公开(公告)号：CN117304819A

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202311272811.2

申请日：2023-09-28

申请人： 陕西天柔华创电子科技有限公司

发明人： 张祥林 ,  杨小娟 ,  孙颢文

IPC分类号： C09J4/06 ,  H05K1/03 ,  H05K3/02 ,  C09J4/02 ,  C09J11/06

摘要： 一种玻璃线路板用环氧丙烯酸感光树脂胶水、制备及应用，制备先将缩水甘油醚型酚醛环氧树脂F‑51、不饱和一元酸苯基丙烯‑(2)‑酸C6H5‑CH＝CH‑C00H、交联剂乙烯基甲苯和有机溶剂混合搅拌得到初胶；然后将引发剂DCP410用二甲基甲酰胺溶解后倒入初胶中，搅拌得到环氧丙烯酸感光树脂胶水；应用是先在电解铜箔涂覆环氧丙烯酸感光树脂胶水，预烘成半固化状态的涂胶铜箔；再将涂胶铜箔和钢化玻璃制成玻璃基覆铜板，采用阴版菲林制成半成品；再在半成品基材面用同一种线路的阳版菲林将粘结线路用的环氧丙烯酸感光树脂胶水在紫外线的作用下彻底固化；最后烘烤成为玻璃基线路板成品；本发明环氧丙烯酸感光树脂具有成品率高、效率高、粘结性能及耐高温性能。

公开(公告)号：CN117295227A

公开(公告)日：2023-12-26

申请号：CN202210692528.4

申请日：2022-06-17

申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 ,  庆鼎精密电子(淮安)有限公司

发明人： 胡文赋 ,  郭志

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/04 ,  H05K3/02 ,  H05K3/06

摘要： 一种线路板、其制备方法和线路板连接结构。所述线路板包括线路基板。所述线路基板包括至少一线路层。所述线路板还包括多个导电垫和绝缘层。所述线路基板中设有通槽，所述导电垫设于所述通槽内且电连接于所述线路层。定义所述线路基板的厚度方向为第一方向，每一所述导电垫中设有沿所述第一方向开设的开孔。所述绝缘层设于所述通槽内且填充于相邻所述导电垫之间的间隙中。本申请有利于导电膏顺利进入开孔内以防止短路问题，满足大电流的载流需求，且利于散热。

公开(公告)号：CN117246005A

公开(公告)日：2023-12-19

申请号：CN202311288568.3

申请日：2023-10-07

申请人： 上海远沙电子科技有限公司

发明人： 胡建浩 ,  郑兴开

IPC分类号： B32B15/20 ,  B32B15/085 ,  B32B7/12 ,  B32B17/04 ,  B32B17/10 ,  B29B15/12 ,  B29B11/16 ,  H05K1/05 ,  H05K3/02

摘要： 本发明公开了一种5G通讯高频微波覆铜板及加工方法，其覆铜板包括D型玻璃纤维布，所述D型玻璃纤维布的表面设置有上胶乳液，所述上胶乳液的表面设置有PTFE膜，所述PTFE膜的表面设置有HTE铜箔，所述上胶乳液由特种无卤树脂、PTFE乳液、无机填充料、功能性材料组成。本发明采用聚四氟乙烯(PTFE)、特种无卤树脂、D型玻璃纤维布、新型HTE铜箔及其它功能性材料通过特殊制造工艺所制得的覆铜板及半固化片材料，在满足无卤要求的同时，还具有较低的介电常数和较低的介质损耗因子的特性，完全能满足无卤、高频的电子产品需求，通过设置的限位组件，使其在生产时能够将0.5‑5OZ的新型HTE铜箔与半固化片进行初步粘合。

公开(公告)号：CN117241475A

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202311259368.5

申请日：2023-09-27

申请人： 电子科技大学

发明人： 郭登机 ,  林媛 ,  潘泰松 ,  李凡 ,  贾祥 ,  高敏 ,  姚光 ,  黄振龙 ,  朱佳

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H05K3/34 ,  H05K3/02 ,  H05K3/42

