一种控制试样疲劳裂纹扩展路径的方法

    公开(公告)号:CN105067396A

    公开(公告)日:2015-11-18

    申请号:CN201510397071.4

    申请日:2015-07-08

    Abstract: 本发明公开一种控制试样疲劳裂纹扩展路径的方法,包括以下步骤:a.提供试样,在试样顶面设置缺口,试样的宽度为W,厚度为B,缺口的宽度为W/16,缺口的深度为B/25,在试样的相对侧面设置V型槽I和V型槽II,V型槽I和V型槽II的宽度方向的中心线与缺口的宽度方向的中心线在同一平面,V型槽I和V型槽II的开口宽度与深度均与缺口相同;b.在高频疲劳试验机上对试样进行疲劳裂纹扩展试验。与现有技术相比,本发明使得裂纹扩展路径平直,疲劳裂纹在材料表面及内部的扩展方向及扩展长度一致,用裂纹在表面的扩展长度作为裂纹在内部的扩展长度进行计算时,计算结果的准确率较高。

    一种测量焊接接头热影响区断裂韧度JIC的方法

    公开(公告)号:CN104062188A

    公开(公告)日:2014-09-24

    申请号:CN201410293802.6

    申请日:2014-06-26

    Abstract: 本发明公开了一种测量焊接接头热影响区各微区断裂韧度JIC的方法,适用于各种焊接接头断裂韧度的测定。本发明通过在三点弯曲试样上焊接热影响区粗晶区或细晶区开V型槽,有效控制裂纹扩展的方向,保证裂纹在热影响区粗晶或细晶区内扩展,从而测定出焊接接头热影响区各微区的断裂韧度。本发明方法简单,成本低,测量结果真实可靠,对于评价焊接接头各微区力学性能、确定焊接接头薄弱环节及研究焊接接头热影响区断裂韧度有重要意义。

    一种焊缝中气孔形态及分布的无损检测新方法

    公开(公告)号:CN103234990A

    公开(公告)日:2013-08-07

    申请号:CN201310105079.X

    申请日:2013-03-28

    Abstract: 本发明公开了一种焊缝中气孔形态及分布的无损检测新方法,该方法采用新型的Nano-CT断层成像系统对焊件进行检测,采用X射线源对焊接构件进行360°扫描,当X射线穿透焊件时会有一定程度的衰减,而穿过焊缝中气孔的X射线能量衰减会明显低于周围射线,用平板探测器接收到不同程度衰减的透射能量,从而得到多组断层扫描图像,然后对多组断层数据进行三维重构,得到焊缝中气孔缺陷的三维检测图像。本发明检测方法分辨率高、成像直观,且不受焊件材料种类、形状结构等因素的影响,能够得到焊缝中气孔三维形貌、孔径尺寸及空间分布特征等常规方法难以得到的重要信息,对于气孔的分类、缺陷评估等方面具有重要意义。

    一种提高铝合金搭接接头强度的焊接方法

    公开(公告)号:CN103231154A

    公开(公告)日:2013-08-07

    申请号:CN201310150003.9

    申请日:2013-04-26

    Abstract: 本发明公开了一种提高铝合金搭接接头强度的焊接方法,适用于各种铝合金的搭接接头且搭接距离不小于25mm的焊接过程。本发明的主要原理是增大搭接焊缝的有效承载面积。本发明的焊接方法主要步骤为:确定搭接距离,在上板搭接区域内沿平行焊缝方向开直槽通孔;在按照常规焊接工艺将搭接焊缝焊接完成后,在上板开孔处采用小焊接规范的焊接方法进行施焊,填满直槽通孔。在相同的焊接条件下,采用本发明的焊接方法得到的焊缝强度相比普通搭接焊缝得到了明显的提高。

    组合式多参数可调窄间隙TIG焊矩

    公开(公告)号:CN102357722A

    公开(公告)日:2012-02-22

    申请号:CN201110329612.1

    申请日:2011-10-26

    Abstract: 本发明公开了一种组合式多参数可调窄间隙TIG焊矩,其结构包括:冷却水进水管、进气管、左气罩、绝缘支撑板、陶瓷罩、冷却水出水管、焊矩枪体、右气罩、钨电极、送丝装置,所述焊矩整体厚度小于等于8mm。所述焊矩枪体、左气罩、右气罩以及送丝装置采用组合方式通过螺栓、螺孔和滑槽固定在所述绝缘支撑板上,可根据接头间隙、工艺参数和焊缝气体保护等工艺要求进行位置、角度等参数的调节。本发明公开的焊矩焊接性能好,能得到高质量、无缺陷、外表美观的焊缝。与现有技术中的窄间隙TIG焊枪相比,本发明具有结构简单、制作方便、成本较低的优点。

    时域和空域可控的电子束加热方法

    公开(公告)号:CN100512575C

    公开(公告)日:2009-07-08

    申请号:CN200710047692.5

    申请日:2007-11-01

    CPC classification number: Y02P10/256 Y02P10/259

    Abstract: 一种时域和空域可控的电子束加热控制方法,属于材料加工领域。本发明电子束三维扫描轨迹采用X、Y、Z位移分量来描述,电子束从扫描轨迹的起始点运动到终点构成一个扫描周期,利用一个扫描周期的X、Y、Z位移分量,通过编程生成三路驱动信号,以指定的刷新率不断地输出给由X、Y两对绕组构成的附加偏转线圈以及由构成电子束Z向运动的聚焦线圈,其中在附加偏转线圈中产生的磁场使电子束在X-Y平面内产生二维偏转,在聚焦线圈中产生的磁场使电子束在Z方向上产生升降运动,周期性地在三维空间内按设定的轨迹和方式运动。本发明可控制电子束二维或三维扫描轨迹和产生任意的二维或三维扫描轨迹,而且电子束三维扫描方式也可任意设定。

    时域和空域可控的电子束加热方法

    公开(公告)号:CN101146383A

    公开(公告)日:2008-03-19

    申请号:CN200710047692.5

    申请日:2007-11-01

    CPC classification number: Y02P10/256 Y02P10/259

    Abstract: 一种时域和空域可控的电子束加热控制方法,属于材料加工领域。本发明电子束三维扫描轨迹采用X、Y、Z位移分量来描述,电子束从扫描轨迹的起始点运动到终点构成一个扫描周期,利用一个扫描周期的X、Y、Z位移分量,通过编程生成三路驱动信号,以指定的刷新率不断地输出给由X、Y两对绕组构成的附加偏转线圈以及由构成电子束Z向运动的聚焦线圈,其中在附加偏转线圈中产生的磁场使电子束在X-Y平面内产生二维偏转,在聚焦线圈中产生的磁场使电子束在Z方向上产生升降运动,周期性地在三维空间内按设定的轨迹和方式运动。本发明可控制电子束二维或三维扫描轨迹和产生任意的二维或三维扫描轨迹,而且电子束三维扫描方式也可任意设定。

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