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公开(公告)号：CN114175416A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202080054116.7
申请日：2020-07-17
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R13/639 , H01R13/629 , H01R13/46 , H01R24/00
Abstract: 减少成本。阴侧连接器(F)具备：阴侧壳体(30)，与阳侧壳体(10)嵌合；锁定功能部(57)，设置于阴侧壳体(30)，通过与阳侧壳体(10)卡止而将阴侧壳体(30)和阳侧壳体(10)锁定为嵌合状态；以及解除构件(63)，是与阴侧壳体(30)分体的部件，相对于阴侧壳体(30)能装卸，解除构件(63)在装配于阴侧壳体(30)的状态下，能够使锁定功能部(57)以从阳侧壳体(10)解脱的方式移位。
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公开(公告)号：CN114175405A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202080054117.1
申请日：2020-07-17
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R11/11 , H01R13/516
Abstract: 在不使阴端子零件的弹性接触片性能衰退的情况下减小阴侧壳体和阳侧壳体的嵌合阻力。阴连接器(F)具备：阳侧壳体(50)，收纳阳端子零件(60)，与阴侧壳体(10)嵌合；和可动部(31)，能在使弹性接触片(25)以远离阳端子零件(60)的方式弹性变形的端子变形位置、与从弹性接触片(25)解脱的解除位置之间移位。随着阴侧壳体(10)和阳侧壳体(50)的嵌合进行，保持体侧滑接部(32)与阳侧滑接部(55)滑接，可动部(31)从解除位置移位到端子变形位置。
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公开(公告)号：CN113826283A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202080032870.0
申请日：2020-04-20
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R4/48 , H01R13/405 , H01R13/436 , H01R13/514
Abstract: 使得不大型化、能够省略压接工序。连接装置(30)具备：可动侧导通构件(35)及固定侧导通构件(40)，与成为连接对象的第1导体(47)及第2导体(66)电接触；和按压构件(31)，由具有弹性的非金属构成，对第1导体(47)、第2导体(66)、可动侧导通构件(35)及固定侧导通构件(40)赋予接触方向的按压力。
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公开(公告)号：CN107109690B
公开(公告)日：2019-08-20
申请号：CN201580059054.8
申请日：2015-10-29
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 一种单晶金刚石材料，具有对于波长大于或等于410nm且小于或等于750nm的任何波长的光的小于或等于15％的透过率，并且是根据光学评估的电绝缘体和根据电气评估的电绝缘体中的至少任何一个。光学评估的准则可以是波长为10.6μm光的透过率大于或等于1％的。电气评估的标准可以是平均电阻率大于或等于1×106Ωcm。因此，提供了在可见光区域的整个区域中具有低透过率且呈现黑色的单晶金刚石材料。
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公开(公告)号：CN107107206A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580059052.9
申请日：2015-10-29
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 本发明公开了一种复合金刚石体(10)，所述复合金刚石体(10)包含金刚石基材(11)和设置在所述金刚石基材(11)上的稳定层(12)。所述稳定层(12)可以具有0.001μm以上且小于10μm的厚度，并且可以包含多层。复合金刚石工具(1)包含所述复合金刚石体(10)。因此，提供了耐磨性高的复合金刚石体和复合金刚石工具，其甚至可应用于与金刚石反应而造成金刚石磨损的工件的镜面平坦化加工。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103189160B
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201180052597.9
申请日：2011-09-16
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
IPC: B23K26/14 , B23K26/38 , B23K26/064
CPC classification number: B23K26/0648 , B23C2226/125 , B23C2226/315 , B23C2260/56 , B23D65/02 , B23K26/06 , B23K26/0613 , B23K26/064 , B23K26/0823 , B23K26/38 , B23K26/40 , B23K2103/50 , Y10T407/27
Abstract: 本发明提供了一种用于制造切削刀具的技术，能提供具有表面均匀光滑的切割面、并且具有稳定性能的切削刀具。本发明提供了一种切削刀具制造方法，其中通过使用经合束两个线偏振激光束使得两个线偏振激光束的偏振方向彼此成直角所形成的激光束作为激光束，对切削刀具材料进行切割；一种切削刀具制造方法，其中使用圆偏振激光束作为激光束；一种切削刀具制造方法，其中使用随机偏振激光束作为激光束；一种由本制造方法制造的切削刀具；一种切削刀具制造装置，其包括用于产生由两个线偏振激光束所形成激光束合束的装置、以及将激光束合束引导至切削刀具材料的光学系统，两个线偏振激光束的偏振方向彼此成直角；一种切削刀具制造装置，其包括用于产生圆偏振激光束的装置；以及一种切削刀具制造装置，其包括用于产生随机偏振激光束的装置。
