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公开(公告)号：CN107000396A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580058325.8
申请日：2015-10-28
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 一种剥离薄板1，包括基本材料12和配置在基本材料上的剥离剂层11，所述剥离剂层11由剥离剂组成物的硬化物组成，剥离剂组成物的硬化物含有质量百分比在50％以上的二烯类高分子。二烯类高分子的穆尼年度(ML1+4(100℃))使用JIS K6300标准在100℃测定，数值为25‑70，并且穆尼年度(ML1+4(100℃))与所述二烯类高分子甲苯溶液的黏度(Tcp)的比值(Tcp/ML1+4(100℃))在2.2以下。本发明的剥离薄板和粘着体能够抑制对电器产品产生不良影响，剥离力对剥离速度的依赖性很小，并且能够抑制加速现象。
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公开(公告)号：CN106661398A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580045647.9
申请日：2015-08-24
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01B1/20 , H01B1/24 , H01B5/02 , H01B5/14
CPC classification number: C09J7/00 , C09J7/20 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01B1/20 , H01B1/24 , H01B5/02 , H01B5/14
Abstract: 本发明提供一种导电性粘合片，其至少具有粘合性导电层(X)及非粘合性导电层(Y)，其中，单独的粘合性导电层(X)的体积电阻率(ρVX)的值为1.0×100～1.0×108Ω·cm，单独的非粘合性导电层(Y)的体积电阻率(ρVY)的值为1.0×10‑4～1.0×106Ω·cm，并且，粘合性导电层(X)的厚度(tX)与非粘合性导电层(Y)的厚度(tY)的厚度比[tx/tY]为20000以下。该导电性粘合片具有良好的粘合力，同时具有优异的抗静电性及导电性。
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公开(公告)号：CN105745294A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201480063119.1
申请日：2014-11-11
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J171/02 , C09J175/02 , C09J175/08 , C09J183/00 , C09J183/12 , C09J193/00 , C09J193/04 , G09F9/00
CPC classification number: C09J193/04 , C08G18/10 , C08G18/4825 , C08G18/755 , C08G65/33348 , C08G65/336 , C09J7/20 , C09J171/02 , C09J175/08 , C09J193/00 , C09J2201/122 , C09J2203/318 , C09J2475/00 , C08G18/289
Abstract: 本发明提供几乎不需外力即能容易贴附于电子设备表面、且可容易重贴的表面保护用粘着片。该表面保护用粘着片为在基材的单面具备由粘着剂组合物的固化物所构成的粘着剂层的表面保护用粘着片，其特征在于，粘着剂组合物至少包含作为(A)成分的末端甲硅烷基聚合物、作为(B)成分的硅烷偶联剂、及作为(C)成分的固化催化剂，其中作为(A)成分的末端甲硅烷基聚合物具有规定的结构，并且，在包含增粘树脂作为(D)成分时，相对于作为(A)成分的末端甲硅烷基聚合物100重量份，使该增粘树脂的混合量为不足10重量份，或者不包含增粘树脂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1667069B
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200510054135.7
申请日：2005-03-09
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: C09J11/04 , C08K3/22 , C08K7/00 , C08K9/04 , C09J7/10 , C09J7/38 , C09J2205/102 , G11B7/256 , Y10T428/14 , Y10T428/1405 , Y10T428/1471 , Y10T428/1476 , Y10T428/1486
Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物，其中优选含有含聚合物的能量线固化性成分和平均粒径小于等于30nm的微粒，微粒中固体成分含有率为5重量％～60重量％。用此粘接剂组合物形成粘着保护层用的粘接剂层或压膜接受层、制成光盘制造用薄片。光盘制造用薄片固化时体积收缩率小，粘着性优异。如果使用此光盘制造用薄片，能制得弯曲小、层间粘着性优异的光盘。
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公开(公告)号：CN101675135A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200880014471.0
申请日：2008-01-08
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J11/06 , C09J109/00 , C09J123/16 , C09J125/00 , C09J133/00
CPC classification number: C09J4/00 , B32B7/12 , B32B25/16 , C09J7/385 , C09J7/40 , C09J2409/005 , C09J2423/005 , C09J2433/00 , Y10T428/2809 , Y10T428/2839
Abstract: 本发明提供了一种粘着片，在该粘着片中，在基材的至少一个面上形成有粘着剂层，且该粘着剂层的与基材相反侧的面与剥离剂层接触，其特征在于，所述粘着剂层和所述剥离剂层实质上不含有硅酮系化合物，且所述粘着剂层含有抗氧剂。本发明的粘着片，粘着剂层与剥离剂层的剥离性能良好，且经时剥离稳定性良好。
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公开(公告)号：CN100347776C
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：CN03820737.0
申请日：2003-06-06
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: G11B7/26
CPC classification number: G11B7/256 , G11B7/24024 , G11B7/263 , Y10T428/21
Abstract: 光盘制造用片材(1)其由具有能量射线固化性、固化前的储能弹性模量为103～107Pa的压模受容层(11)；和对于聚碳酸酯的粘接力为200mN/25mm以上、在压模受容层(11)固化时的储能弹性模量为103～107Pa的粘接层(12)层叠而成。采用该光盘制造用片材(1)，可以防止光盘制造工序中或制品的保管中产生的剥离，可以减少制备的光盘的翘曲。
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公开(公告)号：CN1679099A
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN03820737.0
申请日：2003-06-06
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: G11B7/26
CPC classification number: G11B7/256 , G11B7/24024 , G11B7/263 , Y10T428/21
Abstract: 光盘制造用片材1，其由具有能量射线固化性、固化前的储能弹性模量为103～107Pa的压模受容层11；和对于聚碳酸酯的粘接力为200mN/25mm以上、在压模受容层11固化时的储能弹性模量为103～107Pa的粘接层12层叠而成。采用该光盘制造用片材1，可以防止光盘制造工序中或制品的保管中产生的剥离，可以减少制备的光盘的翘曲。
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公开(公告)号：CN1480323A
公开(公告)日：2004-03-10
申请号：CN03132877.6
申请日：2003-07-24
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: B32B27/00 , C09J7/20 , C09J7/29 , C09J2201/162 , Y10T428/14
Abstract: 在长尺寸的剥离片2上，在将粘接剂层3、基础材料4按其顺序叠层的同时，在基础材料4上，在与粘接剂层3的主要使用部以外的部分对应的部分上设置保护材料5。根据此叠层片1，即使在作为卷筒体时，仍可以保持粘接剂层表面的平滑性。
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