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公开(公告)号：CN208637548U
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201820908086.1
申请日：2018-06-12
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01M10/613 , H01M10/617 , H01M10/625 , H01M10/6554 , H01M10/6555 , H01M10/6557 , H01M10/6567 , H01M10/6568 , H01M2/10
Abstract: 一种方形电池多面液冷模块，属于电池散热技术领域。包括冷却液入口、入口联箱、冷却液出口、出口联箱、冷板以及方形电池。方形电池置于冷板上，并夹在入口联箱以及出口联箱之间，冷板为“L”型，使得方形电池四个侧面分别与冷板、入口联箱以及出口联箱接触进行散热，入口联箱及出口联箱内有导流板将入口联箱及出口联箱分隔成内外两个腔室，导流板上有树杈型导流通道或由单排到多排的导流通孔对冷却液进行均匀分配，从而使得模块中电池温度的一致性。电池模块中部采用配备加密冷板通道的冷板进行散热，使得处在电池模块两侧及中部的电池温度均匀性一致。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN207441914U
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201721378281.X
申请日：2017-10-24
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01M10/613 , H01M10/617 , H01M10/625 , H01M10/6556 , H01M10/6557 , H01M10/6567 , H01M10/6568 , H01M2/10
Abstract: 一种组合式电池液冷包，属于电池散热技术领域。包括中间电池箱体以及上下两层电池箱体，中间电池箱体采用对电池中间部分的冷却方式对电池进行散热，上下两层电池箱体采用直接接触的冷却方式对电池两极进行散热，上下两层电池箱体与中间电池箱体密封在一起。本实用新型将直接接触冷却方式与间接接触冷却方式巧妙的结合起来对电池电极冷却，可以有效减小电池两极及侧面间的温度差异，从而有效控制电池最高温度以及电池单体间的温度均匀性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN218548424U
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202222324005.2
申请日：2022-09-01
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L23/473
Abstract: 一种低热阻低泵功稳定性好的歧管微通道散热器，属于强化换热领域。自上而下包含盖板(1)、歧管分流板(2)和微通道基板(4)；盖板(1)上加工有与外部管道连接的通孔，分别是流体入口(10)和流体出口(11)；歧管分流板(2)上加工有入口储液池(7)、入口歧管通道(8)、出口歧管通道(3)以及出口储液池(9)；微通道基板包含由微通道(5)和限流通道(6)构成的一系微通道散热单元。在歧管通道下方布置限流通道。通过在歧管通道下方布置限流通道，大幅度改善了垂直于微通道方向的壁面温度分布；本申请涉及的歧管微通道能有效降低壁面最大温度，改善壁面温度分布，以满足高功率器件的散热需求。
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公开(公告)号：CN212874481U
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN202021932516.7
申请日：2020-09-07
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/46
Abstract: 一种微通道散热器分流集成冷却装置，属于微电子器件冷却技术领域。本装置依次包括固定板(1)、分流板(2)和基板(3)；固定板(1)的正面设计有安装微通道散热器的凹槽(1.1)以及供工质通过的流体入口(1.2)和流体出口(1.3)；分流板(2)的正面设计有分流通道(2.4)与合流通道(2.3)，背面开有多个圆型通孔，分别与正面的分流通道与合流通道相连通；基板(3)的正面加工有总分流通道(3.4)和总合流通道(3.3)，背面为与之相通的总入口(3.1)和总出口(3.2)。该装置与微通道散热器组合形成完整的散热系统，对多个热源进行冷却。
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公开(公告)号：CN211578737U
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN202020059396.8
申请日：2020-01-10
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L23/427
