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公开(公告)号：CN103202106B
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201280003628.6
申请日：2012-07-27
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0281 , H05K2201/09136 , H05K2201/0969
Abstract: 本发明的课题在于提供一种印刷配线集成片、使用该印刷配线集成片形成的印刷配线板、及所述印刷配线集成片的制造方法，该印刷配线集成片能够有效地防止在进行热酰亚胺化反应的高温处理工序中，在基材层的正反面所具有的导电性金属层中发生膨胀。印刷配线集成片（1）是使外框区域（10）和具有非导通区域（32）的多个印刷配线形成区域（30）在局部连结而形成的，印刷配线形成区域（30）及外框区域（10）由基材层（2）、导电性金属层（3）、绝缘层（4）形成，并且，绝缘层（4）是经过热酰亚胺化反应而形成的，在所述印刷配线集成片中，针对非导通区域（32）和外框区域（10）的至少任一方中的、基材层（2）的正反面层叠有导电性金属层（3）的部分的长度超过10mm的区域部分，在该区域部分的导电性金属层（3）上设置有多个通孔（K）。
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公开(公告)号：CN103748975A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201280040897.X
申请日：2012-07-30
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/28 , H05K1/0393 , H05K3/287 , H05K2203/0594
Abstract: 一种挠性印刷配线板（10），其由基材层（11）、配线电路（12a）以及绝缘层（13）构成，该绝缘层（13）由感光性树脂构成，在该挠性印刷配线板（10）中，具有由绝缘层（13）包覆的绝缘层包覆区域（Q1）和不由绝缘层（13）包覆的绝缘层非包覆区域（Q2），在从与挠性印刷配线板（10）的表面（H）垂直的方向观察时，绝缘层包覆区域（Q1）和绝缘层非包覆区域（Q2）的边界线（K1）、与表示由绝缘层包覆区域（Q1）包覆的配线电路（12a）的侧面（12a－1）的线（T2）相交叉而形成的交叉角度（A1）至交叉角度（A4）形成为锐角。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110169214A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201780082375.9
申请日：2017-12-04
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明的一方面的用于制造印刷电路板的方法包括：形成抗蚀剂图案的步骤，以及通过使用抗蚀剂图案形成导电图案的步骤。抗蚀剂图案包括锐角部分，其中，在平面图中，抗蚀剂的外缘是弯曲的并形成锐角。在该锐角部分的角部中，抗蚀剂的外侧外缘是呈圆形的，并且外侧外缘的曲率半径至少是从外侧外缘到在远离外侧外缘的曲率中心的方向上相邻的另一外缘的距离。
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公开(公告)号：CN103748975B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201280040897.X
申请日：2012-07-30
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/28 , H05K1/0393 , H05K3/287 , H05K2203/0594
Abstract: 一种挠性印刷配线板（10），其由基材层（11）、配线电路（12a）以及绝缘层（13）构成，该绝缘层（13）由感光性树脂构成，在该挠性印刷配线板（10）中，具有由绝缘层（13）包覆的绝缘层包覆区域（Q1）和不由绝缘层（13）包覆的绝缘层非包覆区域（Q2），在从与挠性印刷配线板（10）的表面（H）垂直的方向观察时，绝缘层包覆区域（Q1）和绝缘层非包覆区域（Q2）的边界线（K1）、与表示由绝缘层包覆区域（Q1）包覆的配线电路（12a）的侧面（12a－1）的线（T2）相交叉而形成的交叉角度（A1）至交叉角度（A4）形成为锐角。
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公开(公告)号：CN113574973A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202080021306.9
申请日：2020-02-27
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本公开的一个方案涉及的印刷布线板包括：具有绝缘性的基膜和在所述基膜的表面形成的多条布线部，所述布线部具有在基膜的表面直接或间接地层叠的种子层和在所述种子层层叠的金属层，所述基膜具有包含所述多条布线部的布线区域和不含所述布线部的无布线区域，所述多条布线部包含1个或多个最外边界布线部和所述最外边界布线部以外的多个内侧布线部，所述最外边界布线部在所述布线区域中的所述基膜的最外侧、并且所述布线区域与所述无布线区域的边界形成，所述最外边界布线部的平均宽度为30μm以上，所述内侧布线部的平均宽度为20μm以下，所述内侧布线部的平均纵横比为1.5以上。
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公开(公告)号：CN116918462A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202180094520.1
申请日：2021-12-27
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H05K1/11
Abstract: 一种高频电路，包括：第一绝缘层；第二绝缘层，直接或隔着一个或多个中间层层叠于第一绝缘层；第一接地，配置于形成第一绝缘层的两面的第一面和第二面中不与第二绝缘层相对的第一面上；第一布线和第二布线，配置于第一绝缘层与第二绝缘层之间，第一布线具有被供给第一交流信号的第一端部，第二布线具有被供给第二交流信号的第二端部；第二接地，配置于形成第二绝缘层的两面的第三面和第四面中不与第一绝缘层相对的第三面上；以及导电性的第一屏蔽过孔，位于在沿着第四面的方向上相互隔离地配置的第一端部与第二端部之间，并贯穿第一绝缘层和第二绝缘层而连接至第一接地和第二接地，第一屏蔽过孔的平行于第二面的截面内切于具有正交的长边和短边的假想的第一长方形。
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公开(公告)号：CN119343605A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202380046024.8
申请日：2023-05-02
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: G01R1/073
Abstract: 串扰测定方法具备：准备印刷布线板的工序，印刷布线板具有第一信号图案、第二信号图案以及接地图案，第一信号图案和第二信号图案在第一方向上隔开间隔地排列且沿着与第一方向正交的第二方向延伸，接地图案在第一方向上配置于第一信号图案与第二信号图案之间且沿着第二方向延伸；准备探针的工序，探针具有第一测针、第二测针以及由导电性材料形成的屏蔽板；以及测定第一信号图案与第二信号图案之间的串扰的工序。第一测针及第二测针各自具有顶端和基端，基端是与顶端相对一侧的端。第一测针的顶端及第二测针的顶端分别与第一信号图案及第二信号图案接触。
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