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公开(公告)号：CN117902318B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410313830.3
申请日：2024-03-19
申请人： 昆山科比精工设备有限公司
发明人： 王万生
IPC分类号： B65G47/91 , H01L21/677
摘要： 本发明提供一种硅片限位挂架及硅片上下料装置，用于解决现有垂直连续式电镀设备的挂具与开夹组件，不适用于硅片的批量化镀铜，加工效率低，不利于硅片应用推广的问题。为本发明提供一种硅片限位挂架及硅片上下料装置，通过在一个挂架上设置多个硅片装载空间，使上下料机构上的硅片单元吸盘与硅片装载空间的分布位置一一对应，可对多个硅片进行同时上料或下料，保证了硅片镀铜的加工效率；通过左端上下料机构进行硅片上料的动作，对硅片上侧和下侧的工艺边进行压制限位，保证了硅片垂直镀铜处理中位置的稳定性，使得硅片可通过垂直连续式电镀的方式，完成镀铜处理，拓宽了硅片的镀铜处理方式，降低成本，提高质量，推进技术推广。
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公开(公告)号：CN116585969A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310678375.2
申请日：2023-06-09
申请人： 昆山科比精工设备有限公司
发明人： 王万生
摘要： 本发明提供一种挂架清洁剂混合添加装置，用于解决现有技术中人工手动添加配比挂架清洁剂，不能使清洁剂的化学属性始终保持平衡，保证清洁效果；混合箱中缺少温控装置，导致清洁剂的原料混合不均匀，不但达不到清洁效果，还会使挂架表面灼伤，烧伤电路板，形成严重的经济损失的问题。为此，本发明提供一种挂架清洁剂混合添加装置，包括：添加组件和混合组件。添加组件可将桶中的化学药剂自动输送至配比端，减少了人工操作的需求；混合组件，能根据不同清洁配方的各化学药剂需求额定量，自动配比混匀清洁剂，使清洁剂的化学属性保持平衡，保证清洁剂的质量和效用，并可实现硝挂槽和硝挂添加副槽槽体的清洁剂循环，保证清洁安全性。
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公开(公告)号：CN114808093A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210502906.8
申请日：2022-05-10
申请人： 昆山科比精工设备有限公司
发明人： 王万生
摘要： 本发明涉及电镀附属装置的技术领域，特别是涉及一种翻转上料的金属部件电镀设备，其结构简单，能够自动将法兰盘悬挂在挂具上，减轻操作者的劳动强度，提高电镀效率；包括：机台，机台上固定有用于放置法兰盘的放置筒，放置筒上带有用于法兰盘一一放置的圆孔，且放置筒的端部开设观察孔，放置筒底部开设通孔，通孔一侧的两端上镜像安装有弧形轨道；还包括位于弧形轨道下方呈镜像分布的两个夹爪，以及用于驱动夹爪移动的驱动机构；还包括可单向自转的花键轴，花键轴外部套装有用于悬挂法兰盘的挂具，夹爪呈类F型，且靠近花键轴的一端略短。
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公开(公告)号：CN116856040B
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202311116669.2
申请日：2023-09-01
申请人： 昆山科比精工设备有限公司
发明人： 王万生
摘要： 本发明提供一种硅片镀铜用导电治具，用于解决现有技术中硅片电镀铜时，没有固定规格应用于硅片的装载机构、固定机构和导电机构的问题。为本发明提供一种硅片镀铜用导电治具，包括：载板，所述载板上开设有八十个置物槽，所述置物槽贯通载板，且置物槽中部外缘边设置有方形凹台，所述置物槽的每个方形凹台四角均设置有缓冲放置组件，所述载板的前端和后端对应设置有十六对驱动组件，每对驱动组件通过联动轴相连接，所述联动轴上安装有十对开夹限位组件，所述开夹限位组件设置在载板上壁，且开夹限位组件对应分布在所述置物槽的四角。能够实现大容量装载硅片，具有安装便捷，对硅片的限位能力强，导电连接稳定性强的优点。
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公开(公告)号：CN115418702B
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202210958725.6
申请日：2022-08-09
申请人： 昆山科比精工设备有限公司
发明人： 王万生
