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公开(公告)号:CN103189936A
公开(公告)日:2013-07-03
申请号:CN201180050985.3
申请日:2011-10-25
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01F1/20 , B22F1/02 , B22F3/16 , B22F3/24 , B22F9/082 , B22F2003/248 , C22C33/0278 , C22C38/02 , C22C38/06 , H01F1/24 , H01F1/26 , H01F1/28 , H01F17/062 , H01F27/255 , H01F41/0246
Abstract: 本发明提供了一种用以获得具有低铁耗的压粉铁心的软磁性粉末,还提供了压粉铁心以及制备压粉铁心的方法。本发明涉及具有多个软磁性颗粒的软磁性粉末,其中所述软磁性颗粒均具有绝缘层。构成所述软磁性颗粒的材料的维氏硬度HV0.1为大于或等于300,并且所述绝缘层含有Si和O、且含有碱金属和Mg中的至少一者。只要软磁性粉末具有这种特征,就可使用铁系合金等高电阻材料。可降低涡流损耗,并可有效地获得具有低铁耗的压粉铁心。
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公开(公告)号:CN102576592A
公开(公告)日:2012-07-11
申请号:CN201180004257.9
申请日:2011-05-16
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01F1/26 , H01F27/255 , H01F41/02
CPC classification number: H01F1/24 , H01F3/08 , H01F27/255 , H01F41/0246
Abstract: 本发明提供一种压粉铁心以及制备所述压粉铁心的方法,其中即便对热处理成形体的表面进行磨削,仍可以在磨削步骤中确保磨削面上软磁性颗粒之间的绝缘性。所述方法包括:制备步骤,其中,通过将具有绝缘涂层的软磁性颗粒压缩成型并且将所得到的成形体加热至预定温度从而制备热处理成形体100;以及加工步骤,其中,使用加工工具2去除热处理成形体100的一部分。在导电性流体7L存在于充当阳极的热处理成形体100和用于加工所述热处理成形体100的加工工具2或隔着一定距离面向所述加工工具2的第一对电极5之间的情况下供应电流,同时进行加工步骤,其中所述加工工具2或第一对电极5充当阴极。通过供应电流去除使软磁性颗粒相互连接的桥接部分,所述软磁性颗粒沿热处理成形体100的加工面彼此相邻。
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公开(公告)号:CN101983178A
公开(公告)日:2011-03-02
申请号:CN200980112161.7
申请日:2009-03-24
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C03B11/08 , B29C33/38 , C03B2215/03 , C03B2215/49 , C03B2215/72 , C03B2215/79 , Y02P40/57
Abstract: 本发明公开了一种模具组件,所述模具组件包含具有管状内表面的筒形模具(4)、覆盖所述筒形模具外周表面的套筒(5)、以及用于在所述筒形模具的所述管状内表面内对预制品进行压制的一对芯模(1,2)。所述一对芯模(1,2)中的至少一个是可滑动的且沿着所述筒形模具(4)的所述管状内表面被引导。所述套筒(5)不透过具有5μm以下波长的光,并具有70W/m·K以上的导热率。
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公开(公告)号:CN101842724A
公开(公告)日:2010-09-22
申请号:CN200880114248.3
申请日:2008-10-31
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: G02B5/18
CPC classification number: G02B5/1814 , B28B11/003 , B28B11/005 , C04B35/14 , C04B35/443 , C04B35/486 , C04B35/547 , C04B35/553 , C04B35/645 , C04B2235/446 , C04B2235/5436 , C04B2235/6581 , C04B2235/661 , C04B2235/94 , C04B2235/945 , C04B2235/963 , C04B2235/9653 , G02B5/1847
Abstract: 其中通过增强加工精度而增强了光学特性的、一种由陶瓷构成的衍射光学元件(1)由红外透射性陶瓷构成,并且在衍射光学元件(1)的表面上重复地形成突出部(11)和沟部(12)。在衍射光学元件的表面的光学有效区域(10)内的表面粗糙度Ra的平均值是0.05μm或者更小,并且在表面的光学有效区域(10)内的表面粗糙度Ra的差异是0.02μm或者更小。
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公开(公告)号:CN101795995A
公开(公告)日:2010-08-04
申请号:CN200980100281.5
申请日:2009-05-20
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C04B35/645 , C04B35/00 , G02B1/02
CPC classification number: C04B35/645 , B22F3/1028 , B22F3/14 , B22F2003/242 , B22F2999/00 , C04B35/111 , C04B35/443 , C04B35/486 , C04B35/547 , C04B35/553 , C04B35/575 , C04B35/581 , C04B35/593 , C04B41/009 , C04B41/5035 , C04B41/5055 , C04B41/87 , C04B2111/80 , C04B2235/3222 , C04B2235/445 , C04B2235/446 , C04B2235/5436 , C04B2235/656 , C04B2235/6565 , C04B2235/661 , C04B2235/9607 , C04B2235/9653 , G02B1/02 , C04B41/4529 , B22F3/02
