网络系统以及网络系统的控制方法

    公开(公告)号:CN116508230A

    公开(公告)日:2023-07-28

    申请号:CN202180077531.9

    申请日:2021-12-23

    Abstract: 网络系统(1)具有:无线基站,对无线终端进行的通信进行中继;多个分布天线,与所述无线基站连接,分别形成能够进行与所述无线终端的通信的小区;多个直流网格,在由多个所述小区形成的通信区内以规定的形态被配置,与连接于自身的多个电力设备进行电力的授受;电力门控,设置在相邻的所述直流网格彼此之间,在该直流网格彼此之间进行电力的融通;和控制装置,基于经由所述分布天线从所述电力设备获取到的信息来控制所述电力门控,连接于所述直流网格的所述电力设备经由形成包含所述直流网格的所述通信区的所述分布天线而与所述控制装置进行通信。

    光集成元件以及光模块
    62.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111684342B

    公开(公告)日:2023-07-28

    申请号:CN201980011667.2

    申请日:2019-02-07

    Abstract: 光集成元件具备:基板;第1波导路区域,其在所述基板上依次层叠下部包覆层、与所述下部包覆层相比而折射率更高的第1芯层和与所述第1芯层相比而折射率更低的上部包覆层;和活性区域,其在所述基板上依次层叠所述下部包覆层、与所述下部包覆层相比而折射率更高的第2芯层、通过被注入电流来将光放大的量子阱层和所述上部包覆层,所述第2芯层与所述量子阱层之间在正在所述第2芯层进行波导的光的模场的范围内接近,所述第1芯层、和所述第2芯层以及所述量子阱层。

    均热板及均热板的制造方法
    63.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116438652A

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN202180075648.3

    申请日:2021-11-26

    Inventor: 田中贤吾

    Abstract: 提供能够提高工作液的输送效率以提高热传导率的均热板及其制造方法。均热板1在将第1金属片材11与第2金属片材12接合而形成的密闭的内部空间S中具有工作流体,在第1金属片材11与第2金属片材12彼此相对的对置面11a、12a中,在至少一者金属片材的对置面(在图1中为至少对置面12a)上以规定的间隔并列地形成有朝向一个方向(主槽的延伸方向X)连续或间歇地延伸的主槽21,并且,朝向与一个方向(主槽21的延伸方向X)不同的方向、以不规则的配设间距及不规则的槽宽形成有将相邻的主槽21a、21b连通的连通槽22。

    通信系统、服务器装置、程序以及通信方法

    公开(公告)号:CN116324923A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202280006535.2

    申请日:2022-03-18

    Abstract: 提供一种能够向包含紧急车辆在内的优先车辆提供稳定的通信服务的通信系统、服务器装置、程序以及通信方法。实施方式的通信系统具备服务器装置。服务器装置具备控制部,在优先车辆通过设置有路侧机的场所的情况下,该控制部指示执行优先控制,该优先控制使所述优先车辆经由所述路侧机进行的第一通信比所述优先车辆以外的车辆经由所述路侧机进行的第二通信优先。

    光模块、其波长控制方法以及其校准方法

    公开(公告)号:CN111712980B

    公开(公告)日:2023-06-06

    申请号:CN201980012794.4

    申请日:2019-02-14

    Abstract: 提供光模块、其波长控制方法以及其校准方法,在将SOA载置于温度调整部的情况下,即使是使光输出变化时,也能防止锁定波长在波长方向上漂移。光模块(100)具备:激光光源部(210);波长滤波器(232);温度调节器(290);载置于温度调节器(290)的发热体即SOA(240);和基于发热体即SOA(240)的电流值来变更激光的波长控制的目标值以及波长滤波器的控制的目标值的至少一方的控制装置(300)。

