公开(公告)号：CN105580226B

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201480052540.2

申请日：2014-09-03

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 中村有延

IPC: H02G3/16 ,  H05K7/06

CPC classification number: H05K1/0263 ,  H05K1/115 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/10272

Abstract: 本发明提供一种新型构造的电路构成体。无论电子部件的软钎焊时的加热温度如何，都能够将重叠于印刷基板的母线电路体稳定地固定。在将由多个母线(14)构成的母线电路体(16)重叠于具有印刷布线(48)的印刷基板(12)并经由粘结片(20)固定而成的电路构成体(10)中，多个母线(14)在隔开间隙地相邻配置的状态下被粘结片(20)的表面覆盖，另一方面，在母线(14)之间的间隙(22)中填充有粘结剂(24)，通过粘结剂(24)，母线(24)的冲压切断面(30)与从母线(14)之间的间隙(22)中露出的粘结片(20)或者印刷基板(12)中的至少一方粘结。

公开(公告)号：CN105580227A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201480052546.X

申请日：2014-09-03

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 中村有延

IPC: H02G3/16 ,  H05K7/06

CPC classification number: H05K1/0263 ,  B60R16/0238 ,  B60R16/0239 ,  H05K1/021 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10272 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种新型构造的电路构成体，无论电子部件的软钎焊时的加热温度如何，都能够稳定地将母线电路体重叠地固定于印刷基板。在将母线电路体(16)重叠地固定于印刷基板(12)而形成的电路构成体(10)中，通过在绝缘体层(22、26)埋设母线(14)而一体地构成母线电路体(16)，并且在母线电路体(16)中形成有所述母线(14)的一部分通过设置于绝缘体层(22)的通孔(40)而被露出的露出部(44)，另一方面，将母线电路体(16)的绝缘体层(22)重叠于印刷基板(12)并经由固定机构(36)固定，对母线电路体(16)的露出部(44)和印刷基板(12)的印刷布线(54)软钎焊并安装电子部件(20)的端子部(56)。

公开(公告)号：CN105580226A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201480052540.2

申请日：2014-09-03

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 中村有延

IPC: H02G3/16 ,  H05K7/06

CPC classification number: H05K1/0263 ,  H05K1/115 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/10272

Abstract: 本发明提供一种新型构造的电路构成体。无论电子部件的软钎焊时的加热温度如何，都能够将重叠于印刷基板的母线电路体稳定地固定。在将由多个母线(14)构成的母线电路体(16)重叠于具有印刷布线(48)的印刷基板(12)并经由粘结片(20)固定而成的电路构成体(10)中，多个母线(14)在隔开间隙地相邻配置的状态下被粘结片(20)的表面覆盖，另一方面，在母线(14)之间的间隙(22)中填充有粘结剂(24)，通过粘结剂(24)，母线(24)的冲压切断面(30)与从母线(14)之间的间隙(22)中露出的粘结片(20)或者印刷基板(12)中的至少一方粘结。