摄像装置
    61.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102842027A

    公开(公告)日:2012-12-26

    申请号:CN201210076879.9

    申请日:2012-03-21

    CPC classification number: H01L27/14623 H01L27/14627

    Abstract: 本发明提供摄像装置,防止光串扰并将摄像装置的结构简化。摄像装置具备:光透过性的基板(32)、与基板的第一表面(321)对置的多个透镜(44)、形成于基板的第二表面(322)并具有供各透镜的光轴通过的开口部(36)的遮光层(34)、以及以透镜的光轴通过与第二表面隔开间隔对置的受光面(56)的方式配置的多个受光元件(54)。透镜的有效直径(D)、开口部的直径(a)、受光面与遮光层之间的距离(h)、受光面的直径(d)、受光面与透镜的中心的距离(s)、各受光元件的间距(p)以及基板的折射率(n)满足:a<(h·D+h·d-s·d)/s以及tan-1{(p-a/2-d/2)/h}>sin-1(1/n)。

    液晶装置、图像检测装置及电子设备

    公开(公告)号:CN101281313B

    公开(公告)日:2012-11-14

    申请号:CN200810091164.4

    申请日:2008-04-07

    Inventor: 石黑英人

    CPC classification number: G06F3/042 G02F1/13318 G06F3/0412 G09G3/3648

    Abstract: 本发明提供的液晶装置中,光量调节部(82)作为对从显示面(302s)向开口部(83)入射的入射光(L2)的光量进行调节的调整机构而发挥功能。由于光量调节部(82)能够控制液晶元件(50b)所具有的液晶部分的取向状态,所以,可按每个光量调节部(82)独立地调节入射光(L2)的光量。因此,根据液晶装置(1),与在各像素中通过控制液晶层的取向状态来控制显示光的光强度的情况相同,可独立调节向各光传感器部(150)的受光元件(151)入射的入射光(L2)的光量。由此,例如在具有触摸屏功能的显示装置中,可正确地确定指示机构的位置。

    发光装置的制造方法以及发光装置

    公开(公告)号:CN100471353C

    公开(公告)日:2009-03-18

    申请号:CN200610128090.8

    申请日:2006-09-01

    Abstract: 一种发光装置的制造方法及发光装置。该发光装置具有密封在基板(10)与密封体(32)之间的发光体(16)。该发光装置的制造方法包括:在基板(10)的表面上形成由发光材料构成的发光层(L)的工序;形成局部覆盖发光层(L)的密封体(32)的工序;和通过将密封体(32)作为掩模的等离子体处理除去发光层(L)中未被该密封体(32)覆盖的部分,来形成发光体(16)的工序。这样,能够有效地除去发光层的不要部分。

    半导体元件、半导体装置及它们的制造方法

    公开(公告)号:CN101047123A

    公开(公告)日:2007-10-03

    申请号:CN200710087841.0

    申请日:2007-03-21

    Abstract: 在半导体薄膜的制造方法中,将设置有排列于表面的多个突起部(10)的单晶半导体基板(单晶硅基板2)、与表面堆积有半导体薄膜的透光性基板(4),使相互的表面相对进行结合。对半导体薄膜实施热处理,使半导体薄膜熔融晶体化,在透光性基板(4)上以多个突起部(10)的每一个为起点,形成由多个近似单晶粒(晶体硅16)构成的类似单晶半导体薄膜(类似单晶硅薄膜20)。将包括类似单晶半导体薄膜(类似单晶硅薄膜20)的透光性基板(4)与单晶半导体基板(单晶硅基板2)分离。由此,提供可获得在透明的绝缘基板上控制了结晶方位的类似单晶半导体薄膜的半导体膜、半导体元件、半导体装置及其制造方法。

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