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公开(公告)号：CN102815700A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201210345964.0
申请日：2012-09-18
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明属于纳米碳化硅制备领域，具体为一种回收硅切削废料制备纳米碳化硅的方法。其具体步骤为：首先将回收的硅废料粉碎至适合熔融阶段的颗粒大小，采用水，盐酸+过氧化氢混合水溶液，氢氟酸水溶液，氨水，乙醇水溶液等清洗剂对硅粉进行清洗处理，烘干后得到的硅粉置于石墨坩埚中，在真空电炉或氢气保护电炉中1600℃煅烧3~5小时即可得到纳米碳化硅。本发明解决了硅切削废物处理问题，制备步骤简单，条件温和。本发明制备的纳米碳化硅直径约20-50nm，长度约4~5μm，长径比远高于20。
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公开(公告)号：CN101607317B
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN200910054883.3
申请日：2009-07-16
Applicant: 复旦大学
IPC: B22F9/24
Abstract: 本发明属于纳米材料技术领域，具体为一种制备纳米铜的方法。其步骤是将铜盐和有机保护剂溶解于溶剂中，逐渐升温至30～100℃，同时将还原剂加入反应体系中，之后持续搅拌反应20～30分钟后，逐渐冷却；将冷却的溶液静置后离心，并用乙醇和丙酮反复洗涤，即可得到纯净的纳米铜。本方法工艺简单，反应条件温和，反应时间短；反应过程中同时采用两种保护剂防止纳米铜长大和被氧化；产品性能良好，纳米铜粒径小于20nm，且在空气中保持一个月不被氧化；制备成本低，没有有害废弃物产生，符合“绿色生产”的要求。
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公开(公告)号：CN1171029C
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN00119873.4
申请日：2000-09-01
Applicant: 复旦大学
CPC classification number: C04B41/009 , C04B41/48 , C04B2111/00525 , C04B2111/56 , C04B41/463 , C04B41/50 , C04B41/5035 , C04B41/5041 , C04B38/02 , C04B35/01 , C04B35/10 , C04B35/14
Abstract: 本发明是在钢管内衬的复合陶瓷基内合成一种互穿网络结构，现有技术中使用混合有机树脂防腐比较常用，但是单纯有机树脂易老化、开裂、粉化且不耐磨。本发明的方法通过在钢管内预烧结一层具有一定孔径的刚玉类陶瓷内衬，形成一定厚度的陶瓷基骨架，然后用耐腐蚀的有机-无机复合树脂浸润这种陶瓷骨架，常温固化后，即可形成陶瓷互穿的网络结构。本发明通过聚合物树脂在陶瓷基内直接浸润，减小了树脂层用量，简化了施工工艺，大大降低了制备费用，制备的复合结构不仅耐腐，而且耐磨。这种陶瓷基互穿网络可适用于不同管径管接头以及旋转型构件等。
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公开(公告)号：CN114577809B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202210117189.7
申请日：2022-02-08
Applicant: 复旦大学
IPC: G01N21/88 , G01N21/958 , G01N21/65 , G01N30/02 , G01N30/72 , G01N5/04 , G01N25/20 , G01N25/16 , G01N23/2251 , G01B5/02
Abstract: 本发明为一种用于高铁装置油位计聚碳酸酯玻璃板失效原因的综合分析方法。具体步骤为：实地调查和了解玻璃板的工艺参数、运行工况；对失效的玻璃板进行外观检查；采用三维体视显微镜或扫描电镜对失效的玻璃板的断面和内外侧表面进行细致的观察和分析；采用表征方法对玻璃板表面清洗剂进行成分分析；采用表征方法对失效玻璃板的成分、性能进行分析；检查和检测玻璃板的尺寸与凹槽之间的尺寸关系；综合以上从宏观到微观、从现象到本质，确定玻璃板失效的根本原因。本发明通过对高铁齿轮箱油位计玻璃板进行系统的综合分析后，可以快速、准确地判断玻璃板失效的原因，进而采取针对性的预防措施。本方法对其他运输领域聚砜、聚醚砜等高性能玻璃板的安全使用也具有实用参考价值和指导意义。
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公开(公告)号：CN114578014B
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202210117284.7
申请日：2022-02-08
Applicant: 复旦大学
IPC: G01N33/20 , G01N33/2045 , G01N1/28 , G01N17/00
Abstract: 本发明为一种铜基针型散热器化镀件异常失效的综合分析方法。具体为：了解化镀件基材的性质、表面处理工艺以及化镀工艺；了解化镀件的运行工况；对失效的铜基针型散热器化镀件进行外观检查；采用显微镜等对失效的铜基针型散热器化镀件进行更细致的观察；对失效的铜基针型散热器化镀件的基材及化镀层的成分与性能进行表征分析；对同种工艺制作的铜基板表面质量进行分析；对冷却液等介质进行成分分析；综合以上的分析步骤，确定铜基针型散热器化镀件异常失效的根本原因。本发明可准确且迅速地判断出铜基针型散热器化镀件失效的原因，进而采取有效的改进措施。本方法对电子元件、机械加工、医疗器械等其他领域化镀件的失效预防也具有重要的参考价值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107105577B
