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公开(公告)号：CN102956354B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201210299611.1
申请日：2012-08-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开了一种上面具有多层陶瓷电容器的电路板的安装结构，多层陶瓷电容器包括层压在其上的绝缘片以及形成在其两端处的外部端子电极，绝缘片具有形成在其上的内部电极，并且外部端子电极与内部电极平行地连接，其中，内部电极设置成与电路板平行，外部端子电极通过导电材料接合至电路板的焊盘，并且导电材料的接合高度（Ts）小于电路板和多层陶瓷电容器的底部表面之间的间隙（Ta）与多层陶瓷电容器的下部上的覆盖层的厚度（Tc）之和，从而能极大地减小振动噪声。
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公开(公告)号：CN102842427B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201210212600.5
申请日：2012-06-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种片式层压电容器，包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括介电层，该介电层的厚度为该介电层中所包括的晶粒的平均粒径的10倍或更多，并且介电层的厚度为3μm或更小；第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极形成在陶瓷本体的长度方向的两端；第一带部和第二带部，该第一带部和第二带部分别形成为从第一外电极和第二外电极在陶瓷本体的长宽（L-W）平面上沿长度方向向内延伸，第一带部和第二带部具有不同的长度；以及第三带部和第四带部，该第三带部和第四带部分别形成为从第一外电极和第二外电极在陶瓷本体的长厚（L-T）平面上沿所述长度方向向内延伸，第三带部和第四带部具有不同的长度。
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公开(公告)号：CN104538178A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201410797452.7
申请日：2011-12-21
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G2/065 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K3/3442 , H05K13/022 , H05K2201/10015 , H05K2203/166 , Y02P70/613 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电容器的封装单元，包括：多层陶瓷电容器，其中电介质片层叠在所述多层陶瓷电容器中，并且所述电介质片上形成有内电极，而且并行连接至所述内电极的外部端电极形成在所述多层陶瓷电容器的两端，以及封装板，包括用于单独地容纳所述多层陶瓷电容器的储存空间，其中，所述多层陶瓷电容器的所述内电极被排列成相对于所述储存空间的底面平行，排列有所述多层陶瓷电容器的所述封装板被卷曲成卷筒状。
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公开(公告)号：CN104299783A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201310559654.3
申请日：2013-11-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种将嵌入在板中的多层陶瓷电容器、其制造方法及制造具有其的板的方法，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体；第一内部电极和第二内部电极，通过陶瓷主体的端表面交替地暴露；第一外部电极和第二外部电极，形成在陶瓷主体的端表面上；第一镀层和第二镀层，包封第一外部电极和第二外部电极，其中，当从第一或第二镀层的一端到其另一端的距离为“A”，从在距离第一或第二镀层的一端1/2×A的位置自第一或第二镀层的表面向陶瓷主体的内侧垂直地隔开3μm的点沿着陶瓷主体的长度方向画出的虚线与第一或第二镀层的表面交叉的点之间的距离为“B”时，B/A≥0.6。
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公开(公告)号：CN102730311A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210226593.4
申请日：2011-12-21
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G2/065 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K3/3442 , H05K13/022 , H05K2201/10015 , H05K2203/166 , Y02P70/613 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供了封装单元及封装多个多层陶瓷电容器的方法。该封装单元包括：多个厚度TMLCC与宽度WMLCC相等或相近的多层陶瓷电容器；包括多个储存空间的封装板，所述多层陶瓷电容器被容纳在所述储存空间中，并且各多层陶瓷电容器的内电极与所述储存空间的底面基本平行。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102548213A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110433591.8
申请日：2011-12-21
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G2/065 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K3/3442 , H05K13/022 , H05K2201/10015 , H05K2203/166 , Y02P70/613 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电容器在电路板上的安装方法以及用于该方法的电路板连接盘图案。多层陶瓷电容器在电路板上的安装方法包括以多层陶瓷电容器的内电极层和电路板水平方向布置的方式将电路板的连接盘导电性连接至外部端电极，其中，将外部端电极导电性连接至连接盘的导电材料的高度Ts小于多层陶瓷电容器的厚度TMLCC的1/3，其中多个电介质片层叠在多层陶瓷电容器中，并且电介质片上形成有内电极，且并行连接至内电极的外部端电极形成在该多层陶瓷电容器的两端。
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公开(公告)号：CN102299003A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201110062228.X
申请日：2011-03-11
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种多层陶瓷电容器，其通过形成包含具有不同长度的内部电极的内部电极组而具有减小的内部电阻。本发明的多层陶瓷电容器包括烧结陶瓷主体部分，其中，在烧结陶瓷主体部分的两个表面上都提供了覆盖层作为最外层，并且在其间堆叠了多个陶瓷层；第一外部电极和第二外部电极，每一个都被形成在烧结陶瓷主体部分的外表面上；在多个陶瓷层的堆叠方向上彼此相邻的多个第一内部电极组和第二内部电极组，在其间具有陶瓷层，并且包括电连接到第一外部电极和第二外部电极的2N或2N+1(N为大于1的整数)个内部电极，其中，2N或2N+1(N为大于1的整数)个内部电极被设置为面对其他相邻内部电极组的至少一个内部电极。每个内部电极的长度具有金字塔形。
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公开(公告)号：CN100527299C
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200510116659.4
申请日：2005-10-26
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明于提供了一种MLCC和一种MLCC阵列。该MLCC通过以下方式实现了期望的低ESL特性：第一和第二内部电极形成为在同一介质层上彼此分开，同时与在相邻介质层上的其他第一和第二内部电极重叠，以及通过沿电容器器身的堆叠方向形成于电容器器身中的导电过孔将该第一和第二内部电极连接至位于电容器器身的顶面或底面上的外部接线端。
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公开(公告)号：CN100511832C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN03143827.X
申请日：2003-07-25
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 公开了连接到天线端子，并且同时连接在发射和接收滤波器间，以便使发射和接收滤波器与所天线端子匹配的叠层双工器的匹配电路，将该匹配电路配置成降低其每个印刷部分的物理长度，从而能实现改进的微型化。该匹配电路包括：发射匹配电路，由电连接到耦合到所述天线端子的天线电极，同时电连接到所述发射滤波器的第一导线图形构成；第一接地电极，与所述第一导线图形垂直分开一定距离；接收匹配电路，由电连接到所述天线电极和所述接收滤波器的第二导线图形构成；以及第二接地电极，垂直与所述第二导线图形分开。也公开了具有该匹配电路的叠层双工器。根据该匹配电路的结构，可实现降低插入损耗，改进天线的反射特征，从而改进带通特性。
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公开(公告)号：CN100511511C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200510115410.1
申请日：2005-11-03
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01G4/30
Abstract: 本发明公开了一种多层片状电容器阵列，包括：电容器器身，具有多个介电层；多个第一和第二内部电极对，形成在多个介电层上，使得一个内部电极对中的一个电极面向该内部电极对中的另一电极，并且在其之间夹置有多个介电层的一个；至少一个第一外部接线端和多个第二外部接线端，形成在电容器器身的顶面和底面中至少一个表面上；以及至少一个第一导电过孔和多个第二导电过孔，形成在电容器器身的分层方向上，并分别连接至第一外部接线端和第二外部接线端。
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