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公开(公告)号：CN117008134A
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202310730465.1
申请日：2023-06-19
Applicant: 北京大学
Inventor： 王兴军
Abstract: 本发明提供相干激光雷达系统及探测方法，涉及激光探测技术领域，系统包括激光信号发生模块、光学相控阵、返回光接收模块、外差检测接收机和数字信号处理模块。本发明通过激光信号发生模块生成多波长并行的第一光频梳信号和第二光频梳信号，由光学相控阵将第一光频梳信号的每一序号的梳齿光唯一映射到探测空间的不同方位角上探测目标，再由返回光接收模块接收返回光，可实现多通道的并行探测；外差检测接收机用于进行混频和外差检测，并将外差检测结果处理为电信号检测结果，数字信号处理模块接收电信号检测结果，并基于电信号检测结果生成探测目标的点云数据，采用多通道的相干激光雷达系统可实现高速探测。
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公开(公告)号：CN115857115A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202211176945.X
申请日：2022-09-26
Applicant: 北京大学长三角光电科学研究院
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明涉及激光工程技术领域，公开一种光模块的封装方法。其中光模块包括光接收单元、光发射单元和管壳，所述光模块的封装方法包括以下步骤：S11、所述光接收单元独立封装并进行接电；S12、所述光发射单元独立封装并进行接电；S2、所述光接收单元和所述光发射单元在所述管壳内进行有源耦合并固定于所述管壳内；S3、所述光模块进行气密性封装。本发明实现了光发射单元和光接收单元独立进行接电测试，提高测试的便捷性；在光模块最佳的工作状态下，完成光发射单元和光接收单元的耦合，实现了光模块高精度耦合，减少了光封装损耗。
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公开(公告)号：CN113113844B
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202110291566.4
申请日：2021-03-18
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明提供一种用于硅基光波导放大器和激光器的增益材料及其制备方法，所述增益材料为掺杂了铋元素的铒化合物。本发明通过在传统增益材料铒化合物中引入元素铋，可以有效降低铒化合物结晶所需的退火温度，使得其能在较低退火温度下实现发光，更有利于片上集成，而且降低增益材料的退火温度，有利于提升增益材料的质量，降低材料表面粗糙度，从而减小传输损耗，也更有利于与传统CMOS工艺兼容。同时，引入元素铋也能提升增益材料的光致发光强度，进一步提升增益系数。即本发明发现了一种低制备温度、高发光强度的增益材料，更有利于实现硅基光波导放大器和激光器，为硅基光电子技术的发展起到了推动作用。
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公开(公告)号：CN114924254A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202210317189.1
申请日：2022-03-28
Applicant: 北京大学
IPC: G01S7/484 , G01S7/4865
Abstract: 本发明提供一种基于直接检测的激光雷达系统及探测方法，该系统包括：信号发射模块、收发模块、参考光接收模块、回返光接收模块和信号处理模块；信号发射模块，用于将激光发射至光频梳发生器，产生并行混沌探测信号，并行混沌探测信号分为第一光信号和第二光信号；收发模块，用于将入射的第二光信号发射至探测目标，并接收探测目标散射后返回的第三光信号；参考光接收模块，用于根据入射的第一光信号，获取第一电信号；回返光接收模块，用于根据入射的第三光信号，获取第二电信号；信号处理模块，用于基于第一电信号和第二电信号，生成探测目标的点云数据。本发明提供的基于直接检测的激光雷达系统及探测方法，能够提升抗干扰能力和空间扫描效率。
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公开(公告)号：CN114675379A
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202210160878.6
申请日：2022-02-22
Applicant: 北京大学长三角光电科学研究院
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明提供一种面向硅光芯片端面封装的FA结构设计及封装方法，面向硅光芯片端面封装的FA结构设计包括V型槽和盖板，V型槽，底部开设有至少一个V型槽口；盖板盖设于V型槽口，盖板一端用于抵接硅光芯片，盖板底部通过粘胶与电路板粘接，盖板朝向V型槽的一面开设有避让切口，避让切口位于靠近硅光芯片一侧；拉锥光纤穿过V型槽口和避让切口并与硅光芯片上的端面耦合器通信连接。通过在盖板上设置避让切口，盖板一端与硅光芯片抵接，盖板在通过粘胶与电路板粘接时，部分胶水会穿过盖板与硅光芯片之间的配合间隙进入避让切口，此时避让切口可以起到锁胶的作用，避免胶水将硅光芯片上的端面耦合器和光纤端面污染。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111175999B