摘要： 本发明涉及电镀设备的技术领域，特别是涉及一种阴极自动移动的金属零部件电镀设备，包括电镀箱和多组摆动机构，所述摆动机构位于所述电镀箱内，所述摆动机构上安装有连接架，连接架底部设置有负极导电棒；通过对金属零部件进行动态电镀处理，可方便使电镀液浓度保持均匀，保证零部件周围存在足够浓度的电镀液，从而提高镀层厚度和镀层的均匀性，提高电镀质量。
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公开(公告)号：CN116856040A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202311116669.2
申请日：2023-09-01
申请人： 昆山科比精工设备有限公司
发明人： 王万生
摘要： 本发明提供一种硅片镀铜用导电治具，用于解决现有技术中硅片电镀铜时，没有固定规格应用于硅片的装载机构、固定机构和导电机构的问题。为本发明提供一种硅片镀铜用导电治具，包括：载板，所述载板上开设有八十个置物槽，所述置物槽贯通载板，且置物槽中部外缘边设置有方形凹台，所述置物槽的每个方形凹台四角均设置有缓冲放置组件，所述载板的前端和后端对应设置有十六对驱动组件，每对驱动组件通过联动轴相连接，所述联动轴上安装有十对开夹限位组件，所述开夹限位组件设置在载板上壁，且开夹限位组件对应分布在所述置物槽的四角。能够实现大容量装载硅片，具有安装便捷，对硅片的限位能力强，导电连接稳定性强的优点。
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公开(公告)号：CN116730009A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202311015637.3
申请日：2023-08-14
申请人： 昆山科比精工设备有限公司
发明人： 王万生
IPC分类号： B65G47/91 , B65G43/00 , B65G17/20 , B65G17/36 , B65G49/04 , B65G21/22 , C25D17/08 , H05K3/02
摘要： 本发明提供一种电路板镀铜用传输系统，用于解决现有技术中垂直连续镀铜线电路板的传送结构繁杂，成本高，易产生卡顿，传送过程不稳定，影响PCB板的镀铜质量的问题。为本发明提供一种电路板镀铜用传输系统，包括：承载机架、计算机控制端、循环传送机构和升降调节机构。通过计算机控制端将每个镀铜处理段的处理时间按先后顺序编写成PLC信号，控制电机的间隔启停，可为每个镀铜处理工序提供足够的处理时间；通过循环传送机构的设置，使得挂架在跟随链传动循环联动的同时，其自身重力被分散，使电路板传动运输稳定，链条传动压力小，使用寿命长；循环传送机构配合升降调节机构抬升移送升降轨道，使其在传送挂架稳定，PCB板的镀铜质量高。
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公开(公告)号：CN116623246A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310678377.1
申请日：2023-06-09
申请人： 昆山科比精工设备有限公司
发明人： 王万生
摘要： 本发明公开了一种PCB板孔内镀铜装置，具体涉及印刷电路板制造技术领域，包括：真空破泡段，所述真空破泡段的左端设置有挡水缓冲段，所述挡水缓冲段左端设置有电解反应槽，所述电解反应槽的前部设置有循环过滤组，所述真空破泡段、挡水缓冲段、电解反应槽和循环过滤组都属于铜槽入段。本发明通过在真空破泡段中设置第一吸盘和第二吸盘，在PCB板电镀前抽去孔中的气泡，使得PCB板的孔壁也可以上镀，电镀均匀性好，质量高；通过在真空破泡段中设置可调节吸盘高度的滑块和可调节吸盘前后位置的齿条，使第一吸盘和第二吸盘可全面破除不同尺寸PCB板孔中的气泡，拓宽了吸盘的适用范围。
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公开(公告)号：CN114904814B
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202210831555.5
申请日：2022-07-15
申请人： 昆山科比精工设备有限公司
发明人： 王万生
摘要： 本发明涉及清理设备的技术领域，特别是涉及一种用于电镀基板生产的表面清洁装置，包括呈上下分布的棱形轴和喷水管，所述棱形轴上设置有清理辊，棱形轴穿过清理辊并滑动连接，棱形轴与清理辊同步转动，清理辊外壁上设置有清理刷和橡胶刮板，所述喷水管表面开设有多个喷口，所述棱形轴的两端和所述喷水管的两端均设置有弓形支架；通过对电镀基板进行自动清理处理，可有效简化清理方式，提高清理工作的自动化程度，节省人力和时间，同时避免杂质残留，提高基板表面整洁度，提高清洁效果。
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