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公开(公告)号：CN116187556A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202310137281.4
申请日：2023-02-20
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于lightgbm算法的PCB内层涨缩补偿预测方法，所述方法包括S1、特征采集：采集历史生产数据；S2、对采集的数据进行预处理；S3、最佳数据集划分种子：对预处理的数据集划分训练集、测试集；S4、确定最佳模型；S5、模型存储；S6、调用模型输出预测值；S7、预测值提交MES系统应用；S8、进行模型算法训练，输出最佳划分种子a1、参数值集合b1、模型c1，应用c1模型进行下一批次的涨缩补偿预测。本发明通过模型预测准确度及精确度的提升，并将lightgbm算法与MES系统融合，实现内层涨缩补偿的自动化，规避人工提供涨缩补偿系数的不足。
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公开(公告)号：CN116056351A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202310154992.2
申请日：2023-02-23
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: H05K3/06
Abstract: 本发明公开了一种超厚铜的军用PCB板蚀刻工艺，涉及到军用PCB板加工技术领域，所述超厚铜的军用PCB板蚀刻工艺通过超厚铜的军用PCB板蚀刻设备实现，所述超厚铜的军用PCB板蚀刻设备包括机架；所述机架内侧底部固定设置有升降驱动机构，所述升降驱动机构顶端固定设置有PCB搭载机构以及升降驱动机构外侧设置有蚀刻槽，所述蚀刻槽与机架固定连接，所述蚀刻槽两侧均设置有酸碱液输入机构。本发明可以一次性先后完成超厚铜板的酸性蚀刻、线路镀锡以及碱性蚀刻，无需对超厚铜板进行多次转移，提高板件整体加工效率的同时，降低人工成本以及设备成本，更加适用于工业化生产。
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公开(公告)号：CN115243478A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202210922362.0
申请日：2022-08-02
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种蝴蝶型软硬结合板的制作方法，包括以下步骤：分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路；所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；在软板芯板的整板上贴合覆盖膜；对软板芯板上的覆盖膜表面进行等离子除胶处理；将软板芯板和硬板芯板用纯胶压合成生产板，其中生产板的叠板顺序依次为软板芯板、纯胶和硬板芯板，且压合前先在纯胶和硬板芯板上对应所述软板区域处均进行开窗；在生产板钻孔，而后对生产板进行等离子除胶处理；采用直接电镀工艺在孔壁上形成一层高分子导电膜；在生产板上进行后处理，制得蝴蝶型软硬结合板。本发明方法整体流程简洁，有效提高了产品的良品率和生产效率。
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公开(公告)号：CN108298147B
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN201810103655.X
申请日：2018-02-01
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开一种PCB自动包装方法及系统，所述系统包括小板分选机、小板堆叠机以及包装机，所述小板分选机、小板堆叠机以及包装机依次并排设置，并通过传输设备依次连接；所述小板分选机对输入的PCB板进行分选，并将分选后的PCB传输至小板堆叠机；所述小板堆叠机对输入的PCB进行堆叠，并将堆叠后的PCB板传输至包装机；所述包装机对输入的堆叠的PCB板进行包装，以实现了PCB自动包装，减少了包装过程中的人工成本。同时，也减少了包装过程中的人为因数，提高包装的质量。
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公开(公告)号：CN108282966B
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN201810113765.4
申请日：2018-02-05
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明公开了一种PCB阻焊前处理工艺，其包括自动投料、火山灰磨板、粗化、微蚀、板面清洗、干板、冷却和自动收板的步骤，自动化程度高，投料、收料均为自动操作，省去了人工搬运板材的步骤，提高了加工效率、降低了人工成本，在粗化、微蚀步骤中，采用粗化溶液和微蚀溶液对PCB板材铜面和孔内进行处理，通过控制铜面粗糙度和洁净度来控制铜面粗化效果，通过该粗化和微蚀处理可使铜面粗糙度和均匀度达到最佳效果，提高了PCB板材铜面、孔内与阻焊油墨的结合力，解决了阻焊层起泡、油墨脱落的问题，另外自动收板操作还减少了板面擦花的概率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108925049A
