公开(公告)号：CN119432323A

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202411487856.6

申请日：2017-11-15

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 土屋公亮 ,  浅田真希

IPC: C09K3/14 ,  C09G1/02

Abstract: 本发明提供一种研磨用组合物，其是包含纤维素衍生物的组成，且能有效降低研磨后的表面缺陷。本申请提供一种研磨用组合物，其包含磨粒、碱性化合物及表面保护剂。上述表面保护剂包含纤维素衍生物与乙烯醇系分散剂。上述表面保护剂的分散性参数α低于100。

公开(公告)号：CN117916858A

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN202280058314.X

申请日：2022-08-19

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 田边谊之 ,  浅田真希 ,  土屋公亮

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C01B33/14 ,  C09G1/02 ,  C09K3/14

Abstract: 提供一种HLM周缘的凸起消除性优异、且能够提高研磨速率的研磨用组合物，该研磨用组合物包含磨粒、碱性化合物和水。另外，研磨用组合物包含球状磨粒作为前述磨粒，还包含碱金属盐。

公开(公告)号：CN116710532A

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202280010431.9

申请日：2022-01-12

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 田边谊之 ,  谷口惠 ,  土屋公亮

IPC: C09K3/14

Abstract: 提供可高水平兼顾抑制研磨速率的降低和减少研磨后的边缘塌边(edge roll off)量的研磨用组合物。提供：用于在硅基板的预备研磨工序中使用的研磨用组合物。上述研磨用组合物是由磨粒、碱性化合物、表面活性剂、螯合剂及水形成，作为上述表面活性剂，包含具有氧亚烷基单元的重复结构的表面活性剂I。

公开(公告)号：CN113631679B

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202080023140.4

申请日：2020-03-23

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 山口佳子 ,  后藤修 ,  土屋公亮 ,  市坪大辉

IPC: C09K3/14 ,  B24B37/00 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明所提供的研磨用组合物包含磨粒、作为水溶性高分子的聚乙烯醇系聚合物、碱性化合物及水，且还包含3元以上的多元有机酸(盐)。

公开(公告)号：CN115244658A

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202180019887.7

申请日：2021-03-04

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 土屋公亮

IPC: H01L21/304

Abstract: 提供一种研磨用组合物，其可减低研磨后的硅晶圆表面的雾度、改善湿润性。该研磨用组合物包含二氧化硅颗粒、纤维素衍生物、碱性化合物和水。其中，上述二氧化硅颗粒的平均一次粒径为30nm以下，平均二次粒径为60nm以下。另外，上述纤维素衍生物的重均分子量大于120×104。

公开(公告)号：CN111954705B

公开(公告)日：2021-11-30

申请号：CN201980023577.5

申请日：2019-02-21

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 浅田真希 ,  市坪大辉 ,  丹所久典 ,  土屋公亮

IPC: C09K3/14 ,  H01L21/304 ,  B24B37/04

Abstract: 本发明提供一种手段，其即使将研磨用组合物以浓缩液的状态长期间保管，也可以稳定地维持固定的研磨率。本发明为包含磨粒、碱性化合物、有机物和水的研磨用组合物，涉及通过下述式(1)测定的前述研磨用组合物的浓缩液的磨粒吸附参数不足15％的研磨用组合物，此处，C0为前述研磨用组合物的浓缩液所包含的全部有机碳量(重量ppm)，C1为对前述研磨用组合物的浓缩液进行离心分离处理而使前述磨粒沉淀，回收上清液，前述上清液所包含的全部有机碳量(重量ppm)。磨粒吸附参数(％)＝[(C0‑C1×(100‑A/2.2)/100)/C0)]×100(1)。

公开(公告)号：CN113631679A

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN202080023140.4

申请日：2020-03-23

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 山口佳子 ,  后藤修 ,  土屋公亮 ,  市坪大辉

IPC: C09K3/14 ,  B24B37/00 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明所提供的研磨用组合物包含磨粒、作为水溶性高分子的聚乙烯醇系聚合物、碱性化合物及水，且还包含3元以上的多元有机酸(盐)。

公开(公告)号：CN110099977B

公开(公告)日：2021-05-11

申请号：CN201780069432.X

申请日：2017-11-06

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 秋月丽子 ,  土屋公亮 ,  谷口惠

IPC: H01L21/304 ,  C09G1/02

Abstract: 提供能实现高平坦性的研磨用组合物、及硅晶圆的研磨方法。研磨用组合物含有磨粒和碱性化合物，磨粒的异形度参数与粒径分布宽度的乘积为4以上。磨粒的异形度参数是构成磨粒的各颗粒的投影面积Sr与各颗粒的虚拟投影面积Si之比Sr/Si减1而得的值的绝对值|Sr/Si‑1|的平均值，虚拟投影面积Si是以各颗粒的垂直费雷特直径为直径的虚拟圆的面积。磨粒的粒径分布宽度是磨粒的体积基准的累积粒径分布中的90％粒径与10％粒径之差。90％粒径与10％粒径的单位为nm。

公开(公告)号：CN111954705A

公开(公告)日：2020-11-17

申请号：CN201980023577.5

申请日：2019-02-21

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 浅田真希 ,  市坪大辉 ,  丹所久典 ,  土屋公亮

IPC: C09K3/14 ,  H01L21/304 ,  B24B37/04

Abstract: 本发明提供一种手段，其即使将研磨用组合物以浓缩液的状态长期间保管，也可以稳定地维持固定的研磨率。本发明为包含磨粒、碱性化合物、有机物和水的研磨用组合物，涉及通过下述式(1)测定的前述研磨用组合物的浓缩液的磨粒吸附参数不足15％的研磨用组合物，此处，C0为前述研磨用组合物的浓缩液所包含的全部有机碳量(重量ppm)，C1为对前述研磨用组合物的浓缩液进行离心分离处理而使前述磨粒沉淀，回收上清液，前述上清液所包含的全部有机碳量(重量ppm)。磨粒吸附参数(％)＝[(C0‑C1×(100‑A/2.2)/100)/C0)]×100 (1)。

公开(公告)号：CN106663619B

公开(公告)日：2020-06-16

申请号：CN201580033443.3

申请日：2015-06-17

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 土屋公亮 ,  丹所久典 ,  须贺裕介

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/306 ,  H01L21/02 ,  B24B37/04 ,  B24B37/24 ,  C09K3/14

Abstract: 本发明提供降低雾度的性能优异、并且聚集性低的硅晶圆研磨用组合物。此处提供的硅晶圆研磨用组合物包含含酰胺基聚合物A和不含酰胺基的有机化合物B。含酰胺基聚合物A在主链中具有源自下述通式(1)所示的单体的结构单元S。另外，含酰胺基聚合物A的分子量MA与有机化合物B的分子量MB的关系满足下式：200≤MB