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公开(公告)号：CN108789770A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810592623.0
申请日：2018-06-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B28B1/00 , B28B11/24 , C04B35/584 , C04B35/622 , C04B35/634 , B33Y10/00 , B33Y70/00
Abstract: 本发明提供了一种氮化硅基复合材料天线窗及其制备方法，根据天线窗的介电常数随厚度的变化规律的要求，确定孔隙率随厚度的变化规律，进而确定制备氮化硅基复合材料的陶瓷浆料固相含量随厚度的变化规律；在3D打印过程中，根据陶瓷浆料固相含量随厚度的变化规律，控制含有陶瓷相的第一浆料和水溶胶的加入质量，逐层打印，获得陶瓷浆料凝胶块，经低温冷冻，真空冷冻干燥，烧结降温后即可获得具有介电梯度的氮化硅基复合材料，经加工制备成氮化硅基复合材料天线窗。本发明所述的氮化硅基复合材料天线窗一体化制备，消除界面应力，在使用中安全可靠，工艺简单，能够满足不同宽频透波的要求。
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公开(公告)号：CN108752008A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810611330.2
申请日：2018-06-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B35/597 , C04B35/622 , C04B35/624 , C04B38/00
Abstract: 本发明提供一种多孔Si2N2O耐高温透波陶瓷及其制备方法，通过在有机溶剂中加入陶瓷粉体、烧结助剂、分散剂、单体和交联剂，球磨混合得到浆料，除泡后，加入引发剂和催化剂，并经溶剂置换后，得到多孔Si2N2O坯体，最终经气压烧结，得到多孔Si2N2O耐高温透波陶瓷，与现有技术相比，本发明的有益效果在于，本发明使用了乙二醇为溶剂制备多孔Si2N2O陶瓷，乙二醇的低表面张力保证了凝胶较小的干燥收缩，从而可获得高气孔率的Si2N2O陶瓷；且凝胶在乙二醇中的聚合为溶液聚合，保证了坯体的高强度，可实现大尺寸工件的近净成型；因此，本发明制备的多孔Si2N2O陶瓷材料具有优良的抗热震性能、抗氧化性和透波性能，是一种具有优良力、热、电综合性能的耐高温透波材料。
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公开(公告)号：CN108516814A
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：CN201810611586.3
申请日：2018-06-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B35/185 , C04B35/81 , C04B35/84
Abstract: 本发明提供一种低温制备高强度莫来石陶瓷的方法，以高岭土、铝溶胶和氧化铝为原料，在矿化剂和助烧剂的作用下，首先在低温下合成含有针状晶须的莫来石多孔陶瓷，利用材料内部的孔洞为晶须的生长提供空间使其充分发育，再通过浸渍反应活性较高的莫来石前驱体，最终通过二次低温烧结获得，本发明的有益效果在于，原料价格低廉，来源广泛易得，成本较低；制备温度较低，大幅度降低了生产能耗；工艺简单，设备要求低；原位自生的晶须实现了材料强度和韧性的同时提高；烧结过程中，产品收缩小，可实现净尺寸成型。
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公开(公告)号：CN107200583A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201710382790.8
申请日：2017-05-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B35/563 , C04B35/584 , C04B38/00 , B28B1/00 , B22F3/00 , B33Y10/00 , B33Y70/00
Abstract: 本发明提供一种具有孔隙率连续梯度的多孔材料的制备方法，包括以下步骤：(1)将体积分数为50‑70％的粉体原料与体积分数为30‑50％的去离子水混合，然后加入溶胶，球磨得到浆料A；(2)配置与步骤(1)中相同的水溶胶B；(3)每隔一定时间，向浆料A中添加水溶胶B得到混合浆料，维持所述混合浆料中的固相含量在0‑70vol％范围内连续变化，每次添加完水溶胶B后，输入到3D打印机中打印，保持喷嘴处的所述混合浆料固化为凝胶；(4)将形成的凝胶沿梯度方向进行冷冻处理，烧结后形成孔隙率连续梯度的多孔材料。本发明的有益效果在于，工艺简单、稳定性和重复性较好，且通过连续调节浆料固相含量，并结合3D打印，形成固含量连续梯度变化的凝胶。
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公开(公告)号：CN104693799B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201510148269.9
申请日：2015-03-31
