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公开(公告)号：CN112577522A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN202011400556.1
申请日：2020-12-04
Applicant: 华中科技大学 , 上海航天控制技术研究所
IPC: G01C25/00
Abstract: 本发明属于半球谐振陀螺配套检测设备领域，并具体公开了一种高真空下石英半球谐振子性能参数测量装置，其包括真空单元、运动单元、激励单元及数据采集与处理单元，真空单元包括真空腔体，真空腔体的侧壁设有玻璃观察窗口；运动单元和激励单元置于真空腔体中，运动单元用于调节石英半球谐振子的空间姿态与位置，激励单元用于产生瞬态激励以使石英半球谐振子振动；数据采集与处理单元设于真空腔体的玻璃观察窗口的旁侧，用于将测量激光发射至石英半球谐振子表面，并基于接收的反射光信息进行数据处理获得石英半球谐振子的性能参数。本发明可实现高真空环境下的石英半球谐振子性能参数的高精度测量，具有测量精度高、操作简单、可靠性高等优点。
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公开(公告)号：CN111069767B
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN201911421472.3
申请日：2019-12-31
Applicant: 华中科技大学
IPC: B23K26/046 , B23K26/142 , B23K26/70
Abstract: 本发明属于超精密加工领域，并公开了一种超声振动微激光辅助复合单点金刚石切削加工系统。该系统包括激光发射模块和切削模块，其中，激光发射模块用于发射激光；切削模块包括刀具、超声变幅杆和压电单元，超声变幅杆中心设置有通孔，激光发射模块发射的激光经过该通孔聚集在刀具的刀尖点上，压电单元将电信号转化为压力信号以此使得超声变幅杆带动刀具发生振动，以此将切削方式从连续切削转化为间歇式切削，其中，刀具的刀背端呈椭圆球面，当刀具发生振动时，激光经过刀背端始终聚焦在刀具的刀尖点，避免超声变幅杆振动时，激光与刀尖点的错位。通过本发明，实现超声振动、单点切削技术和微激光辅助加工技术三者有机融合，提高加工效率和精度。
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公开(公告)号：CN109909366A
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201910258728.7
申请日：2019-04-01
Abstract: 本发明公开了一种面向超声冲击加工的光路辅助显微视觉检测系统和方法，所述系统包括显微视觉相机、工控机、一号镜面偏转装置、二号镜面偏转装置、超声冲击刀具、加工平台、加工工件、LED光源，其中：所述工控机分别与显微视觉相机、一号镜面偏转装置、二号镜面偏转装置、LED光源线路连接；所述LED光源发出的光线照射在加工工件上，经一号镜面偏转装置的镜面和二号镜面偏转装置的镜面反射后由显微视觉相机在位采集超声冲击刀具形貌和加工工件表面微结构尺寸信息图像。本发明通过在位检测可以对加工过程进行及时的控制和管理，并且在发生误差后可以及时修改，降低超声冲击精密加工的生产成本和废品率。
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公开(公告)号：CN118650269A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202410313680.6
申请日：2024-03-19
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开一种硬脆材料原位离子注入改性‑切削去除‑激光退火一体的超精密加工方法及装置，属于硬脆材料超精密加工技术领域。本发明包括以下步骤：根据待加工硬脆材料的类型，确定离子类型、切削参数、离子注入能量和剂量，选择最优参数组合注入待加工硬脆材料，实现对待加工硬脆材料改性；通过超精密切削的方式去除离子注入产生的改性层和部分过渡层材料；通过调控激光参数精准控制损伤层材料的熔融及再结晶过程，诱导熔融区材料生成与基体材料一致的晶体结构，完成硬脆材料的超精密加工。本发明通过将离子注入改性、超精密切削、激光修整系统集成的方式，避免了重复装夹、加工缺陷定位过程，简化了工艺流程，提升了效率和加工精度。
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公开(公告)号：CN116479387A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310405318.7
申请日：2023-04-14
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种提升颗粒增强金属基复合材料超精密切削性能的方法，属于超精密加工技术领域。本发明方法具体为：在颗粒增强金属基复合材料的超精密待加工面，镀层致密均质的金属膜层，在所述金属膜层和所述颗粒增强金属基复合材料的结合面处，金属膜层中的金属原子分别和所述复合材料中的金属原子以及脆性颗粒原子重新键合；镀膜方法具体为：用电子束轰击金属材料，使金属材料蒸发得到金属粒子，汽化的金属材料遇到所述颗粒增强金属基复合材料的超精密加工面，在所述颗粒增强金属基复合材料的超精密加工面上聚集形成所述金属膜层；采用本发明方法处理过的颗粒增强金属基复合材料能显著提升其超精密塑性切削性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116448804A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310457406.1
