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公开(公告)号:CN104850721A
公开(公告)日:2015-08-19
申请号:CN201510299191.0
申请日:2015-06-03
Applicant: 湖南大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种基于概率和区间的混合进行外声场预测的方法。所述方法包括:对壳结构进行有限元分析,建立结构域的有限元模型;对壳结构的外声场进行边界元分析,建立声场域的边界元模型;基于有限元模型和边界元模型,并考虑声场域与结构域在边界处的耦合作用,建立外声场分析的有限元/边界元耦合模型;根据耦合模型确定声压频率响应公式,并将公式中的外声场变量划分为随机变量和区间变量;结合概率分析方法和区间分析方法求解声压频率响应公式,得到声压频率响应的期望上下界和方差上下界。本发明还公开了一种与所述基于概率和区间的混合进行外声场预测的方法对应的基于概率和区间的混合进行外声场预测的装置和包括该装置的计算设备。
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公开(公告)号:CN114926624B
公开(公告)日:2025-05-27
申请号:CN202210529893.3
申请日:2022-05-16
Applicant: 无锡市锡山区半导体先进制造创新中心 , 湖南大学
Abstract: 本发明公开了一种核燃料棒元件的定位方法、计算设备及可读存储结合,该方法包括:获取核燃料棒元件的第一图像;获取核燃料棒元件在旋转第一预定角度后的第二图像;对第一图像和第二图像进行数据增强处理和梯度图像增强处理;将处理后的图像输入训练好的目标检测网络中,得到第一图像和第二图像的检测结果,检测结果包括核燃料棒元件上各隔离块的种类和位置;将第一图像和第二图像的检测结果进行融合,并根据融合后的图像,确定核燃料棒元件的类型、基准隔离块、和朝向;确定核燃料棒元件初定位的调整角度和调整方向。本发明的技术方案可以实现核燃料棒元件的精确定位。
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公开(公告)号:CN117197101B
公开(公告)日:2024-10-18
申请号:CN202311203492.X
申请日:2023-09-18
Applicant: 湖南大学
IPC: G06T7/00 , G06T7/73 , G06V10/764
Abstract: 本发明公开了一种缺陷检测方法、计算设备以及存储介质,缺陷检测方法在计算设备中执行,该方法包括:将环形工件图像中的环形区域,转换为矩形,得到矩形图像;基于矩形图像,生成至少一个样本图像;将各样本图像分别输入缺陷确定模型中进行处理,以对应输出检测结果并生成对应的类激活热力图组,检测结果包括各样本图像是否包含缺陷;针对各类激活热力图组,确定包含缺陷的初始目标区域并生成自参考模板,其中,自参考模板指示该样本图像中不包含缺陷的区域;将各初始目标区域与相应自参考模板进行匹配,确定出缺陷区域的像素位置。该方法利用缺陷确定模型与无缺陷模板相结合,可以更高效、更准确地检测缺陷,此外有利于降低构建坡口缺陷数据集的成本。
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公开(公告)号:CN112967239B
公开(公告)日:2024-08-16
申请号:CN202110212719.1
申请日:2021-02-23
Applicant: 湖南大学
IPC: G06T7/00 , G06T5/20 , G06T7/62 , G06V10/764 , G06V10/82 , G06N3/0464
Abstract: 本发明公开了一种坡口缺陷检测方法、计算设备及可读存储介质。其中,该方法在计算设备中执行,适于检测管状元件端部的环形坡口的缺陷,包括:获取待检测元件的端部图像中的环形坡口区域;将环形坡口区域展开成矩形,得到矩形的坡口图像;对矩形的坡口图像进行切分,得到多个子坡口图像;将每个子坡口图像输入到训练好的卷积分类网络中进行分类,得到有缺陷的子坡口图像;将有缺陷的子坡口图像输入到训练好的降噪自编码器中进行缺陷修复,得到修复后的子坡口图像;获取修复后的子坡口图像与有缺陷的子坡口图像的残差图像;从残差图像中获取缺陷区域的像素坐标。本发明的坡口缺陷检测方法既能加快坡口缺陷的检测速度还能提高坡口缺陷的检测精度。
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公开(公告)号:CN116690581B
公开(公告)日:2024-05-31
申请号:CN202310868774.5
申请日:2023-07-14
Applicant: 湖南大学
