荧光收集方法及装置
    61.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115016018A

    公开(公告)日:2022-09-06

    申请号:CN202210633597.8

    申请日:2022-06-06

    Abstract: 本申请适用于金刚石色心量子传感技术技术领域,提供了荧光收集方法及装置,该荧光收集方法包括:获取抛物面透镜和预设尺寸的金刚石NV,加工抛物面透镜上表面中部,得到与预设尺寸的金刚石NV大小相同的抛物面透镜凹槽;将预设尺寸的金刚石NV放入抛物面透镜凹槽,并向预设尺寸的金刚石NV和抛物面透镜的上表面蒸镀二向色滤光镀层;基于抛物面透镜及预设尺寸的金刚石NV收集荧光。本申请提高了金刚石NV的荧光收集效率。

    纳米栅及纳米栅器件的制备方法

    公开(公告)号:CN110429030B

    公开(公告)日:2022-04-01

    申请号:CN201910696974.0

    申请日:2019-07-30

    Abstract: 本发明适用于半导体器件技术领域,提供了一种纳米栅的制备方法,包括:根据第一介质层表面沉积的第一光刻胶上的光刻胶图形,对第一介质层表面光刻胶图形以外的区域进行第一次刻蚀,去除第一次刻蚀后的第一介质层表面沉积的第一光刻胶,获得衬底和第一次刻蚀后的第一介质层构成的台阶结构;在台阶结构的水平表面和垂直侧壁上沉积金属层,并在金属层的表面生长第二介质层;对金属层和第二介质层进行第二次刻蚀;在第二次刻蚀后的台阶结构上生长第三介质层,并对第三介质层表面进行抛光,使第三介质层上表面齐平并露出金属层对应的金属,获得纳米栅。本发明利用台阶垂直侧壁的金属层作为纳米栅,可以精确控制纳米栅的尺寸,降低纳米栅的制作难度。

    一种碳掺杂的二硫化钼纳米材料的制备方法

    公开(公告)号:CN112760613B

    公开(公告)日:2021-11-09

    申请号:CN201911001796.1

    申请日:2019-10-21

    Abstract: 本发明公开了一种碳掺杂的二硫化钼纳米材料的制备方法,所述制备方法包括:(1)将含C的MoO3源材料和S源材料放置在化学气相沉积设备的不同位置;(2)对化学气相沉积设备进行加热,并分别控制含C的MoO3源材料和S源材料位置的温度,反应得到碳掺杂的二硫化钼纳米材料。本发明提供的制备方法简单,通过控制MoO3源材料中C的含量以及反应温度,可以简单地得到不同碳掺杂的二硫化钼纳米材料、制备的材料具有不同的能带结构,制备成本低。

    常关型场效应晶体管
    66.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109119474B

    公开(公告)日:2021-06-15

    申请号:CN201810935833.5

    申请日:2018-08-16

    Abstract: 本发明提供了一种常关型场效应晶体管,属于半导体器件领域,包括衬底、设于所述衬底上侧的至少两个相互间隔设置的二维材料层、设于所述二维材料层上侧的源电极、设于所述二维材料层上侧且与所述源电极间隔设置的漏电极、设于所述二维材料层上侧且位于所述源电极和所述漏电极之间的阻挡层及设于所述阻挡层上侧的至少一个栅电极;相邻两个所述二维材料层之间形成二维材料断层区,所述二维材料断层区的至少一侧边缘向外凸出于所述栅电极在所述二维材料层所在平面上的投影区域的侧边缘。本发明提供的常关型场效应晶体管在保证晶体管能够夹断,实现常关的同时,还不牺牲器件本身的迁移率和电子饱和速度,器件性能没有损失。

    一种碳掺杂的二硫化钼纳米材料的制备方法

    公开(公告)号:CN112760613A

    公开(公告)日:2021-05-07

    申请号:CN201911001796.1

    申请日:2019-10-21

    Abstract: 本发明公开了一种碳掺杂的二硫化钼纳米材料的制备方法,所述制备方法包括:(1)将含C的MoO3源材料和S源材料放置在化学气相沉积设备的不同位置;(2)对化学气相沉积设备进行加热,并分别控制含C的MoO3源材料和S源材料位置的温度,反应得到碳掺杂的二硫化钼纳米材料。本发明提供的制备方法简单,通过控制MoO3源材料中C的含量以及反应温度,可以简单地得到不同碳掺杂的二硫化钼纳米材料、制备的材料具有不同的能带结构,制备成本低。

    蓝宝石上石墨烯射频MMIC芯片上通孔的制备方法

    公开(公告)号:CN111599747A

    公开(公告)日:2020-08-28

    申请号:CN202010386841.6

    申请日:2020-05-09

    Abstract: 本发明适用于半导体器件技术领域,提供了一种蓝宝石上石墨烯射频MMIC芯片上通孔的制备方法,该方法包括:在蓝宝石衬底的正面制备刻蚀阻止层,采用预设波长的激光在所述蓝宝石衬底的背面的预设位置将所述蓝宝石衬底打通,制备通孔;在制备通孔后的蓝宝石衬底的刻蚀阻止层上完成正面工艺,得到MMIC芯片,将所述MMIC芯片上所述通孔对应的刻蚀阻止层去除,制备完成通孔,这样制备通孔的方法对正面工艺制备的介质层或者器件等不会造成破坏,且制备工艺简单。

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