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公开(公告)号：CN114454023B
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202110226963.3
申请日：2021-03-01
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开一种基于标准气缸的晶圆磨削吸附平台，属于晶圆加工技术领域，包括底座、转接盘、顶升盘、驱动电机、旋转接头和顶升气缸，顶升盘活动设置在底座上，底座和转接盘固定连接，驱动电机与转接盘连接，顶升盘、旋转接头和顶升气缸依次连接，顶升气缸驱动顶升盘上升，使晶圆与吸附平台脱离，在底座上设置有实现晶圆吸附的真空吸附槽。本发明在顶升气缸与顶升盘之间设置旋转接头，旋转接头作为传输气源气体的转接通道，不限制气体管路的连接方式，可实现吸附平台的不限角度的多圈旋转，为改进和尝试多种磨削工艺提供条件，同时提高磨削精度和品质，提高了晶圆加工精度，减少崩边现象的发生，明显提高成品率，提高产量。
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公开(公告)号：CN114454074A
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202110236402.1
申请日：2021-03-03
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开一种杠杆驱动的晶圆定位及托起机构，包括设置在底板上的定位装置和托起装置，定位装置包括驱动装置、中心板、缓冲装置、以及沿中心板周向均匀设置的至少三组撬杆和浮动定位指，缓冲装置为设置在底板与中心板之间的弹簧；驱动装置下压中心板并使弹簧压缩，晶圆进入浮动定位指内侧，然后驱动装置回旋，弹簧释放蓄能推动中心板上移，三个撬杆被同时抬起，三个浮动定位指同时向中心靠拢作定心夹紧，实现晶圆同步向心。本发明采用微调结构调节撬杆的高度和位置，弥补部件加工中产生的误差；采用浮动定位指，通过其伸缩使晶圆下降时尽可能靠近放置面，防止晶圆放置产生偏差或损伤；另外缓冲装置避免传动刚度过大导致晶圆破裂。
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公开(公告)号：CN114454024A
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202110232675.9
申请日：2021-03-02
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开一种晶圆加工设备，属于晶圆加工技术领域，包括磨削单元、直线运动单元、砂轮修磨单元和检测单元；本发明的XYZ三个方向的直线轴模块，具有高定位精度及位置分辨能力、联动能力和隔振能力；实现转台模块、磨削主轴模块和砂轮检测模块的精准位置控制；转台模块利用旋转接头可实现吸附平台的不限角度的多圈旋转，为改进和尝试多种磨削工艺提供条件，同时提高磨削精度和品质，减少崩碎现象的发生，明显提高成品率。视觉检测系统检测磨边过程，利用四点定位实现晶圆定心提高晶圆定位精度，磨削过程各运动轴伺服信号智能反馈、磨削力监测，在线检测模块利用3D位移传感器检测晶圆的磨削深度和宽度，实时误差补偿，确保质量可控。
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公开(公告)号：CN112975750A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110186410.X
申请日：2021-02-08
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种平移式晶圆磨削用砂轮在线修磨装置，属于晶圆加工工具技术领域。该装置包括设置在工作台上的承载台，承载台上方设有平移装置，平移装置通过第一电机与砂轮连接并带动第一电机和砂轮前后移动，承载台上设有真空吸盘，真空吸盘与真空吸管连接，真空吸盘上吸附有修磨工具，承载台上设有驱动修磨工具移动的驱动装置。本发明修磨工具可移动，修磨工具的磨损状态平均且利用率高，阶段时间内无需人工更换修磨工具，提高了砂轮修磨质量还能降低工作人员劳动强度；修磨布可以上下移动，从而可以应对不同直径的砂轮修磨，适应范围广且提高了砂轮位置的稳定性，间接提高了砂轮打磨晶圆时位置的精确度和稳定性，提高晶圆磨削质量。
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公开(公告)号：CN114454024B
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202110232675.9
申请日：2021-03-02
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开一种晶圆加工设备，属于晶圆加工技术领域，包括磨削单元、直线运动单元、砂轮修磨单元和检测单元；本发明的XYZ三个方向的直线轴模块，具有高定位精度及位置分辨能力、联动能力和隔振能力；实现转台模块、磨削主轴模块和砂轮检测模块的精准位置控制；转台模块利用旋转接头可实现吸附平台的不限角度的多圈旋转，为改进和尝试多种磨削工艺提供条件，同时提高磨削精度和品质，减少崩碎现象的发生，明显提高成品率。视觉检测系统检测磨边过程，利用四点定位实现晶圆定心提高晶圆定位精度，磨削过程各运动轴伺服信号智能反馈、磨削力监测，在线检测模块利用3D位移传感器检测晶圆的磨削深度和宽度，实时误差补偿，确保质量可控。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114454075A
