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公开(公告)号：CN106517316B
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201610930996.5
申请日：2016-10-31
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了采用电‑热耦合场加载制备多形态微纳米二氧化锡的方法。该方法选取纯锡或锡基合金为中间层材料；采用中间层材料将熔点和强度高于锡或锡基合金的两截金属材料导体端面通过钎焊连接方式组装成夹层结构试件；将所述夹层结构试件装夹在可控温加热炉腔室内；将可控温加热炉炉温升至低于中间层材料熔点1～5℃后，对试件通以峰值电流密度不低于1.0×104A/cm2的电流后使夹层结构试件快速断裂，试件中间层部位断裂区域处的锡被氧化成多种形态的二氧化锡。本发明利用电‑热耦合场加载由纯锡或锡基合金中间层连接的导电构件制备二氧化锡，制备过程简单、工艺实施便捷，且耗能低、成本低、无环境污染。
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公开(公告)号：CN108102464A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201810010358.0
申请日：2018-01-05
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种可室温烧结的水性纳米银导电油墨及其制备和应用；该制备方法包括以下步骤：将还原剂、短链分子分散剂和去离子水混合，得到还原液；将银盐与去离子水混合形成反应液；将还原液滴加到反应液中，滴加结束后反应；离心，清洗后制得短链分子分散剂分散的纳米银颗粒；将功能助剂与去离子水混合制成功能助剂的复合水溶液；将所得短链分子分散剂分散的纳米银颗粒与所述复合水溶液混合，在冰水浴中经超声波分散。本发明所制备的导电油墨包含导电填料纳米银颗粒、去离子水和功能助剂的复合水溶液，其粘度为8‐15cP，表面张力为25‐35mN/m，可在室温下烧结；有机物含量低，绿色环保。
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公开(公告)号：CN106517316A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201610930996.5
申请日：2016-10-31
Applicant: 华南理工大学
CPC classification number: C01G19/02 , C01P2002/80 , C01P2002/82 , C01P2004/03
Abstract: 本发明公开了采用电-热耦合场加载制备多形态微纳米二氧化锡的方法。该方法选取纯锡或锡基合金为中间层材料；采用中间层材料将熔点和强度高于锡或锡基合金的两截金属材料导体端面通过钎焊连接方式组装成夹层结构试件；将所述夹层结构试件装夹在可控温加热炉腔室内；将可控温加热炉炉温升至低于中间层材料熔点1～5℃后，对试件通以峰值电流密度不低于1.0×104A/cm2的电流后使夹层结构试件快速断裂，试件中间层部位断裂区域处的锡被氧化成多种形态的二氧化锡。本发明利用电-热耦合场加载由纯锡或锡基合金中间层连接的导电构件制备二氧化锡，制备过程简单、工艺实施便捷，且耗能低、成本低、无环境污染。
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公开(公告)号：CN106442124A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201611088408.4
申请日：2016-11-30
Applicant: 华南理工大学
IPC: G01N3/06
CPC classification number: G01N3/066 , G01N3/068 , G01N2203/0073 , G01N2203/0617 , G01N2203/0647
Abstract: 本发明公开了电-热耦合场中的形状记忆合金材料疲劳性能测试系统；该测试系统包括供电系统、摄影系统、温度采集系统和控制系统。摄影系统包括带取景窗的摄影箱、照明光源、工业照相机和照相机脚架；温度采集系统包括测温热电偶和温度采集卡；控制系统包括时间继电器和计算机。用供电电源对形状记忆合金材料进行电流加载；用时间继电器独立控制被监测样品和冷却风扇的通电时间。本发明测试系统可实现对所涉及形状记忆合金材料在电流及焦耳热耦合作用下的位移和温度的监测，同时获得被监测样品上一个或若干个标记点的位移和温度数据，适用于表征形状记忆合金材料在电-热耦合场下的功能疲劳性能。
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公开(公告)号：CN103409663B
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201310290159.7
申请日：2013-07-10
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了快速凝固制备人工括约肌用双向记忆镍钛合金的方法。该方法按照镍、钛原子比为51：49，称取高纯镍与高纯钛原料，放入非自耗真空电弧熔炼炉中熔炼，并用水冷铜模负压吸铸法将金属液吸入铜质模腔中，经快速凝固后获得所需形状的材料；材料进行均匀化处理，将处理后材料固定到具有弯曲弧度半径的半圆形模具中，材料受模具的约束产生与模具弯曲弧度相对应的变形，将材料连同模具一起放入电阻炉中进行350～500℃下保温10～100h的约束时效处理，淬入水中，制得具有窄温区响应人工括约肌用双向记忆镍钛合金材料；该材料在人体正常体温温度以下具有平直形状，而升温后具有较大弯曲变形弧度，适用于作为人工括约肌功能材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104607826A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201410752119.4