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公开(公告)号：CN104603335A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201480002248.X
申请日：2014-04-02
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
CPC classification number: C30B29/04 , C30B25/00 , C30B25/105
Abstract: 单晶金刚石(10)为引入了缺陷部(11)的单晶金刚石。所述缺陷部(11)能够通过在利用圆偏振光照射单晶金刚石(10)时产生的相位差而被检测。在单晶金刚石(10)中，在以具有1mm边长的正方形的形状形成的测定区域(M)内测定的相位差的平均值的最大值为30nm以上。
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公开(公告)号：CN104508191A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201480001980.5
申请日：2014-04-16
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 一种单晶金刚石(10)具有表面(10a)。在所述单晶金刚石(10)中，在所述表面(10a)中限定有测定区域(20)，测定区域(20)包含显示单晶金刚石(10)中最高透光率的部分和显示单晶金刚石(10)中最低透光率的部分，测定区域(20)具有连续排列且各自具有长度为0.2mm的边的多个正方形区域(20a)，且对所述多个正方形区域(20a)中的每个正方形区域中的透光率的平均值进行测定，其中假设将在一个正方形区域(20a)中的透光率的平均值定义为T1，且将在与所述一个正方形区域(20a)相邻的另一个正方形区域(20a)中的透光率的平均值定义为T2，在整个所述测定区域满足((T1-T2)/((T1+T2)/2)×100)/0.2≤20(％/mm)的关系。
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公开(公告)号：CN103752220A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201410010174.6
申请日：2009-02-05
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
CPC classification number: C01B31/06 , B26F3/004 , B82Y30/00 , C01B32/25 , C03B33/107 , C04B35/528 , C04B35/645 , C04B2235/425 , C04B2235/5427 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/5454 , C04B2235/5481 , C04B2235/72 , C04B2235/781 , C04B2235/785 , Y10T428/218 , Y10T428/268
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能用于多种用途的多晶金刚石，以及包含该多晶金刚石的水射流喷嘴、凹版印刷用刻针工具、刻图仪工具、金刚石切削工具和划线轮。本发明的这一目的是通过这样一种多晶金刚石来实现的，该多晶金刚石是在不需要加入烧结助剂或催化剂的条件下、通过在超高压和高温下对非金刚石碳进行转化和烧结而获得的一种多晶金刚石。该多晶金刚石的特征在于构成所述多晶金刚石的金刚石烧结颗粒的平均粒径大于50nm且小于2500nm，并且金刚石的纯度大于或等于99%，以及该金刚石的D90粒径小于或等于[（平均粒径+0.9×平均粒径）]。
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公开(公告)号：CN101679041B
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN200980000366.6
申请日：2009-02-05
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
CPC classification number: C01B31/06 , B26F3/004 , B82Y30/00 , C01B32/25 , C03B33/107 , C04B35/528 , C04B35/645 , C04B2235/425 , C04B2235/5427 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/5454 , C04B2235/5481 , C04B2235/72 , C04B2235/781 , C04B2235/785 , Y10T428/218 , Y10T428/268
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能用于多种用途的多晶金刚石，以及包含该多晶金刚石的水射流喷嘴、凹版印刷用刻针工具、刻图仪工具、金刚石切削工具和划线轮。本发明的这一目的是通过这样一种多晶金刚石来实现的，该多晶金刚石是在不需要加入烧结助剂或催化剂的条件下、通过在超高压和高温下对非金刚石碳进行转化和烧结而获得的一种多晶金刚石。该多晶金刚石的特征在于构成所述多晶金刚石的金刚石烧结颗粒的平均粒径大于50nm且小于2500nm，并且金刚石的纯度大于或等于99％，以及该金刚石的D90粒径小于或等于[(平均粒径+0.9×平均粒径)]。
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