公开(公告)号：CN114675379A

公开(公告)日：2022-06-28

申请号：CN202210160878.6

申请日：2022-02-22

Applicant: 北京大学长三角光电科学研究院

Inventor： 王兴军 ,  杨丰赫 ,  葛张峰

IPC: G02B6/42

Abstract: 本发明提供一种面向硅光芯片端面封装的FA结构设计及封装方法，面向硅光芯片端面封装的FA结构设计包括V型槽和盖板，V型槽，底部开设有至少一个V型槽口；盖板盖设于V型槽口，盖板一端用于抵接硅光芯片，盖板底部通过粘胶与电路板粘接，盖板朝向V型槽的一面开设有避让切口，避让切口位于靠近硅光芯片一侧；拉锥光纤穿过V型槽口和避让切口并与硅光芯片上的端面耦合器通信连接。通过在盖板上设置避让切口，盖板一端与硅光芯片抵接，盖板在通过粘胶与电路板粘接时，部分胶水会穿过盖板与硅光芯片之间的配合间隙进入避让切口，此时避让切口可以起到锁胶的作用，避免胶水将硅光芯片上的端面耦合器和光纤端面污染。

公开(公告)号：CN217425864U

公开(公告)日：2022-09-13

申请号：CN202123450057.6

申请日：2021-12-31

Applicant: 北京大学长三角光电科学研究院

Inventor： 王兴军 ,  杨丰赫 ,  周䶮

IPC: G02F1/00 ,  G02F1/21

Abstract: 本实用新型提供一种基于硅基光电子芯片的热调谐系统，包括：电路板和硅基光电子芯片，电路板上设有MCU芯片、数模转换模块以及运算放大模块，MCU芯片的输出端与数模转换模块的输入端相连接，数模转换模块的输出端与运算放大模块的输入端相连接；硅基光电子芯片，包括调制器和热调谐电阻，调制器包括第一干涉臂和第二干涉臂，热调谐电阻与调制器连接，MCU芯片用于控制并发送控制信号至数模转换模块，数模转换模块将控制信号转换为模拟电压信号并发送给运算放大模块，热调谐电阻用于接收运算放大模块输出端输出的模拟电压信号，以对第一干涉臂和第二干涉臂输出的光进行相位调节。由此，可以对调制器进行温度控制，进而调整调制器两臂的光程差。