    光纤的支承构造以及半导体激光模块

    公开(公告)号:CN116097533A

    公开(公告)日:2023-05-09

    申请号:CN202180056308.6

    申请日:2021-08-19

    Abstract: 一种光纤的支承构造,例如具有:第一构件(11、12),其支承光纤(20),该光纤(20)具有包含纤芯和包层的芯线和包围该芯线的被覆;第二构件(14),其安装于第一构件(11、12);以及缓和构件(13),其设置成与芯线的端部连接的状态,并且位于第一构件(11、12)与第二构件(14)之间,具有接受从空间输入的光的受光面,该受光面的面积大于端部的面积。缓和构件(13)也可以与第一构件(11、12)以及第二构件(14)分别接触或在第一构件(11、12)以及第二构件(14)分别安装。缓和构件(13)安装于第一构件(11、12)以及第二构件(14)中的一方的构件,在缓和构件(13)与第一构件(11、12)以及第二构件(14)中的另一方的构件之间设置间隙。

    发光装置、光源装置以及光纤激光器

    公开(公告)号:CN116097531A

    公开(公告)日:2023-05-09

    申请号:CN202180057338.9

    申请日:2021-08-03

    Inventor: 石毛悠太

    Abstract: 在发光装置中,例如具备:多个发光元件,其在第一方向上排列;和基底,其具有在第一方向排列且分别载置发光元件的多个载置面和在该多个载置面的背侧向相对于第一方向倾斜的第二方向延伸的底面,在多个载置面与底面之间设有流过冷媒的冷媒通路,冷媒通路包含沿着多个发光元件向第一方向延伸的第一区间。此外,冷媒通路针对第一方向上排列的多个发光元件的一个列包含多个第一区间作为第一区间。

    半导体芯片的制造方法
    68.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110024086B

    公开(公告)日:2023-04-28

    申请号:CN201880002965.0

    申请日:2018-07-27

    Abstract: 从表面侧照射SF6气体等离子体,由此蚀刻在切割道部分露出的半导体晶片(1),分割成各个半导体的芯片(7)而进行单片化。接着,从掩模材料层(3b)的表面侧贴合剥离带(16)。剥离带(16)通过将粘合剂层(16b)设置于基材膜(16a)而构成。在贴合剥离带(16)并使其固化后,将剥离带(16)与掩模材料层(3b)一起剥离。即,将掩模材料层(3b)粘接于剥离带(16),将掩模材料层(3b)从图案面(2)剥离。

    旋转连接器装置
    69.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115917891A

    公开(公告)日:2023-04-04

    申请号:CN202180047328.7

    申请日:2021-07-01

    Abstract: 旋转连接器装置(1)具有第1壳体(10)、第2壳体(20)、电缆(60)以及止挡构造(70)。止挡构造(70)包含可动部件(71)、旋转限制部(72)以及引导部(73)。可动部件(71)能够相对于第2壳体(20)在第1径向位置(P11)和第2径向位置(P12)之间沿与旋转轴线(A1)垂直的径向移动。旋转限制部(72)设置于第1壳体(10),并且能够在可动部件(71)处于第2径向位置(P12)的状态下与可动部件(71)在周向(D3)上接触以限制第1壳体(10)和第2壳体(20)的相对旋转。引导部(73)设置于第1壳体(10),并且能够与可动部件(71)接触以将可动部件(71)向第1径向位置(P11)这一侧引导。

    均热板及均热板的制造方法
    70.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115917237A

    公开(公告)日:2023-04-04

    申请号:CN202180040274.1

    申请日:2021-06-25

    Inventor: 高田早纪

    Abstract: 均热板在形成于第1金属板与第2金属板之间的内部空间中具有工作流体,上述第1金属板具有板部和从上述板部的周缘朝向上述第2金属板延伸的第1周缘壁部,上述第2金属板具有板部和从上述板部的周缘朝向上述第1金属板延伸的第2周缘壁部,上述均热板具备接合部和至少1个以上的延伸部,在上述接合部处,上述第1金属板的上述第1周缘壁部与上述第2金属板的上述第2周缘壁部接合,上述延伸部与上述接合部接合并从上述接合部延伸。

Patent Agency Ranking