无助焊剂的热压键合的系统和方法

    公开(公告)号:CN118782495A

    公开(公告)日:2024-10-15

    申请号:CN202410413046.X

    申请日:2024-04-08

    Abstract: 一种用于将电子元件键合到基座件的键合系统包括用于形成第一惰性环境的第一容器,基座件可以在电子元件的键合期间被安置在第一惰性环境中。第一等离子清洁装置被安置在第一容器内以通过去除电子元件和/或基座件上的金属氧化物来清洁电子元件和/或基座件。还提供了第二等离子清洁装置,以在电子元件被传送到第一容器之前通过去除电子元件上的有机污染物来清洁电子元件。键合头被可移动地安装在第一容器内,以在电子元件和/或基座件已被第一等离子清洁装置清洁之后将电子元件键合到基座件。

    在键合工艺期间施加胶液的组合式点胶和压印设备及方法

    公开(公告)号:CN118471840A

    公开(公告)日:2024-08-09

    申请号:CN202410108890.1

    申请日:2024-01-25

    Abstract: 本发明一种用于在键合工艺期间将胶液施加至键合表面的设备包括:定位台,以及安装在所述定位台上的点胶装置、压印装置和切换构件。所述点胶装置被配置成能够通过所述定位台定位,以将所述胶液分配至所述键合表面。所述压印装置被配置成能够通过所述定位台定位,以将所述胶液压印至所述键合表面。所述点胶装置和所述压印装置能够操作以将所述胶液施加至所述键合表面上的不同键合位置。耦合至所述压印装置的所述切换构件被配置成当所述点胶装置分配所述胶液时将所述压印装置移动至第一备用位置,而当所述压印装置压印所述胶液时将所述压印装置移动至第二备用位置。

    用于将电子元件从粘性载体分离的顶出器单元

    公开(公告)号:CN113594079B

    公开(公告)日:2024-01-16

    申请号:CN202010366004.7

    申请日:2020-04-30

    Abstract: 一种用于从粘性载体分离电子元件的顶出器单元具有带有支撑台的顶出器壳体、布置在其中的光源和顶出器透镜。顶出器透镜具有突出面。顶出器透镜被布置并定向成其光轴在光源和支撑台中的开口之间延伸,并且透镜的突出面指向该开口。顶出器透镜可相对于支撑台沿光轴移动,以使突出面通过开口将电子元件投出,从而抬起电子元件。

    介质阻挡放电等离子体发生器
    65.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117241455A

    公开(公告)日:2023-12-15

    申请号:CN202210642604.0

    申请日:2022-06-08

    Abstract: 一种介质阻挡放电等离子体发生器,包括接地电极和高压电极,接地电极和高压电极配置成形成用以接收等离子体生成用电源输入的电路;介质阻挡层,具有附接至所述高压电极的第一表面和面对所述接地电极的第二表面,及用于等离子体生成的放电间隙,该放电间隙形成在所述介质阻挡层的所述第二表面与接地电极之间;以及弹性变形机构,用于将所述高压电极对着所述介质阻挡层的所述第一表面进行偏压。

    镜头模块中的镜头元件与图像传感器的对准

    公开(公告)号:CN114428381B

    公开(公告)日:2023-12-05

    申请号:CN202111188237.3

    申请日:2021-10-12

    Abstract: 在将第一镜头模块和第二镜头模块固定于图像传感器以形成组装相机模块之前,固持所述第一镜头模块,同时向包含于所述第一镜头模块中的第一镜头元件提供电信号以驱动所述第一镜头元件移动。接收沿着第一光路入射的入射光,并且所述第一镜头元件的反射面沿着垂直于所述第一光路的第二光路投射所述入射光,以便所述入射光沿着所述第二光路穿过所述第二镜头模块投射于所述图像传感器。所述第一镜头模块和所述第一镜头元件相对于所述图像传感器移动,直至所述反射面相对于所述入射光形成45度倾角,以便所述入射光垂直投射于所述图像传感器的图像平面上。

    使用虚拟测试图像对准成像透镜的设备及方法

    公开(公告)号:CN116609915A

    公开(公告)日:2023-08-18

    申请号:CN202310096064.5

    申请日:2023-02-10

    Abstract: 一种用于相对于图像传感器对准透镜模块的对准设备,包括:全息胶片,其具有能够从中生成测试表图样的虚拟图像的所述测试表图样;以及用于照射所述全息胶片的光源。提供图像传感器支架以安装所述图像传感器,并且透镜模块支架被配置和定位成将所述透镜模块安装在所述全息胶片与所述图像传感器之间,以便能够由所述图像传感器通过所述透镜模块查看所述测试表图样的所述虚拟图像。因此,能够由所述图像传感器通过所述透镜模块查看的所述虚拟图像位于距所述图像传感器的虚拟距离处,所述虚拟距离处不同于所述全息胶片的物理位置,从而相对于所述图像传感器对准所述透镜模块。

    双面冷却组件的封装工艺
    70.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116230559A

    公开(公告)日:2023-06-06

    申请号:CN202211451032.4

    申请日:2022-11-18

    Abstract: 对安装在衬底上的一个或多个电子器件进行封装,所述衬底包括与所述一个或多个电子器件接触的至少一个冷却板。所述衬底夹在第一半模与第二半模之间,这两个半模限定用于塑封所述一个或多个电子器件的塑封型腔。能够移动地位于所述第一半模中的上内模伸入所述型腔,以便接触所述至少一个冷却板并对其施加密封压力。在以第一填充压力将塑封料引入所述型腔之后,通过施加高于所述第一填充压力的第二填充压力,将所述型腔中的所述塑封料压实。在此期间,保持所述密封压力的值高于所述第一填充压力和所述第二填充压力的值。

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