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种高频PCB基板用超低损耗树脂基复合材料及其制备方法，涉及一种陶瓷颗粒增强树脂基复合材料及其制备方法。本发明是要解决现有的树脂基复合材料的介电损耗较高的问题。该复合材料由Ni0.5Ti0.5NbO4陶瓷粉末和双酚A型氰酸酯树脂组成。方法：一、使用KH550对Ni0.5Ti0.5NbO4陶瓷粉末进行表面修饰；二、将经表面修饰的陶瓷粉末和双酚A型氰酸酯树脂单体置于油浴中搅拌，得混合物；三、将混合物倒入预热的模具中，抽真空，固化，固化过后随炉冷却至室温后脱模，即得到Ni0.5Ti0.5NbO4/CE树脂基复合材料。本发明的树脂基复合材料具有优良的介电性能，其介电常数连续可调。本发明用于复合材料领域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103274693A
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201310229375.0
申请日：2013-06-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B35/565 , C04B38/00 , C04B35/622
Abstract: 一种具有新型孔壁结构的多孔碳化硅陶瓷及其制备方法，本发明涉及多孔碳化硅陶瓷及其制备方法。本发明要解决现有方法制备的多孔碳化硅陶瓷力学性能低、比表面积低的技术问题。该多孔碳化硅陶瓷由碳化硅粉体、烧结助剂、去离子水、分散剂、粘结剂和消泡剂制备；方法：一、制备浆料；二、制备多孔碳化硅陶瓷生坯；三、制备预氧化多孔碳化硅陶瓷坯体；四、制备钡长石原位结合的多孔碳化硅陶瓷；五、高温热处理。本发明制备的多孔陶瓷孔隙率可达20vol%-82vol%，孔径为0.1-300μm；气孔率为48v0l%时，抗弯强度可达63MPa；孔壁中原位生成长棒状碳化硅晶粒。本发明用于制备具有新型孔壁结构的多孔碳化硅陶瓷。
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公开(公告)号：CN101908645B
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201010240842.6
申请日：2010-07-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01M10/056 , H01M10/058
Abstract: 一种增强相连续定向分布的陶瓷/固态聚合物电解质复合材料及其制备方法，涉及陶瓷/固态聚合物电解质复合材料及其制备方法。解决现有陶瓷/固态聚合物电解质复合材料中陶瓷分布不均，导致复合材料力学性能差、电导率低的问题。复合材料由固态聚合物电解质和固相组成。方法：制备浆料；浆料注入模具，冷冻成型，然后冻干并干燥，再烧结得多孔陶瓷基体；利用真空压力将液态聚合物电解质渗入多孔陶瓷基体，再室温固化即可。复合材料的三点弯曲强度达100~150MPa，断裂韧性达2.0~4.1MPam1/2；室温电导率达10-6~10-4S/cm。制备方法简单，适用的材料体系范围广；应用于新能源体系、传感器和电化学器件。
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公开(公告)号：CN101428971B
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN200710160267.7
申请日：2006-09-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C03C10/00
Abstract: 碳短纤维增强BaAl2Si2O8复合材料的制备方法，涉及一种BAS复合材料的制备工艺。为了解决高温陶瓷复合材料基体产生微裂纹的问题，提高其抗弯强度和断裂韧性，本发明的复合材料包括碳短纤维增强体和BAS，其中碳短纤维增强体的体积百分比为1％～50％，其制备方法为：a、将碳纤维短切至1～3mm，超声分散20～40min，待碳纤维团聚成片捞出纤维片，按照1～3mm长进行第二次切短，滤去碎渣；b、称取BAS粉末原料，装入塑料瓶中，加入无水乙醇或异丙醇湿混、成浆；c、向浆料中加入切短的碳纤维，超声震荡，然后放入烘箱干燥成包裹粉料的纤维球；d、将纤维球放入模具中热压烧结。本发明提高了复合材料的室温和高温力学性能，改善了复合材料抗热震性能和耐烧蚀性能。
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公开(公告)号：CN101864620A
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN201010240837.5
申请日：2010-07-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: D01F9/10
Abstract: 一种氮化硅晶须的制备方法，它涉及一种Si3N4晶须的制备方法。本发明解决了现有Si3N4晶须的制备方法存在制备设备复杂，生产成本高，污染环境，Si3N4晶须的大小不易控制，及得到的Si3N4晶须的纯度低的问题。本发明的方法：将α-Si3N4粉体、烧结助剂、水溶性高分子聚合物和水混合球磨得浆料；然后将浆料通过锥形嘴滴加至冷冻介质中，得固态球形浆料颗粒；再将浆料颗粒在冷冻机中冻干得晶须前驱体，然后将晶须前驱体在气氛烧结炉中烧结即可。本发明的制备方法将冷冻成型与高温煅烧结合起来，工艺条件易于实现，无需复杂制备设备，生产成本低，对环境没有污染；Si3N4晶须的大小可控，而且产量高，纯度高。
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