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202110236403.6
申请日：2021-03-03
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开一种凸轮驱动的晶圆定位及托起装置，包括定位装置和托起装置，定位装置包括驱动电机、凸轮板和定位传动组件，定位传动组件一端连接凸轮板上的凸轮槽，另一端设置浮动定位指，驱动电机通过传动机构带动凸轮板旋转，从而带动浮动定位指沿径向向内运动，实现晶圆精准定心，随后托起装置对晶圆进行夹取和托起。本发明采用一组驱动机构带动多个浮动定位指运动，同步性好，实现对晶圆高精度定心。驱动盘内的弹簧可实现力矩缓冲和扭矩限制，弹簧将传动刚度降低，使扭矩呈线性变化，限制接触晶圆的力，有效避免晶圆破碎。采用浮动定位指，通过其伸缩使晶圆下降时尽可能靠近放置面，防止晶圆放置产生偏差或损伤。
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公开(公告)号：CN107991389B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201711248600.X
申请日：2017-12-01
Applicant: 华中科技大学无锡研究院
Abstract: 本发明公开了一种超声波无损检测装置，其包括移动平台、立柱、转动臂、压力传感器、超声波换能器和控制系统，所述移动平台上安装有所述立柱，所述立柱内安装有升降机构和升降配重模块，所述转动臂的一端连接于所述升降机构上，所述升降机构控制所述转动臂进行升降加压运动，所述转动臂的另一端设置有自控锁紧球铰链，所述压力传感器连接于所述自控锁紧球铰链的下方，所述超声换能器通过弹簧导柱连接机构与压力传感器连接，所述控制系统控制整个检测装置各执行部件动作。上述超声波无损检测装置不仅结构紧凑，能够减少超声检测过程中的人工干预，降低检测人员的劳动强度，而且能够提高超声波检测结果的精度和可靠性。
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公开(公告)号：CN107744399A
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201710875007.1
申请日：2017-09-25
Applicant: 中派科技(深圳)有限责任公司 , 广东影诺数字医学科技有限公司 , 华中科技大学
IPC: A61B6/03
CPC classification number: A61B6/037 , A61B6/40 , A61B6/4258 , A61B6/4266 , A61B6/4275 , A61B6/54
Abstract: 一种高能粒子注入系统及注入控制方法，高能粒子注入系统包括高能粒子发射机头、PET系统以及控制系统。高能粒子发射机头发射高能粒子束。PET系统包括多个检测器和能够旋转的支撑单元，多个检测器呈环状分布在支撑单元上以构成检测器环，支持单元的位置调节装置使检测器环中的全部或者部分检测器在收缩位置和伸出位置之间可移动，每一检测器对来自放射线的光进行计数，且每相邻两检测器在以被检体的体轴为轴的旋转面上设置有使由高能粒子发射机头发射的高能粒子束通过的间隙部分。控制系统控制高能粒子发射机头朝向间隙部分发射高能粒子束。本发明可以对被检体从360度的任意方向发射高能粒子束，实现以最佳的路径精准打击生物活性分子。
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公开(公告)号：CN114454092B
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202110233401.1
申请日：2021-03-02
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开一种晶圆磨削用旋转顶升吸附平台，属于晶圆加工技术领域，包括底座、顶升盘、转接盘和驱动电机，在底座上设置有顶升盘和真空吸附槽，底座通过一转接盘与驱动电机连接，转接盘连接有旋转接头，第一气路和第二气路通过旋转接头与顶升盘和和真空吸附槽连接，通过第一气路驱动顶升盘上升，使晶圆与吸附平台脱离，通过第二气路控制真空吸附槽吸附晶圆，通过第三气路将底座吸附在转接盘上。本发明采用旋转接头连接马达和马达带动的可旋转的底座、顶升盘和转接盘，可实现旋转机构的不限角度的多圈旋转，增加了晶圆磨削的范围和精度，减少崩边现象的发生，明显提高成品率。
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公开(公告)号：CN114454093B
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202111207081.9
申请日：2021-10-15
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开一种分步式晶圆定位及托起装置，包括均布在底板上的驱动装置、托起装置和定位装置，驱动装置包括步进电机和拉板，定位装置包括定位指安装架和浮动定位指，拉板一端连接步进电机，另一端连接浮动定位指，同时拉板浮动连接托起装置，步进电机正向运动，带动浮动定位指沿晶圆径向向内运动，实现晶圆定心，步进电机持续正向运动，拉板带动托起装置向心运动，托起装置收紧后对晶圆进行托举。本发明采用三台步进电机同时对呈120度设置的定位和托举装置操作，可以保证高同步性和定位准确性。放置晶圆时，浮动定位指首先接触放置平台，大大减小了晶圆自由落体的行程，减小了放置偏差，同时也减缓了接触的冲击力，防止晶圆损伤。
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