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201710247576.1
申请日：2017-04-17
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明为一种双面和多层印制电路的加成制备工艺。具体流程可简单归纳为电镀模板的制备，单面电路板的制备，单面电路板的钻孔，粘附另一面电镀模板，化学镀铜使孔金属化，电镀铜使孔增厚，剥离另一面电镀模板得到所需双面印制电路板，重复这一过程得到多层印制电路。制备导电线路用的电镀模板通过后处理可以重复使用，这就避免了传统电路板制备当中掩膜的多次制备，降低了掩膜显影，去除当中的废液污染和成本。此外，本工艺为一种加成制备方法，不需要金属箔的蚀刻，没有金属的浪费，减少了金属刻蚀造成废液污染和废水处理的费用。综上所述，本工艺相较于传统减成腐蚀法制备双面和多层印制电路具有无浪费，低污染，成本降低等优点，极具应用价值。
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公开(公告)号：CN103411096B
公开(公告)日：2017-06-06
申请号：CN201310355219.9
申请日：2013-08-15
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明涉及一种大口径耐磨耐蚀三元复合变径管的制作方法，所述公称通径DN在600mm～1200mm输送有腐蚀磨损、冲蚀磨损、磨损结垢、复合腐蚀等介质工况的大口径三元复合管管线所使用的变径管，在变径管内表面制作耐磨耐蚀复合层的一种制作工艺及方法，具体步骤为：1、使用梯度法分节分步进行自蔓延高温离心合成反应（SHS），使反应生成物TiB2/ZrB2‑ Al2O3及Fe有效分布于变径管内表面；2、梯度之间使用耐磨材料填充，耐磨材料主要由耐磨无机粒子和改性树脂复合粘接剂组成；3、内表面采用模型真空浇注工艺进行内表面浇注成型。利用本发明制作的大口径耐磨耐蚀三元复合变径管，内衬复合层与外层钢管界面结合力强，抗机械冲击性能高，耐磨损耐腐蚀性能好，使用寿命长，具有重要的工程价值。
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公开(公告)号：CN103411071B
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201310354772.0
申请日：2013-08-15
Applicant: 复旦大学
IPC: F16L41/02 , F16L41/03 , B29C41/04 , B29C41/30 , C08L63/00 , C08L63/02 , C08L67/06 , C08K3/40 , C08K3/36 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K3/30
Abstract: 本发明涉及一种大口径耐磨耐蚀三元复合管所配套的管配件的制作方法。具体步骤为：1、制作二元金属陶瓷复合管管件，按要求将已进行自蔓延高温离心合成反应（SHS）的金属陶瓷复合钢管切割拼焊成所需管件；2、接缝之间使用耐磨材料填充，耐磨材料主要由耐磨无机粒子和改性树脂复合粘接剂组成；3、使用可分离的双层模具衬于支管内腔，结合真空离心浇注工艺进行内表面树脂层浇注成型。本发明解决了三元复合管部分管配件复合树脂层必须手工制作，无法机械成型的难题，使三元复合管管配件树脂层及密封面树脂可以一次成型。利用本发明制作的管配件，树脂层厚度均匀，成品质量稳定可靠，使用寿命延长，有效保证了耐磨耐蚀三元复合管管线工程的应用，具有重要的工程价值，而且生产效率也提高了。
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公开(公告)号：CN105072816A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201510409577.2
申请日：2015-07-14
Applicant: 复旦大学
IPC: H05K3/10
CPC classification number: H05K3/108 , H05K2203/0703 , H05K2203/0779
Abstract: 本发明为一种导电线路的改进型模板电镀剥离工艺。在可导电的载体箔的一面粘附上绝缘基材，使载体箔的一面暴露在外；在载体箔的暴露面进行预处理，然后在暴露面上制备掩膜，暴露出所需导电线路的图形；将载体箔表面浸涂上特定防粘聚硅氧烷涂层，在掩膜和掩膜暴露处的表面上形成一层致密聚硅氧烷化合物，得到电镀模板；使用电镀的方法，在电镀模板的暴露处电沉积上所需种类和厚度的镀层；在线路基板上涂覆胶黏剂，与电镀后的模板粘合在一起；将电镀模板从线路基板上剥离下来，模板上的镀层会转移到线路基板上，得到所需导电线路，而电镀模板则可以重复使用。本工艺制备导电线路不需要掩膜的反复制备，不需要对金属层进行腐蚀，可卷对卷生产，具有工艺简单，污染小，浪费少，成本低等优点，极具应用价值。
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公开(公告)号：CN104582297A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201510028514.2
申请日：2015-01-21
Applicant: 复旦大学
IPC: H05K3/18
Abstract: 本发明属于印制电路制造领域。具体为一种印制电路的选择性电镀加成制备工艺。具体步骤为：在铜箔上浸涂有机剥离化合物，然后印刷或光刻上掩膜，暴露出线路图形；使用电镀的方式在有机剥离层上电镀上金属导电线路；将电镀后的铜箔粘附在基材上，等铜箔基材粘附紧密后进行剥离，金属导电线路会被粘至基材表面；剥离的铜箔经过处理，可以重复以上步骤，连续生产。本发明相较于传统印制电路制备方法具有步骤简单、节省材料、降低污染、成本降低等优点，而相较于其他加成工艺具有成本低、电性能好、粘附力高的优势，极具应用价值。
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