Abstract: 本发明公开了一种抓取控制方法、软体抓手、计算设备及存储介质,方法在计算设备中执行以控制软体抓手抓取目标物体,所述方法包括:获取目标物体的点云输入数据;将所述点云输入数据输入点云上采样网络模型进行处理,以生成点云数据模型;根据所述点云数据模型确定目标抓取点和抓取参数,并根据所述目标抓取点和抓取参数控制所述软体抓手抓取目标物体。根据本发明的技术方案,能实现更加精准、高效地控制软体抓手对目标物体进行适应性抓取。
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公开(公告)号:CN117274213A
公开(公告)日:2023-12-22
申请号:CN202311286480.8
申请日:2023-10-07
Applicant: 湖南大学
Abstract: 本发明公开了一种基于轴孔类工件内孔成像的位姿检测方法,该方法包括:采集工件的内孔图像,并确定内孔图像的椭圆参数,其中椭圆指向工件内孔;基于椭圆参数和工件内孔的半径,确定出工件内孔的两组位姿参数;判断工件内孔与采集单元之间的水平距离是否不大于第一距离阈值;若不大于,则基于内孔图像的椭圆在不同角度中的灰度均值,从两组位姿参数中确定真实位姿参数,得到位姿检测结果。该方法针对工件的内孔中心位于相机光轴附近时,利用工件端面的灰度分布去除二义性干扰问题。充分利用图像信息,降低位姿检测过程中的二义性去除的平均耗时,避免采集单元或工件在移动过程中发生碰撞。
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公开(公告)号:CN116824122A
公开(公告)日:2023-09-29
申请号:CN202310820793.0
申请日:2023-07-05
Applicant: 江苏优普纳科技有限公司 , 湖南大学
IPC: G06V10/22 , G06T7/11 , G06T3/40 , G06V10/764 , G06V10/82 , G06N3/08 , G06V10/40 , G06V10/774 , G06N3/0464 , G06V10/80
Abstract: 本申请公开了基于深度学习的LED芯片定位方法及LED芯片定位装置。其中基于深度学习的LED芯片定位方法包括:将待检测图像分割为互相有重叠区域的多个图像区域,并对各图像区域进行放大,对应得到切片图像;将待检测图像与各切片图像分别输入目标检测网络进行处理,对应得到各图像中的LED芯片检测结果,检测结果包括芯片检测区域及其对应的芯片类型;以及对各图像中的LED芯片检测区域进行合并,以确定出待检测图像的LED芯片区域及芯片类型。根据本申请,很大程度上解决了密集小目标芯片特征利用不足、精确定位困难、聚集时特征区分困难的问题,使得密集小目标芯片检测精度有较大提升。
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公开(公告)号:CN116824064A
公开(公告)日:2023-09-29
申请号:CN202310868643.7
申请日:2023-07-14
Applicant: 湖南大学
IPC: G06T17/00 , G06T5/00 , G06T7/80 , G06N3/0464 , G06N3/08
Abstract: 本发明公开了一种点云数据模型生成方法、装置、计算设备及存储介质,方法包括:获取目标物体的点云输入数据;将所述点云输入数据输入点云上采样网络模型进行处理,以生成点云数据模型,以便根据所述点云数据模型抓取所述目标物体;其中,所述点云上采样网络模型包括依次耦接的特征提取模块、上采样模块和坐标重建模块,所述上采样模块包中包括自注意力机制模块。根据本发明的技术方案,生成的点云数据模型异常值更少、模型轮廓特征更明显。
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公开(公告)号:CN116797548A
公开(公告)日:2023-09-22
申请号:CN202310587259.X
申请日:2023-05-23
Applicant: 湖南大学 , 无锡市锡山区半导体先进制造创新中心
Abstract: 本发明公开了一种基于轮廓恢复的椭圆检测方法、计算设备及存储介质,方法包括:从工件的内孔图像上获取第一内孔轮廓点集合;确定第一内孔轮廓点集合对应的覆盖角度范围及覆盖角度值;判断覆盖角度值是否大于第二覆盖角度阈值;如果否,则对第一内孔轮廓点集进行椭圆检测,得到第一椭圆参数;根据第一椭圆参数构建圆环;利用最大熵阈值分割方法,从内孔图像上提取第二内孔轮廓;基于圆环截取第二内孔轮廓,得到待恢复轮廓区域;从待恢复轮廓区域获取多个轮廓点,并与第一内孔轮廓点集合进行合并,得到新的内孔轮廓点集合,并对其进行椭圆检测,得到新的椭圆参数,作为最终椭圆参数。本发明能实现对内孔轮廓进行恢复,提高了椭圆检测精度。
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