申请日：2023-04-25
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于高温夹具相关技术领域，并公开了一种线材高温热化学性能测试夹具，包括U形支撑块、底板、压杆和隔板，其中U形支撑块的底部伸出部分、顶部中央部分各自用于与底板、压杆进行螺纹连接；压杆整体呈圆柱形且分为上中下末四个部分，其中压杆上部切削加工成彼此平行的两个侧面以便活动扳手的旋紧，压杆中部设置有螺纹面用于与U形支撑块进行螺纹配合，压杆下部向下加工形成锥形，压杆末部的最底部为圆弧面且设置圆弧凹槽，用于装载线材样品；隔板用于将线材样品与底板之间隔离。通过本发明，与现有技术相比能够有效解决高温稳定性差、装置复杂、结构体积大、不能精确定位夹紧线材等问题，并具备结构紧凑、体积小、耐高温、精度高等优点。
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公开(公告)号：CN116372507A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310068399.6
申请日：2023-01-13
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于微结构透镜制造技术领域，并公开了一种功能微结构光学元件的快速成形方法和系统，成形方法包括：规划慢刀伺服车削加工技术的刀具路径；利用超声振动辅助切削振幅雕刻技术和慢刀伺服车削加工技术加工出透镜模具，其中，利用慢刀伺服车削加工技术车削时，刀具沿螺旋线按刀具路径进行车削；基于椭圆振动切削技术，在透镜模具上加工出微透镜阵列，得到光学元件模具；将光学元件模具进行微结构模压加工，从而得到微结构光学元件。本发明能极大提高微结构光学元件加工效率，且能避免加工时的刀具磨损。
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公开(公告)号：CN114454024B
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202110232675.9
申请日：2021-03-02
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开一种晶圆加工设备，属于晶圆加工技术领域，包括磨削单元、直线运动单元、砂轮修磨单元和检测单元；本发明的XYZ三个方向的直线轴模块，具有高定位精度及位置分辨能力、联动能力和隔振能力；实现转台模块、磨削主轴模块和砂轮检测模块的精准位置控制；转台模块利用旋转接头可实现吸附平台的不限角度的多圈旋转，为改进和尝试多种磨削工艺提供条件，同时提高磨削精度和品质，减少崩碎现象的发生，明显提高成品率。视觉检测系统检测磨边过程，利用四点定位实现晶圆定心提高晶圆定位精度，磨削过程各运动轴伺服信号智能反馈、磨削力监测，在线检测模块利用3D位移传感器检测晶圆的磨削深度和宽度，实时误差补偿，确保质量可控。
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公开(公告)号：CN115661071A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211311389.2
申请日：2022-10-25
Applicant: 华中科技大学
IPC: G06T7/00 , G06V10/774 , G06V10/82 , G06V10/764 , G06N3/0464 , G06N3/08 , G06Q10/063 , G06Q50/04
Abstract: 本发明属于精密加工检测相关技术领域，并公开了一种基于深度学习的复合材料加工表面缺陷检测及评价方法，包括：(1)拍摄缺陷图像，并对图像进行数据标记；(2)划分训练集和测试集，并对数据集进行数据增强处理；(3)将训练集输入深度学习模型进行训练；(4)将测试集输入已训练好的模型，得到图像中缺陷的类别、位置、区域面积及模型评价指标；(5)形成评价指标对评价分数的映射。本发明还公开了相应的系统。通过本发明，可实现高准确率、高效率的颗粒增强型复合材料加工表面缺陷检测，实现对检测出的缺陷进行量化评价，能有效指导选取最优工艺参数，因而尤其适用于颗粒增强型复合材料加工表面缺陷检测及评价的应用场合。
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公开(公告)号：CN114152194B
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202111357212.1
申请日：2021-11-16
Applicant: 华中科技大学 , 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
Abstract: 本发明属于微位移测量技术领域，并具体公开了一种基于反射光栅的微位移测量装置及方法。该种微位移测量装置包括底座、光源组件、微结构、透镜组件以及成像组件，其中微结构顶部为微米级反射光栅；该种微位移测量装置通过光源组件向反射光栅发射平行可见光，光线经过光栅衍射后穿过透镜组件的凸透镜，在成像组件的面阵CCD上显示一系列等距离排列的衍射光斑；待测物体在反射光栅上沿垂直于光栅反射条方向移动，并遮蔽反射光栅的反射条，使衍射光斑的光强改变；通过获取待测物体移动前后衍射光斑的光强值，计算出待测物体的位移。该种微位移测量装置测量精度高、装置简单、便于操作，尤其适用于微位移测量的场景。
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