摘要： 本发明的目的在于提供一种适用于阵列电路的双层可拉伸电路的制备方法。该方法在铜电路层图形化过程中采用热释放临时键合基底固定，所采用的热释放临时键合基底能够耐受图形化工艺过程的环境和温度；并且通过采用不同的释放温度的热释放临时键合基底实现不同加工面的切换，确保了可拉伸电路在加工过程中始终保持固定；元器件焊接过程中采用了高强度、耐高温且能快速释放的水溶性临时键合基底，该基底耐受回流焊的高温，确保高温下临时键合基底依旧能够贴附电路确保电路不发生变形。该方法使得规模化生产可拉伸电路板成为可能。

公开(公告)号：CN112638046B

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202011564291.9

申请日：2020-12-25

申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司

发明人： 许海仙 ,  朱家旭 ,  张振文 ,  孙敦龙 ,  史常东

IPC分类号： H05K3/02 ,  H05K3/06 ,  H05K3/12

摘要： 本发明公开了一种蚀刻制备高可靠陶瓷覆铜的方法，包括以下步骤：S1：在清洗去除氧化物、油污后的陶瓷覆铜板上滚压上干膜；S2：将压上干膜的陶瓷覆铜板使用曝光资料进行LDI曝光或用菲林进行UV曝光，所使用曝光资料或菲林相比实际线宽宽0.1～0.3mm；S3：对完成曝光的陶瓷覆铜板进行显影、蚀刻、退膜、水洗、烘干制备线路，陶瓷覆铜板可一次性也可分步依次经过显影缸，蚀刻缸，退膜缸，水洗缸及烘干箱，速度为0.3～1.5m/min；S4：对制备好线路的陶瓷覆铜板图形区域印制油墨，油墨图形线宽小于产品线宽0.5～2mm；S5：印制好油墨的陶瓷覆铜板烘干后UV全板曝光；S6：对S5步骤完成曝光的陶瓷覆铜板再次蚀刻，依次经蚀刻、退膜、水洗、烘干工序，过程采用水平蚀刻线，速度均为1～4m/min。

公开(公告)号：CN117222121A

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202311316981.6

申请日：2023-10-12

申请人： 珠海合一创诚电子科技有限公司

发明人： 罗贤明 ,  罗再琴

IPC分类号： H05K3/02 ,  H05K3/04 ,  H05K1/16

摘要： 本发明公开一种带保险丝线路FPC的加工方法，包括：准备物料，物料包括基材，以及设置在基材上的铜箔；采用激光切割的方式加工出保险丝线路及第一组合对位标记，保险丝线路包括第一直线段、第二直线段和弯曲线段；先模切加工得到第二组合对位标记，第二组合对位标记与第一组合对位标记组成第一线路对位标记，通过第一线路对位标记进行对位检测；对位检测正确后从第一直线段或第二直线段开始进行模切加工，以得到沿第一直线段或第二直线段长度方向延伸的平直线路。本发明采用激光加工保险丝线路、模切平直线路等物理加工手段，全制程不涉及化学药水，无毒无害，有效缩短FPC加工周期，提高加工效率，降低生产成本。

公开(公告)号：CN117222120A

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202311148081.5

申请日：2023-09-06

申请人： 珠海景旺柔性电路有限公司

发明人： 文丽梅 ,  李帜 ,  陈亚雪

IPC分类号： H05K3/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00

摘要： 本申请涉及线路板加工技术领域，提出一种线路板的制作方法及线路板，线路板的制作方法包括：提供基材，基材包括PP基底和设于PP基底其中一面上的纯胶；提供金属箔，使用卷对卷方式将金属箔贴合于基材具有纯胶的一面，形成基板；烘烤固化基板；在金属箔上制作线路图形，形成线路板。上述线路板的制作方法，利用基材中PP基底的半结晶性，可弯曲成卷料并能够制作成线路板的承载辅助材料叠构及加工，通过卷对卷工艺可实现基材与金属箔的快速贴合，提高制备效率，成本低；此外，PP基底和纯胶经高温烘烤后固化，能够增加基板的硬度，提供一种柔性板加工流程制作硬板产品的方法，解决现有PCB方式制作过程中，加工效率低，成本高的技术问题。