Abstract: 一种基于薄液膜蒸发的近结冷却装置，属于半导体器件的冷却技术领域。包括玻璃盖板(9)和硅基板(8)组成，其中玻璃盖板(9)包括流体入口(1)和蒸发区域(7)组成，硅基板(8)由入口蓄液槽(2)，流道区域(3)，出口蓄液槽(4)，出口限高区域(5)和流体出口(6)组成。玻璃盖板(9)和硅基板(8)采用阳极键合技术封装完成，以确保蒸发区域(5)与流道区域(3)完整衔接。本实用新型在半导体器件的近结区域，利用液体薄液膜蒸发原理，实现对半导体器件结温的有效降低，具有换热系数大，蒸发效率高，满足高热流密度，多热区同时存在的运行要求，为半导体器件的安全稳定运行提高一种新思路。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN203983257U
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201420247746.8
申请日：2014-05-14
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L23/473
Abstract: 错位复杂微通道微型换热器，属于微电子换热器技术领域，包括封装在一起的封装片(1)，基板(2)；封装片上开有与外部管路连接的流体入口(3)和流体出口(4)；基板的正面刻蚀有错位复杂微通道、进口处的蓄液槽(6)和出口处的蓄液槽(7)。本装置满足大功率电子芯片的散热；同时弥补高效金属微散热器热膨胀系数不匹配的应用限制和被冷却表面(即电子芯片)温度分布不均匀的缺点。
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公开(公告)号：CN202199279U
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN201120249288.8
申请日：2011-07-14
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种基于成涡结构强化混合的平面被动式微混合器，其应用涉及微全分析系统和微流控芯片中微流体混合及其相关领域。该微混合器由直通道连接十字形通道、第一个C形通道和第二个C形通道，通道出口布置在与第二个C形通道连接的直通道出口位置，在C形通道内布置成涡结构；十字形通道与相连的C形通道相对的一端臂开有第二通道入口(2)，与上述端臂相垂直的端臂上分别开有第一通道入口(2)和第三通道入口(3)。与无成涡结构的平面被动式微混合器相比，由于成涡结构产生的几类漩涡分别发生在不同维度平面内，该微混合器明显提高了通道内微流体的混合强度。
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公开(公告)号：CN2777276Y
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN03239627.9
申请日：2003-02-28
Applicant: 北京工业大学
Inventor： 夏国栋
IPC: F16D35/00
Abstract: 可控盘片移动方向之四轮驱动汽车用液体粘性联轴器属于车辆传动技术领域，本实用新型是在现有的液体粘性联轴器的结构基础上进行的改进设计，特征在于，所述的内盘片(5)与外盘片(4)依次排列，内盘片(5)上一面径向呈辐射状的窄槽边缘均开30度至75度的倒角，在依次布置的外盘片(4)与内盘片(5)中，以有倒角面为正，在外盘片(4)两边的内盘片(5)的排列方式为一正一反。内、外盘片构成的单元数量为内盘片数的1/2，当内盘片数量为2n时，外盘片数量为2n+1。本实用新型的设计，形成了对液体粘性联轴器驼峰工作特性有利的内外盘片接合方式，保证其在长期工作过程中转矩传递特性的稳定，延长了使用寿命。
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公开(公告)号：CN213537800U
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202022288410.4
申请日：2020-10-14
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种银纳米流体的微流控合成装置，涉及纳米流体制备和传热领域。本发明是为了解决目前银纳米流体的制备方法繁琐、制备出的纳米颗粒粒径分布不均、分散性差等技术问题。基于T型三通、“8字形”绕流加热件微混合/反应器的银纳米流体制备系统，以连续绕流代替机械搅拌过程，装置简单成本低，易于控制。
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公开(公告)号：CN213304108U
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202021002684.6
申请日：2020-06-04
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/467 , H01L23/473
Abstract: 一种多层复合式纳米多孔蒸发器，属于微电子器件冷却技术领域。总体上由上层硅结构、中层纳米多孔结构和下层硅结构组成。上层硅结构包括七条歧管通道、入口储液池、出口储液池、以及多个蒸汽通道。中层纳米多孔结构在上层硅表面通过刻蚀加工得到，纳米孔阵列在膜上均匀排布。下层硅结构包括液体入口、液体出口、平行排列的肋和肋间的微通道，通过键合技术使其与上层相接。本装置利用纳米孔内液体的薄膜蒸发散热，具有运行稳定，温度分布均匀、纳米膜强度高、所需工质少、低泵功消耗等的特点，解决了微电子器件的高热流密度和多热区分布存在的问题。
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