-
公开(公告)号：CN114985898B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202210791562.7
申请日：2022-07-06
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明公开了一种用于异种金属斜面对接的搅拌摩擦焊方法，其包括如下步骤：步骤一，在第一母材和第二母材的对接位置分别加工制得相匹配的对接斜面，第一母材上的斜面倾角β为α－2°≤β≤α－0.5°，第二母材上的斜面倾角γ为β－2°≤γ≤β，α为搅拌针倾角；步骤二，将第一母材和第二母材按照对接斜面相对位置固定于夹具上，在对接斜面的下方固定设置覆层板，覆层板中包括能够与第一母材和/或第二母材发生界面反应的元素组分；步骤三，设定焊接工艺参数，搅拌头的搅拌针穿过第一母材、第二母材与覆层板接触并进行搅拌摩擦焊。其能够减少搅拌头的磨损，解决待焊母材底部未焊透、底部焊缝密封性不佳的问题以及增强底部焊缝的耐腐蚀性能。
-
公开(公告)号：CN110744163B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN201911093810.5
申请日：2019-11-11
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明公开了一种微电子制造中抗热迁移的微焊点结构，包括热端金属基底和冷端金属基底，所述热端金属基底的焊接面上设有Co‑P纳米晶薄膜，该Co‑P纳米晶薄膜中P的原子百分比为0.1~10at.%，所述冷端金属基底的焊接面上设有Ag纳米晶薄膜；所述热端金属基底和冷端金属基底通过锡基钎料连接，所述锡基钎料与Co‑P纳米晶薄膜和Ag纳米晶薄膜的连接处分别形成第一金属间化合物和第二金属间化合物。其在极端温度梯度条件下具有良好的抗热迁移性能和高可靠性，使用寿命长。还公开了一种微电子制造中抗热迁移微焊点的制备方法，工艺流程简单，工序少，成本低廉。
-
公开(公告)号：CN109759741B
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN201910189590.X
申请日：2019-03-13
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明提供了超声辅助钎焊用钎焊粉及钎焊方法，钎焊粉由锡铜粉或锡银铜粉，或锡铜粉与锡银铜粉混合的粉末，与直径在1‑1000nm范围中的活性纳米颗粒的镍粉、钴粉、铜粉、锡粉、钛粉的任一种，或任两种，或任三种，或任四种，或五种，按不超过20%的质量比均匀混合。本发明的超声辅助钎焊用钎焊粉及钎焊方法，焊接时温度低，采用活性纳米颗粒，通过超声发生装置的振荡生热，促使焊料或纳米颗粒与母材发生冶金反应，实现无铅焊料全固相或半固态的低温互连，焊接温度较传统液相互连低30℃以上；通过超声发生装置产生的振荡活化和摩擦，促使焊接母材表面氧化膜破裂，达到去膜的效果，降低了焊接助焊剂产生的气体污染，焊接污染少、接头质量高。
-
![一种具有[100]择尤取向的全IMC微焊点的制备方法](/CN/2019/1/185/images/201910929813.jpg)
公开(公告)号：CN110560815B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN201910929813.1
申请日：2019-09-29
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明公开了一种具有[100]择尤取向的全IMC微焊点的制备方法，其包括如下步骤：步骤一，电镀，提供两块金属基底，所述金属基底的焊接面上沉积有厚度为20±2μm的Co‑P纳米晶薄膜，该Co‑P纳米晶薄膜中P的原子百分比为0.1~10at.%。步骤二，钎焊，将两块金属基底的焊接面对准，以纯Sn作为钎料，利用浸焊或回流焊在两块金属基底的焊接面之间制得Co‑P/Sn/Co‑P微互连结构。步骤三，时效处理，对制得的Co‑P/Sn/Co‑P微互连结构进行时效处理，时效温度为150~230℃，时效时间为20~200h，得到具有[100]择尤取向的全IMC微焊点其工艺流程简单，成本低廉，制得的微焊点是以[100]择尤取向的CoSn3晶粒为主体的全IMC结构，具有比Cu6Sn5全IMC结构韧性更优的力学性能。
-
公开(公告)号：CN110133416B
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201910494947.5
申请日：2019-06-10
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明公开了一种BGA板电迁移测试装置，包括BGA板夹持构件和电源，夹持构件包括具有中空腔室的定位壳体，侧壁设有与中空腔室连通的空心管，内侧壁沿轴向设有定位凸条，内部设有第一定位套和第二定位套，第一定位套的探针孔内设有第一探针，第二定位套的探针孔内设有第二探针；第一探针一端抵接于BGA板正面，另一端与导电片相抵接，导电片上固定有第一连接线，第一连接线通过开口引出与电源电性连接；第二探针一端抵接于BGA板背面，一端与铜片相抵接，铜片与第二连接线一端连接，该第二连接线另一端穿过空心管与电源电性连接。其能够有效解决BGA板微小焊盘不能直接焊接形成回路的问题，保证电迁移性能测试结果的准确性。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109456850B
