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公开(公告)号：CN111163585A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN202010026505.0
申请日：2020-01-10
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H05K1/18 , H01L23/473
Abstract: 本发明涉及一种用于控制器的电路板及控制器，该电路板包括：电路板本体；第一功率半导体器件和第二功率半导体器件，其全部设置在所述电路板本体上且彼此相邻；以及能够输送冷却液的冷却构件，其与所述第一功率半导体器件和第二功率半导体器件均接触。该电路板不但解决了如何降低控制器出现永久失灵的可能性的问题，而且可以降低功率半导体器件产生的热量在控制器内累积的程度，改善了功率半导体器件的性能。
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公开(公告)号：CN111092335A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201911268049.4
申请日：2019-12-11
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01R13/514 , H01R33/00 , H01R12/71 , G01R1/04
Abstract: 本申请涉及一种电子元件连接器、电路板及电子设备，该电子元件连接器包括：多个基座，所述基座包括本体、所述本体内的插孔及装配于所述插孔内的插针，所述插针用于与电子元件引脚连接；以及，连接件，所述基座之间通过所述连接件活动连接。该技术方案可以根据电子元件引脚位置调节各个基座之间的位置关系，无需对每个电子元件单独制造电子元件连接器，或对现有电子元件连接器进行剪裁，降低制作电子元件连接器的时间成本、人力成本以及硬件成本，加快电子元件测试进度。另外，由于基座之间存在连接，在人为焊接简单且不易松动，电气连接性较好。
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公开(公告)号：CN110858574A
公开(公告)日：2020-03-03
申请号：CN201810961402.6
申请日：2018-08-22
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/495
Abstract: 本发明公开了一种超薄芯片的封装结构，用以解决现有技术中存在IGBT芯片会由于底座的热膨胀系数大而发生翘曲，进而导致器件失效的问题。本发明中的超薄芯片的封装结构，在引线框架的芯片座上开设预定形状大小的芯片槽，在芯片槽内装配热膨胀系数小于芯片座的第一垫片，所述芯片焊接在第一垫片之上，且第一垫片与芯片之间电连接。如此，由于第一垫片的人膨胀系数小于引线框架，芯片与第一垫片的封装应力较为匹配，在温度发生变化时，第一垫片发生的翘曲会小于引线框架的翘曲，进而设置在第一垫片上的芯片的翘曲也会变小，故而由于封装应力不匹配而导致芯片内部晶胞损伤，的可能性便小，提高器件封装结构良率及可靠性。
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公开(公告)号：CN110784097A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201911221560.9
申请日：2019-12-03
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H02M1/08 , H03K17/567
Abstract: 本公开提供了一种驱动器及智能功率模块，包括输出端，用于输出驱动功率模块的驱动信号；可调电阻，第一端连接所述输出端，第二端连接功率模块的控制端，第三端接收外部输入的调节信号所述可调电阻根据所述调节信号改变阻值进而调节所述功率模块控制端的阻值。上述结构极大的增大了驱动器与功率模块之间的参数匹配，能够控制智能功率模块的开关速率，解决了应用端EMC、开关损耗及模块发热的问题等。
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公开(公告)号：CN110739277A
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201910860449.8
申请日：2019-09-11
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本发明涉及封装结构技术领域，具体涉及一种封装结构及其制造方法，包括：封装组件以及包封于所述封装组件外侧的塑封层，其中，所述塑封层与所述封装组件的接触面间设有树脂层，有效增强封装过程中塑封层与封装组件间的界面结合力，以免出现分层现象，保证产品的可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110379720A
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201910625696.X
申请日：2019-07-11
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L21/60 , H01L23/482 , H01L23/49 , H01L25/18 , H01L23/367
Abstract: 本发明涉及一种DCB衬板的制作方法，包括以下步骤：S10：在DCB基底表面的第一金属布线层上开设凹槽；S20：将第二金属布置在所述凹槽内部；S30：将与所述第二金属相同材质的丝线与所述第二金属进行连接。通过该方法制作的IGBT模块，克服了不同材质之间键合所导致的CTE值不匹配等问题，不但使键合更加牢固，还减少了模块在工作过程中产生的微裂纹等问题。
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公开(公告)号：CN211828749U
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202020023540.2
申请日：2020-01-06
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/31 , H01L23/49
Abstract: 本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装结构，该芯片封装结构包括基座，基座形成有用于流经冷媒的通孔；形成于基座外表面的导电电路层；形成于导电电路层背离通孔一侧的至少一个芯片，每个芯片通过焊接部固定于导电电路层；用于将支撑结构、导电电路层、芯片进行封装的封装层；至少一个引脚，每一个引脚的一端伸入封装层内以与对应的芯片电性连接，另一端探出封装层。该芯片封装结构包括具有管状结构的基座的外表面设置芯片，从而可以实现多面封装，提高利用率，基座的通孔内有冷媒流经，从而可以实现对芯片更好的散热，该芯片封装结构可以达到高利用率以及高散热率，从而在满足高散热需求的同时实现小型化。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN211428154U
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN202020380049.5
申请日：2020-03-23
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种针脚、功率器件和封装模具。其中，针脚包括顺序排列的第一节、第二节和第三节，其中第二节由旋转体构成，旋转体的旋转曲面上的点到旋转体的旋转轴的距离在轴向方向上递增或递减，第一节由第一柱状体构成，第一柱状体的底面与第二节的面积小的底面相连，且第一柱状体的横截面积小于或等于旋转体的面积小的底面的面积。针脚在处于中间部位的第二节构造成旋转体，使得针脚可以通过该旋转体与封装模具的避让孔的内表面进行密封接触，在这种情况下即使已有的圆形避让孔的实际尺寸大于设计尺寸，该针脚也可以防止塑封材料在功率器件的封装过程中通过避让孔从封装模具中溢出。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210956665U
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN202020045615.7
申请日：2020-01-09
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/498
Abstract: 本申请涉及半导体技术领域，特别涉及一种智能功率模块及电子设备。智能功率模块，包括：基板，所述基板的一侧表面形成有金属层，所述金属层上形成有用于安装芯片的多个芯片安装区，每个所述芯片安装区内均设用于容纳引线框架的管脚的凹槽。本申请中的智能功率模块，基板的一侧表面形成的金属层，金属层上的芯片安装区上设有凹槽，以使引线框架的管脚与金属层连接时，管脚嵌入至金属层的凹槽中，降低基板的金属层面溢胶的情况发生。
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公开(公告)号：CN208507648U
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201821102208.4
申请日：2018-07-11
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种电子元件封装结构及半导体器件，涉及半导体器件技术领域，解决了现有技术封装保护层与芯片之间封装应力不匹配导致的芯片受损、失效的技术问题。该封装结构包括电子元件、保护层和应力缓冲层，应力缓冲层介于电子元件与保护层之间，且应力缓冲层能缓冲、减弱保护层对电子元件施加的封装应力。通过在电子元件与保护层之间设置应力缓冲层来缓冲、减弱保护层对电子元件施加的封装应力，减少电子元件的失效损坏，防止水汽入侵，隔绝离子污染，提高电子元件的可靠性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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