114335943B
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202111440761.5
申请日：2021-11-30
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本发明提供了一种基于混合折叠基片集成波导谐振腔的高选择性带通滤波器，由上至下包括顶层金属层、上层介质层、中间金属层、下层介质和底层金属层，在中间金属层上设置由六组金属化通孔组成的第一谐振腔、第二谐振腔和第三谐振腔，在第一谐振腔和第三谐振腔的两个短边上设置相对的过渡结构和第一矩形槽，在第二谐振腔上设置L形槽以及第二矩形槽。本发明通过改变第二矩形槽的长度可得到两种不同的灵活的频率响应，并且过渡结构的圆弧状第一微带线引入的源与负载的耦合能够在不增加滤波器尺寸的基础上引入一个额外的可控传输零点，从而进一步提高滤波器的选择特性和带外抑制水平。本发明设计结构简单且紧凑，选择特性及带外抑制好，插损低。
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公开(公告)号：CN109830789B
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN201910072173.7
申请日：2019-01-25
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本发明揭示了一种基于折叠基片集成波导和互补开口谐振环的宽带带通滤波器，该宽带带通滤波器包括顶层介质基片、底层介质基片及设置在二者之间的中间层金属层，所述中间层金属层上开设有至少五个互补开口谐振环；所述顶层介质基片与底层介质基片上均设置有两组相互对称的金属化通孔，顶层介质基片和底层介质基片上的两组金属化通孔与顶层金属层、顶层介质基片、中间层金属层、底层金属层、底层介质基片构成折叠基片集成波导。本发明设计结构简单，滤波器工作带宽大，结构紧凑，选择性好，降低了加工难度与加工成本且面积减小。其双层结构与传统的基片集成波导滤波器相比横向尺寸减小了一半，更适合应用于现代微波毫米波电路集成中。
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公开(公告)号：CN109830789A
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201910072173.7
申请日：2019-01-25
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本发明揭示了一种基于折叠基片集成波导和互补开口谐振环的宽带带通滤波器，该宽带带通滤波器包括顶层介质基片、底层介质基片及设置在二者之间的中间层金属层，所述中间层金属层上开设有至少五个互补开口谐振环；所述顶层介质基片与底层介质基片上均设置有两组相互对称的金属化通孔，顶层介质基片和底层介质基片上的两组金属化通孔与顶层金属层、顶层介质基片、中间层金属层、底层金属层、底层介质基片构成折叠基片集成波导。本发明设计结构简单，滤波器工作带宽大，结构紧凑，选择性好，降低了加工难度与加工成本且面积减小。其双层结构与传统的基片集成波导滤波器相比横向尺寸减小了一半，更适合应用于现代微波毫米波电路集成中。
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公开(公告)号：CN114335943A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111440761.5
申请日：2021-11-30
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本发明提供了一种基于混合折叠基片集成波导谐振腔的高选择性带通滤波器，由上至下包括顶层金属层、上层介质层、中间金属层、下层介质和底层金属层，在中间金属层上设置由六组金属化通孔组成的第一谐振腔、第二谐振腔和第三谐振腔，在第一谐振腔和第三谐振腔的两个短边上设置相对的过渡结构和第一矩形槽，在第二谐振腔上设置L形槽以及第二矩形槽。本发明通过改变第二矩形槽的长度可得到两种不同的灵活的频率响应，并且过渡结构的圆弧状第一微带线引入的源与负载的耦合能够在不增加滤波器尺寸的基础上引入一个额外的可控传输零点，从而进一步提高滤波器的选择特性和带外抑制水平。本发明设计结构简单且紧凑，选择特性及带外抑制好，插损低。
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公开(公告)号：CN114284664A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202111440286.1
申请日：2021-11-30
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本发明公开了一种基于混合折叠基片集成波导谐振腔和新型带状线耦合的带通滤波器，由上至下包括顶层金属层、上层介质层、中间金属层、下层介质和底层金属层，在中间金属层上设置由六组金属化通孔组成的第一谐振腔、第二谐振腔和第三谐振腔，并通过在第一谐振腔和第三谐振腔上设置矩形槽、在第二谐振腔上设置L型槽以及连通三个谐振腔的儿字形槽，组成新型的带状线耦合结构。本发明设计结构简单，滤波器结构紧凑，馈电简单，选择性和带外抑制好，降低了加工难度，与传统的基片集成波导腔体耦合带通滤波器相比，面积减小，同时双层封闭式结构，减少了辐射损耗，所设计的带通滤波器差损低，更适合应用于现代毫米波电路集成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112952318B