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202010111302.1
申请日：2020-02-24
Abstract: 一种基于铌酸锂‑硅晶圆的高速低压电光调制器，硅晶圆位于铌酸锂晶圆上方，通过刻蚀硅波导，形成铌酸锂‑硅混合波导，通过改变硅波导的结构使得光波在铌酸锂‑硅混合波导中具有不同的能量分布。当硅波导中具有更多的能量分布时，适用于实现紧凑的分波功能、合波功能与热光调制功能；当铌酸锂波导中具有更高的能量分布时，适用于实现高速、低电压的电光调制功能。本发明分别发挥了铌酸锂和硅材料平台的优势，适用于高速低电压的电光调制。
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公开(公告)号：CN112014272A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202010796285.X
申请日：2020-08-10
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明实施例提供一种纳米粒子传感器及纳米粒子检测方法，纳米粒子传感器包括硅基垂直外差波导结构；所述硅基垂直外差波导结构包括垂直外差的探针波导和信号波导，所述探针波导和所述信号波导交汇处形成传感区；在所述信号波导中，输入本振光作为所述传感区的本振信号；在所述探针波导中，输入探针光用来与所述待测纳米粒子在所述传感区中进行相互作用；所述探针光和所述本振光在所述传感区内产生耦合；当所述待测纳米粒子进入所述传感区时，所述信号波导收集所述待测纳米粒子与所述探针光相互作用后散射的探针光，并输出所述本振光和所述散射的探针光产生耦合后的拍频信号。纳米粒子传感器能够实现快速稳定的纳米粒子检测。
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公开(公告)号：CN110808534B
公开(公告)日：2020-10-13
申请号：CN201911060943.2
申请日：2019-11-01
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明实施例提供的片上泵浦‑信号光共振的铒硅酸盐激光器及其制备方法，包括激光有源区和混合谐振腔，混合谐振腔加载在激光有源区的上表面；激光有源区由下至上依次设置有硅衬底层和增益介质层；增益介质层为氮化硅层与铒硅酸盐层交替结构，增益介质层的上下表面均为氮化硅层；混合谐振腔为条形波导结构，用于控制光场在激光有源区中沿波导方向传输，保证泵浦光与信号光在腔中同时进行谐振增强，以提高泵浦的吸收效率和信号光的谐振强度。通过采用铒硅酸盐化合物作为光增益材料，有效的提升了材料单位距离的光学增益；降低了波导的传输损耗；设置条形加载的谐振腔波导结构，解决了铒硅酸盐激光谐振腔的刻蚀困难的同时提高了激光的输出特性。
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公开(公告)号：CN218332067U
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202222456539.0
申请日：2022-09-16
Applicant: 北京大学长三角光电科学研究院
IPC: G02B6/42
Abstract: 本实用新型公开了一种硅光模块封装结构，属于电子封装技术领域。硅光模块封装结构包括壳体和设于壳体内的基板、电路板、TEC芯片、硅光芯片和光纤阵列：基板包括沿第一方向依次设置的第一安装部和第二安装部；电路板设于第一安装部上；TEC芯片设于第二安装部上，并与电路板相连；硅光芯片设于TEC芯片上，并与电路板相连；光纤阵列设于第二安装部上，光纤阵列用于与硅光芯片耦合。本实用新型能够解决现有硅光模块封装后无法再进行拆解，出现故障后只能整体报废，模块内部器件也无法得到二次利用的问题。
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公开(公告)号：CN218824796U
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202222561312.2
申请日：2022-09-27
Applicant: 北京大学长三角光电科学研究院
IPC: G02B6/36
Abstract: 本实用新型属于光纤的技术领域，公开了一种光纤阵列封装结构，其包括：盖板和多个依次连接的安装板。多个安装板与芯片的多个光栅耦合器一一对应，每个安装板上均设有多个V型的用于安装光纤的安装槽，每根光纤的前端面的倾斜角度均不同。盖板设置在安装板上，以将光纤固定在安装槽内。通过设置多个安装板，以与芯片上的多个光栅耦合器一一对应，从而使得安装板上安装的光纤能够与对应的光栅耦合器顺利连接，使得光纤阵列与芯片能够顺利完成封装。同时光纤前端面的倾斜角度不同，使得光栅耦合器在与光纤连接时，根据光栅耦合器的出光角度选择适配的光纤进行连接，以有效提高光栅耦合器与光纤的连接强度，提高耦合效率。
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