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201811550632.X
申请日：2018-12-18
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明提供了一种弱碱性复合多功能水基清洗剂及清洗方法，由以下质量比的原料制成：表面活性剂6%~12%；缓蚀剂0%~0.1%;消泡剂：0%~0.05%；余量为去离子水；所述表面活性剂为非离子表面活性剂、水性阴离子型表面活性剂、双子星非离子型表面活性剂和两性离子表面活性剂复配而成，其中非离子表面活性剂和双子星非离子型表面活性剂各占总重量的25%~35%；两性离子表面活性剂占总重量的10%~25%；水性阴离子表面活性剂占总重量的20%~30%。本发明清洗剂配合清洗工艺能够强力去除松香型助焊剂焊后的表面残留物，焊点保持光亮，表面绝缘性能好；本发明低挥发性，有效成分含量低，其成本相对低廉，且制备方法简单，清洗过程中几乎没有泡沫产生，清洗工艺易操作。
-
公开(公告)号：CN108562507B
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201810041394.3
申请日：2018-01-16
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明提供了一种速射武器身管抗烧蚀磨损实验方法，1）制作实验装置，包括管道以及爆炸冲击药物盒，或加药口；还包括加热装置以及高压气体装置；2）将速射武器身管分别连接在管道的两端，内腔分别与管道的内腔连通，形成密封的气体通道；速射武器身管与加热装置配合安装；3）将爆炸冲击药物加热或点燃，燃烧得到燃烧化合物；4）高压气体连同燃烧化合物进入速射武器身管内腔；5）对速射武器身管进行加热，冷却后获得速射武器身管。本发明的方法，从温度、气氛、磨损三个角度模拟子弹或炮弹穿梭身管的真实环境，提高检测结果准确性、检测工作变得简单化，工作效率高；降低实验成本，很大程度的降低了劳动量，减少了人工成本。
-
公开(公告)号：CN110682021A
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201911093840.6
申请日：2019-11-11
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明公开了一种抑制界面IMC生长的微焊点的制备方法，其包括如下步骤：步骤一，沉积薄膜，提供两块金属基底，在所述金属基底的焊接面上沉积有Co-P纳米晶薄膜，该Co-P纳米晶薄膜中P的原子百分比为0.1~10at.%；步骤二，钎焊，将两块金属基底的焊接面对准，以纯Sn作为钎料，利用浸焊在两块金属基底的焊接面之间制得Co-P/Sn/Ag微互连结构；步骤三，超声刻蚀处理，对制得的Co-P/Sn/Co-P微互连结构进行超声刻蚀处理，除去未反应的纯Sn钎料，在金属基底上得到Co-P/CoSn3结构；步骤四，回流焊，将刻蚀后的Co-P/CoSn3结构用SnAg锡膏连接，并进行回流焊，得到具有Co-P/SnAg/Co-P微互连结构的微焊点。其能够有效抑制使用过程中温度梯度造成的原子迁移，同时能够抑制界面IMC在热迁移下的继续生长，提高微焊点的可靠性。
-
公开(公告)号：CN110666329A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201911088546.6
申请日：2019-11-08
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明属于应用焊接技术领域，具体公开了一种提高铝板和钢板焊接接头耐腐蚀性能的方法，在钢板待焊接面上镀一层钴备用；然后以钢板为基板，铝板为复板，在焊接夹具工装上组装铝板和钢板，铝板和钢板之间保持一定的搭接长度和搭接间隙；所述铝板和钢板搭接所形成的平面为待焊接面；铝板下方设有线圈，钢板上方设有压板；最后使用电磁脉冲焊接铝板和钢板。该方法不但能提高焊接接头的耐腐蚀性、耐磨性和耐高温性，而且还能有效阻碍铝钢金属间化合物和母材碎片的生成，提高铝板和钢板焊接接头性能。
-
公开(公告)号：CN110560815A
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201910929813.1
申请日：2019-09-29
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明公开了一种具有[100]择尤取向的全IMC微焊点的制备方法，其包括如下步骤：步骤一，电镀，提供两块金属基底，所述金属基底的焊接面上沉积有厚度为20±2μm的Co-P纳米晶薄膜，该Co-P纳米晶薄膜中P的原子百分比为0.1~10at.%。步骤二，钎焊，将两块金属基底的焊接面对准，以纯Sn作为钎料，利用浸焊或回流焊在两块金属基底的焊接面之间制得Co-P/Sn/Co-P微互连结构。步骤三，时效处理，对制得的Co-P/Sn/Co-P微互连结构进行时效处理，时效温度为150~230℃，时效时间为20~200h，得到具有[100]择尤取向的全IMC微焊点其工艺流程简单，成本低廉，制得的微焊点是以[100]择尤取向的CoSn3晶粒为主体的全IMC结构，具有比Cu6Sn5全IMC结构韧性更优的力学性能。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
79
records
(took 0.043 seconds)