申请日：2014-12-09
Applicant: 华南理工大学
IPC: B23K35/363 , B23K35/40
CPC classification number: B23K35/362 , B23K35/40
Abstract: 本发明公开一种用于铝低温软钎焊的免清洗固态助焊剂及制备方法。以重量百分比计算，该免清洗固态助焊剂的原料组成为：金属成膜剂6.5～18％，有机载体5～10％，缓蚀剂0.1～0.8％，余量去膜活性剂。所述去膜活性剂为有机胺与酸的复合盐；本发明免清洗固态助焊剂用适用于制备芯内含固态助焊剂的无铅焊锡丝，可用于自动焊、手工烙铁焊或火焰喷焊。采用本发明助焊剂制备的含芯焊锡丝具有上锡速度快、飞溅小、无刺激性烟雾，以及焊后残留物无腐蚀性、焊点耐电化学腐蚀性能优异、接头服役时间长的特点；适用于镀铝层电路板、铝焊脚电子元器件组装焊以及用于铝电缆线、铝制散热器、铝制热交换设备的钎焊。
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公开(公告)号：CN102581507B
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201210018765.9
申请日：2012-01-19
Applicant: 广东中实金属有限公司 , 华南理工大学
Abstract: 本发明涉及一种锡锌铋多元共晶无铅钎料及制备方法，其特征在于它由4.0～6.0%Zn、1.0～5.0%Bi、0.1～0.5%Sb、0.01～0.5%Te、0.01～0.5%La-Ce混合稀土和余量Sn组成；将KCl和LiCl的混合盐加热熔化后覆盖在熔炼炉内熔融的90.2～93.78％Sn液面上，保温，将熔炼的Sn温度升高到500～600℃，加入Zn、Bi、Sb、Te，搅拌，保温再继续升高炉温到600～650℃，将0.01～0.5%La-Ce混合稀土用壁上带孔的不锈钢钟罩压入到熔融的锡液中，转动钟罩，待La-Ce混合稀土完全熔融后，均匀搅拌，保温，最后将炉温降到500～600℃，待合金混合后，静置出炉，浇注，凝固后去除混合盐，即制得多元共晶无铅钎料，该产品具有熔点低、润湿性好，抗氧化性能好，力学性能高，耐腐蚀性也得到进一步提高的优点及效果。
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公开(公告)号：CN101699649B
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN200910193496.8
申请日：2009-10-30
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了平面紧凑型三通带滤波器，是一种利用中心加载的谐振器和内嵌的半波长谐振器来实现的三通带滤波器。中心加载的谐振器由微带线和中心加载的T型结构组成，用于产生第一个和第三个通带；半波长谐振器内嵌于中心加载的谐振器，用于产生第二个通带，交叉指式耦合结构用于实现级间电磁耦合。对第二通带而言，该结构可实现源-负载的耦合，从而在第二个通带附近产生一对传输零点，提高了滚降特性。整个滤波器采用平面结构，呈现中心对称，能够实现三个不同频段信号的筛选。滤波器的每一个通带两侧都有至少一个传输零点，从而获得很高的边缘选择性，同时还具有尺寸小，空间利用率高，易加工等特点。
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公开(公告)号：CN101880792B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201010194371.X
申请日：2010-06-07
Applicant: 深圳市亿铖达工业有限公司 , 东莞市亿铖达焊锡制造有限公司 , 华南理工大学
Abstract: 本发明涉及一种铝软钎焊用抗腐蚀及抗氧化无铅焊料合金的生产方法，该铝软钎焊用抗腐蚀及抗氧化无铅焊料合金按重量百分比计，该无铅焊料合金由以下组分组成：Zn 0.5～5.0％、Ag 0.05～2.8％、Ga 0.05～0.8％、Al 0.01～0.5％、P 0.002～0.020％，Sn为余量。依照本方法生产的无铅焊料合金熔化区间为198～225℃，与现有Sn-Zn焊料及Sn-Ag-Cu焊料相比具有更好的抗腐蚀性，同时具有良好的抗氧化性、润湿性，采用该焊料钎焊铝材后获得的钎焊接头强度高。
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公开(公告)号：CN102554518A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201210018776.7
申请日：2012-01-19
Applicant: 广东中实金属有限公司 , 华南理工大学
IPC: B23K35/363
Abstract: 本发明涉及一种无卤高阻抗助焊剂及制备方法，其特征在于它由2~8%有机酸活性剂、0.1~2%非离子表面活性剂、3~8%高沸点有机溶剂、0.01~0.5%缓蚀剂和余量为改性松香组成，将改性松香加入到容器内加热并搅拌至完全熔化，在130~150℃温度下依次加入有机酸活性剂、非离子表面活性剂、缓蚀剂和高沸点有机溶剂，继续搅拌20~30分钟，制成助焊剂，该产品具有对无铅钎料有极佳的助焊效果，无卤素，对健康和环境无害，飞溅甚微，焊后残留少，表面绝缘电阻高，保证了电子产品的焊后可靠性的优点及效果。
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