公开(公告)号：CN113580690B

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202110727853.5

申请日：2017-03-06

申请人： 株式会社可乐丽

发明人： 中岛崇裕 ,  高桥健 ,  小野寺稔

IPC分类号： B32B15/20 ,  B32B15/09 ,  B32B15/08 ,  B32B37/20 ,  B32B37/10 ,  B32B37/00 ,  B32B37/06 ,  B32B38/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38 ,  H05K3/02 ,  B29C65/00 ,  B29C65/02 ,  C08G63/06 ,  C08J5/18

摘要： 本发明提供热塑性液晶聚合物膜与金属片的覆金属层叠板。其制造方法为通过卷对卷制造在热塑性液晶聚合物膜的至少一个表面上接合有金属片的覆金属层叠板的方法，其中，所述金属片的与热塑性液晶聚合物膜接触的面的十点平均粗糙度(Rz)为5.0μm以下，所述方法至少具备：层叠板准备工序，将所述热塑性液晶聚合物膜与所述金属片接合而得到层叠板；干燥工序，使所述层叠板从满足以下的条件(1)和(2)的干燥区通过：(1)干燥工序的温度为低于所述热塑性液晶聚合物膜的熔点的温度，(2)干燥工序的时间为10秒以上；和热处理工序，在该干燥工序后，使所述层叠板连续地在所述热塑性液晶聚合物膜的熔点以上的温度条件下从加热区通过。

公开(公告)号：CN116730009B

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202311015637.3

申请日：2023-08-14

申请人： 昆山科比精工设备有限公司

发明人： 王万生

IPC分类号： B65G47/91 ,  B65G43/00 ,  B65G17/20 ,  B65G17/36 ,  B65G49/04 ,  B65G21/22 ,  C25D17/08 ,  H05K3/02

摘要： 本发明提供一种电路板镀铜用传输系统，用于解决现有技术中垂直连续镀铜线电路板的传送结构繁杂，成本高，易产生卡顿，传送过程不稳定，影响PCB板的镀铜质量的问题。为本发明提供一种电路板镀铜用传输系统，包括：承载机架、计算机控制端、循环传送机构和升降调节机构。通过计算机控制端将每个镀铜处理段的处理时间按先后顺序编写成PLC信号，控制电机的间隔启停，可为每个镀铜处理工序提供足够的处理时间；通过循环传送机构的设置，使得挂架在跟随链传动循环联动的同时，其自身重力被分散，使电路板传动运输稳定，链条传动压力小，使用寿命长；循环传送机构配合升降调节机构抬升移送升降轨道，使其在传送挂架稳定，PCB板的镀铜质量高。

公开(公告)号：CN116575096B

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202310840290.X

申请日：2023-07-11

申请人： 昆山科比精工设备有限公司

发明人： 王万生

IPC分类号： C25D17/00 ,  C25D5/08 ,  H05K3/02 ,  H05K3/42

摘要： 本发明提供一种PCB板镀铜用挡水导向装置，用于解决现有技术PCB板镀铜时，会发生折弯，影响镀铜效果的问题。为本发明提供一种PCB板镀铜用挡水导向装置，包括：槽体、导向组件和挡水组件，通过导向组件根据电路板的大小调整限位范围，在保证对电路板限位效果的同时，又尽量避免了对喷管喷嘴的遮挡，保证了电路板的镀铜效果；通过设置挡水组件与PCB板镀铜设备的传送装置同步传动，防止电路板表面与两个挡水滚轮发生摩擦损伤，保证了电路板的镀铜良率；通过两个挡水滚轮上部的倒角，可很大程度上避免电路板进入两个挡水滚轮间时，与挡水滚轮发生位置干涉，大大减少了电路板折弯的可能，提高了电路板的镀铜安全性。