公开(公告)日：2021-10-19
申请号：CN202110125388.8
申请日：2021-01-29
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本发明公开了一种基于折叠基片集成波导谐振腔的四阶交叉耦合带通滤波器，包括顶层金属层、上层介质基片、中间层金属层、下层介质基片和底层金属层。顶层介质基片和底层介质基片上均设置沿田字形布置的六组金属化通孔，中间金属层上蚀刻有四个L形槽；两层层介质基片上的六组金属化通孔与三层金属层、两层介质基片和四个L形槽构成四个双重折叠的折叠基片集成波导谐振腔。中间层金属层上还设置有一个I形槽用来实现两个谐振腔之间的混合电磁耦合。本发明滤波器结构紧凑，馈电简单，选择性和带外抑制好，降低了加工难度，与传统的基片集成波导交叉耦合滤波器相比，面积减少了四分之三，减少了辐射损耗，更适合应用于现代微波/毫米波电路集成。
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公开(公告)号：CN112952318A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202110125388.8
申请日：2021-01-29
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本发明公开了一种基于折叠基片集成波导谐振腔的四阶交叉耦合带通滤波器，包括顶层金属层、上层介质基片、中间层金属层、下层介质基片和底层金属层。顶层介质基片和底层介质基片上均设置沿田字形布置的六组金属化通孔，中间金属层上蚀刻有四个L形槽；两层层介质基片上的六组金属化通孔与三层金属层、两层介质基片和四个L形槽构成四个双重折叠的折叠基片集成波导谐振腔。中间层金属层上还设置有一个I形槽用来实现两个谐振腔之间的混合电磁耦合。本发明滤波器结构紧凑，馈电简单，选择性和带外抑制好，降低了加工难度，与传统的基片集成波导交叉耦合滤波器相比，面积减少了四分之三，减少了辐射损耗，更适合应用于现代微波/毫米波电路集成。
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公开(公告)号：CN114284664B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202111440286.1
申请日：2021-11-30
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本发明公开了一种基于混合折叠基片集成波导谐振腔和新型带状线耦合的带通滤波器，由上至下包括顶层金属层、上层介质层、中间金属层、下层介质和底层金属层，在中间金属层上设置由六组金属化通孔组成的第一谐振腔、第二谐振腔和第三谐振腔，并通过在第一谐振腔和第三谐振腔上设置矩形槽、在第二谐振腔上设置L型槽以及连通三个谐振腔的儿字形槽，组成新型的带状线耦合结构。本发明设计结构简单，滤波器结构紧凑，馈电简单，选择性和带外抑制好，降低了加工难度，与传统的基片集成波导腔体耦合带通滤波器相比，面积减小，同时双层封闭式结构，减少了辐射损耗，所设计的带通滤波器差损低，更适合应用于现代毫米波电路集成。
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公开(公告)号：CN112952322A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202110124726.6
申请日：2021-01-29
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本发明公开了一种基于折叠基片集成波导谐振腔的双模带通滤波器，包含顶层金属层、顶层介质基片、中间层金属层、底层介质基片和底层金属层。顶层和底层介质基片上均设置有四排金属化通孔以及一个独立金属化通孔；中间层金属层上蚀刻有一大一小的两个L形槽；四排金属化通孔与三层金属层、两层介质基片、中间层金属层的第一L形槽构成双重折叠的四分之一模折叠基片集成波导谐振腔。折叠基片集成波导谐振腔中间独立金属化通孔以及第二L形槽可以用来抑制寄生模式TE202模。本发明滤波器结构紧凑，馈电简单，选择性和带外抑制好，降低了加工难度，与传统的基片集成波导双模滤波器相比，减少了面积、辐射损耗，更适合应用于现代微波/毫米波电路集成。
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公开(公告)号：CN110380217B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201910680912.0
申请日：2019-07-26
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本发明揭示了一种基于人工表面等离子激元（Spoof Surface Plasmon Polaritons,SSPPs）的高增益端射天线，包含了介质基片、上层金属贴片和下层金属贴片；所述的上层金属贴片位于介质基片的上表面，包括微带传输线、渐变形过渡槽、SSPPs传输线、偶极子的一部分以及引向器；所述的下层金属贴片位于介质基片的下表面，包括接地面、渐变形过渡槽、SSPPs传输线以及偶极子的一部分。该结构采用人工表面等离子体激元波导传输能量，在终端利用偶极子实现辐射，并且在天线的末端引入八木天线的引向器，利用接地面代替八木天线的反射器，从而提高增益。本发明优化了传统的偶极子端射天线，设计结构简单，工作带宽增大，减小了天线间的互耦，大幅度提高了天线增益。
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