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公开(公告)号：CN111909192B
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202010813742.1
申请日：2020-08-13
Applicant: 中国科学院上海有机化学研究所
IPC: C07F7/08 , C08F130/08
Abstract: 本发明涉及高频下具有低介电常数和损耗的硅氧烷及其制备方法和应用。具体地，本发明公开了一种硅氧烷单体，以所述单体固化所得树脂在高频下具有低介电常数和低介电损耗、高耐热性、良好加工性和低吸水率，特别适合用于制备高频电路板。
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公开(公告)号：CN110144043B
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN201910329725.8
申请日：2019-04-23
Applicant: 中国科学院上海有机化学研究所
Abstract: 本发明公开了一种具有高热尺寸稳定性的聚酰亚胺及其制备方法和应用。本发明的聚酰亚胺结构如式I所示。本发明的聚酰亚胺在制备成聚酰亚胺薄膜后，展现了优异的耐热性、超低的热膨胀系数和较好的力学性能以及柔韧性，能满足柔性显示产业对柔性基板材料发展的技术需求，用于柔性显示器件的制备，同时也为发展高性能材料提供了一种新的单体化合物的设计思路。
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公开(公告)号：CN108299645B
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN201810114109.6
申请日：2018-02-05
Applicant: 中国科学院上海有机化学研究所
Abstract: 本发明提供了一类可直接热固化的有机硅氧烷的制备和应用，具体地，本发明提供了一类含有热固化基团的有机硅氧烷，所述有机硅氧烷通过‑Si‑O‑Si‑键将含有热固性基团的芳基取代基与硅氧烷单体或聚硅氧烷进行连接，获得一系列新型的功能化硅氧烷或聚硅氧烷基体树脂。本发明的有机硅氧烷通过加热即能发生交联聚合，制备方法简单高效，适用于电子电气行业作为绝缘包覆层和电子元器件的封装材料,也可作为硅橡胶或硅树脂的交联剂。
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公开(公告)号：CN110540648A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201910889313.X
申请日：2014-11-07
Applicant: 中国科学院上海有机化学研究所
Abstract: 本发明提供了一种含苯并环丁烯基团的有机硅氧烷及其制备和应用，具体地，本发明提供了一种含有苯并环丁烯单元的有机硅氧烷，所述有机硅氧烷具有硅氧烷主链，以及具有与硅氧烷主链的硅原子直接相连的苯并环丁烯取代基。本发明的有机硅树脂通过加热即能发生交联聚合，交联产物具有良好的电学性能和耐热性，且制备方法简单，适用于电子电气行业作为绝缘包覆层和电子元器件的封装材料,也可作为高温硫化硅橡胶的交联剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105777519B
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201410822005.2
申请日：2014-12-19
Applicant: 中国科学院上海有机化学研究所
IPC: C07C49/792 , C07C49/813 , C07C45/45 , C07C39/42 , C07C37/20 , C07C211/52 , C07C209/28 , C08G63/197 , C08G64/24
Abstract: 本发明提供了一类含苯并环丁烯结构单元的双酚、双胺及其制备和应用，具体地，本发明以4‑卤代苯并环丁烯为原料，经过酰化反应，得到4‑酰基取代的苯并环丁烯，后者在酸性条件下与取代苯酚、苯胺反应得到式I所示的化合物，其中：各基团的定义如说明书中所述。本发明工艺简单，操作简便，产率优良，适应于大规模工业化生产，所得产物具有可固化基团，可用于制备新型高性能有机热固性材料。
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公开(公告)号：CN104327111B
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：CN201410538407.X
申请日：2014-10-13
Applicant: 中国科学院上海有机化学研究所
IPC: C07F7/18 , C08G77/14 , C08F283/12 , C08F222/40 , C08F299/08 , C08J5/18 , H01B3/46
Abstract: 本发明提供了一种可直接热固化的有机硅氧烷、制造方法和应用，具体地，本发明提供了一种具有如下式A所示结构的聚合物，其中，n为10～20的整数。所述的聚合物可以进行固化，从而制得力学性能优异、热稳定性好、且具有较低介电常数的固化产物。
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公开(公告)号：CN103772426B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201410027779.6
申请日：2014-01-21
Applicant: 中国科学院上海有机化学研究所
Abstract: 本发明涉及高折射率有机硅树脂及其制备方法和应用，具体地，本发明在有机硅树脂制造过程中，通过向反应体系中加入如式I所示的单体，可获得高折射率的有机硅树脂；式中，R1、R2的定义如说明书中所述。本发明制备的有机硅树脂折射率高，可作为LED封装领域的有机硅胶黏剂使用。
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公开(公告)号：CN104109229B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310138980.7
申请日：2013-04-19
Applicant: 中国科学院上海有机化学研究所
IPC: C08G61/12 , C07C43/247 , C07C41/30
CPC classification number: C08G65/40 , C07C41/09 , C07C41/16 , C07C41/24 , C07C41/30 , C07C43/247 , C07C2601/04 , C08G61/12 , C08G65/007 , C08G65/4025 , C08G65/4075 , C08G65/4093 , C08G2261/146 , C08G2261/344 , C08G2261/43 , C08G2261/65 , C09D171/12 , H01L51/052 , C07C43/225
Abstract: 本发明属于高性能聚合物制造领域，具体涉及一种含联萘和六氟环丁基醚单元的低介电常数聚合物、制备方法和应用。系由1-萘酚和四氟二溴乙烷在碱的作用下，在有机溶剂中制得1-萘酚溴代四氟乙烷醚，再经锌粉还原得到1-萘酚三氟乙烯基醚。1-萘酚三氟乙烯基醚在高温下处理，获得双萘酚六氟环丁基醚单体。单体在三氯化铁存在下，发生氧化偶联，得到含联萘和六氟环丁基结构单元的热聚合物，成膜性良好，所获得的薄膜在氮气气氛下，5%重量损失温度（Td5%）为437℃，在1000℃的残炭率高达54.24%。薄膜的介电常数（30MHz）为2.33。适用于电子电气行业作为绝缘包覆层和电子元器件的封装材料。
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公开(公告)号：CN105837617A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201610248420.0
申请日：2016-04-20
Applicant: 中国科学院上海有机化学研究所
Abstract: 本发明提供了一种可直接热固化的含三氟乙烯基醚的环硅氧烷的制备及应用，具体地，本发明提供了一种如式I所示的环硅氧烷(各基团定义如说明书中所述)，以及用所述环硅氧烷制备的固化产物。所述的环硅氧烷制备方法简单，加工易控，单体可以直接加热固化，用于制备具有高耐热性、耐候性和低的吸水率的高性能热固性树脂，在低频到高频范围具有很优异、稳定的介电性能，适用于电子电气行业作为电子元器件的封装材料以及航空航天和国防等领域中用作耐高温粘合剂。
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