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201810842119.1
申请日：2018-07-27
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供了一种PCB装销钉-贴胶的工艺，其包括如下步骤：自动钻孔、CCD影像定位、自动叠合、装销钉、自动贴胶、激光打码和板材堆叠，上述过程均为自动化进行，工序连贯、处理效率高，且人工介入少，降低了人工成本，并且通过CCD影像自动定位，提高了操作精度和产品良率。还提供一种用于该工艺的设备，包括顺次连接的入板机构、自动钻孔机构、自动定位机构、叠合-装销钉机构、贴胶机构、激光打码机构和堆叠机构。上述结构连线设计，彼此之间通过自动输送装置连接，避免了人工将板材转移至各工序加工，提高了生产效率，防止了人工搬运板材导致板面磨损、脏污等问题。
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公开(公告)号：CN108834324A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201810756949.2
申请日：2018-07-11
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: H05K3/06
Abstract: 本发明提供了一种内层LDI快速加工方法，涉及电路板制作技术领域，该方法依次包括以下步骤：内层前处理→油墨涂布→预烤→自动快速LDI曝光→显影→内层蚀刻→剥膜→后工序。本发明所公开的方案，可实现PCB内层制作效率由传统的2pnl/min提升到5pnl/min，且能实现大批量式生产。经过生产一定数量的工作板(≥300pnl)，皆无生产品质问题，稳定性良好，可正式标准化。
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公开(公告)号：CN108337825A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201810127282.X
申请日：2018-02-08
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种PCB内层线路制作设备，其包括顺次设置的第一入料暂存架、内层前处理磨板粗化线、第二入料暂存架、内层油墨涂布及烘烤线、第三入料暂存架、读码机构、曝光机构、第四入料暂存架、显影蚀刻退膜线、光学检测机构，每个入料暂存架各连接有一用于抓取物料的机械手，沿物料加工顺序，各装置由传送带顺次连接。该设备提高了加工效率，同时防止了人工搬运物料致使板面划伤、报废的问题，从而提高了产品良率、降低了生产成本。还公开了一种内层线路制作方法，减少了人工操作步骤及生产时间，取消了人工上、下料，减少搬运操作，从而节省了人力、降低了人工成本，适用于工业化批量加工PCB板。
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公开(公告)号：CN108337824A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201810107638.3
申请日：2018-02-02
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种PCB压合预叠板设备，其包括顺次设置的半固化片裁切冲孔机构、预叠输送线、铆合机和收板机，半固化片裁切冲孔机构、预叠输送线、铆合机和收板机之间由IO信号连接。上述机构可联动作业，使设备实现了PCB压合预叠板的自动化连线操作，显著减少了人工干预，降低了人工成本，减少了人工出错概率，预叠精度得到了保证，与人工叠板相比不易出现层间对位偏移，对位准确度高，从而提高了后续压合工序的品质。还公开了一种利用该设备进行预叠板的工艺，其完成了PP裁切、冲孔、预叠和铆合流程的整合，通过连线作业设计，实现了多层板自动预叠，该方法降低了人工成本、提高了作业精度，解决了传统预叠工艺精度不足、存在品质隐患的问题。
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公开(公告)号：CN108337807A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201810097242.5
申请日：2018-01-31
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供了一种PCB双方向V-CUT流水线，包括第一V-CUT站、转向站和第二V-CUT站，所述第一V-CUT站、转向站和第二V-CUT站从左往右依次对接，所述第一V-CUT站用于对PCB进行第一方向V-CUT；所述第二V-CUT站用于对PCB进行第二方向V-CUT；所述转向站用于将PCB旋转。本发明的有益效果在于：提供一种双方向V-CUT流水线，该流水线由两个V-CUT站和一个转向站组成，转向站可将PCB水平旋转一定角度，实现了生产线自动对PCB进行双方向快速V-CUT处理，降低了人力成本，提高了生产效率。
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