Abstract: 本发明提供在使用中不易变形且具有高的表面层设计自由度的烧结体、所述烧结体的制造方法和装备有所述烧结体的光学部件。本发明提供具有预定形状的陶瓷基材烧结体的制造方法,所述烧结体制造方法包括:准备陶瓷预成形体的步骤(S10);使用具有上模和下模的预定模具热压所述陶瓷预成形体以形成加压烧结体的步骤(S20);以及在施加压力负荷的同时冷却所述加压烧结体的步骤,所述压力负荷为在形成所述加压烧结体的步骤期间所施加的压力负荷的约5%~100%(优选为约10%~20%)(S30)。
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公开(公告)号:CN100542992C
公开(公告)日:2009-09-23
申请号:CN200410087988.6
申请日:2004-10-26
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C04B35/52 , C04B35/583 , C04B35/622
CPC classification number: C04B35/58007 , B82Y30/00 , C04B35/528 , C04B35/565 , C04B35/575 , C04B35/58 , C04B35/58014 , C04B35/58021 , C04B35/581 , C04B35/583 , C04B35/584 , C04B35/593 , C04B35/6261 , C04B35/645 , C04B2235/3244 , C04B2235/3821 , C04B2235/3826 , C04B2235/3856 , C04B2235/386 , C04B2235/3865 , C04B2235/3869 , C04B2235/3873 , C04B2235/3886 , C04B2235/404 , C04B2235/422 , C04B2235/781 , C04B2235/80 , C04B2235/94 , C04B2235/9607 , C04B2235/963
Abstract: 陶瓷复合材料,在从室温到高温的范围内,其具有优异的机械性能和对玻璃、树脂、陶瓷和类似的物质具有高的脱模性。陶瓷复合材料是由陶瓷相和含有2至98%碳和/或氮化硼作为主要组分的相组成的,并且其平均颗粒大小为100nm或以下,其中热膨胀系数在2.0至9.0×10-6/℃,在表面抛光后的表面粗糙度为0.05微米或以下。通过在800至1500℃的烧结温度和200MPa或更高的烧结压力下烧结粉末原料的混合物得到该材料的烧结体。
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公开(公告)号:CN100425572C
公开(公告)日:2008-10-15
申请号:CN200480032260.1
申请日:2004-10-22
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C04B35/52 , C04B35/00 , C04B35/56 , C04B35/575 , C04B35/577 , C04B35/58 , C04B35/582 , C04B35/593 , C04B35/596
CPC classification number: C04B35/645 , B82Y30/00 , C04B35/117 , C04B35/185 , C04B35/443 , C04B35/486 , C04B35/488 , C04B35/52 , C04B35/522 , C04B35/524 , C04B35/528 , C04B35/565 , C04B35/575 , C04B35/581 , C04B35/584 , C04B35/593 , C04B35/597 , C04B35/6261 , C04B35/6303 , C04B35/80 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3222 , C04B2235/3225 , C04B2235/3246 , C04B2235/3256 , C04B2235/3463 , C04B2235/3826 , C04B2235/3839 , C04B2235/3843 , C04B2235/3847 , C04B2235/3856 , C04B2235/3865 , C04B2235/3869 , C04B2235/3873 , C04B2235/3886 , C04B2235/404 , C04B2235/422 , C04B2235/424 , C04B2235/425 , C04B2235/427 , C04B2235/5248 , C04B2235/5288 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/656 , C04B2235/658 , C04B2235/6581 , C04B2235/767 , C04B2235/77 , C04B2235/781 , C04B2235/786 , C04B2235/80 , C04B2235/96 , C04B2235/963
Abstract: 本发明提供了适合作切削工具、滑动部件和成型模具材料的高耐磨、低摩擦的陶瓷复合材料。该陶瓷复合材料的特征在于由具有平均晶粒尺寸为3μm或更小,优选30nm或更小的碳作为主组分的相以及陶瓷相(条件是排除碳)构成。所述陶瓷相为选自Al、Si、Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo和W的氮化物、碳化物、氧化物、复合氮化物、复合碳化物、复合氧化物、碳氮化物、氧氮化物、碳氮氧化物和碳氧化物中的至少一种。该陶瓷复合材料是通过在800至1500℃烧结温度和200MPa或更高烧结压力下烧结原料粉末而制得。
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公开(公告)号:CN304184159S
公开(公告)日:2017-06-20
申请号:CN201630560266.1
申请日:2016-11-18
Applicant: 住友电工烧结合金株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 1.本外观设计产品的名称:旋转电机用的磁芯。
2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用作轴向间隙型的旋转电机(电动机、发电机)的磁芯。
3.本外观设计产品的设计要点:产品的形状。
4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:设计1立体图。
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