隔膜阀
    51.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107407430B

    公开(公告)日:2019-10-22

    申请号:CN201680017445.8

    申请日:2016-03-04

    Abstract: 本发明提供一种通过着眼于隔膜压具的按压面的曲率半径与隔膜的曲率半径的比,来实现隔膜的耐久性的提高的隔膜阀。将隔膜(5)的曲率半径记为SRa,将隔膜压具(6)的按压面的曲率半径记为SRb,则SRb/SRa=0.4~0.6。

    流体控制器
    52.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106662270B

    公开(公告)日:2019-09-06

    申请号:CN201580034364.4

    申请日:2015-12-14

    Abstract: 本发明提供一种在确保耐久性的基础上,能够进行高精度的流量调整的流体控制器。本发明的流体控制器具备用于设定伴随着开闭的阀杆(8)的上下移动量的上限值的阀杆上下移动量上限值设定单元(10),还具备使伴随着开闭的阀杆(8)的上下移动量在上限值以下的范围内变化的阀杆上下移动量微调整单元(11)。

    密封构造及密封方法以及具有该密封构造的联轴器

    公开(公告)号:CN109863334A

    公开(公告)日:2019-06-07

    申请号:CN201780065703.4

    申请日:2017-10-26

    Abstract: 提供一种即使用于低温流体也能够长时间确保密封性的密封构造及密封方法以及具有该密封构造的联轴器。具有夹设在第1部件及第2部件(2、3)之间的环状垫圈(6)。第1部件(2)的垫圈对置面包括:内径侧的第1面(41);环状的第1突起(42),其设置在第1面(41)的外径侧;第2面(43),其设置在第1突起(42)的外径侧;环状的第2突起(44),其设置在第2面(43)的外径侧,相对于第2面(43)的突出量大于第1突起(42);以及第3面(45),其设置在第2突起(44)的外径侧。第1突起(42)及第2突起(44)咬入垫圈(6),第2面(43)按压垫圈。

    多级活塞式致动器
    54.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106795898B

    公开(公告)日:2018-06-29

    申请号:CN201480082528.6

    申请日:2014-10-07

    Abstract: 本发明涉及一种多级活塞式致动器,使抵抗弹簧压力的空气压力施加至嵌入气缸体的多个活塞体的压力室,从推杆将其输出取出,活塞级数的变更变得容易,能够实现小型化以及轴向长度的缩短。在本发明的多级活塞式致动器中,多个活塞体分别与嵌入气缸体的隔离件组合,在两者之间形成压力室,活塞体具有受压板部、从该受压板部沿内外的相反方向延伸的轴棒和滑动导向筒状部,所述轴棒具有与压力室连通的轴空气通路,隔离件具有底板部、从该底板部沿内外的同一方向延伸的大径最外筒状部和滑动导向筒状部,所述底板部具有接收邻接的活塞体的轴棒的贯通孔,所述大径最外筒状部嵌入气缸体,所述滑动导向筒状部与活塞体的滑动导向筒状部滑动自如地嵌合,多个活塞体的轴棒彼此机械地抵接,从而使输出施加至推杆。

    流体控制器
    57.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106662270A

    公开(公告)日:2017-05-10

    申请号:CN201580034364.4

    申请日:2015-12-14

    Abstract: 本发明提供一种在确保耐久性的基础上,能够进行高精度的流量调整的流体控制器。本发明的流体控制器具备用于设定伴随着开闭的阀杆(8)的上下移动量的上限值的阀杆上下移动量上限值设定单元(10),还具备使伴随着开闭的阀杆(8)的上下移动量在上限值以下的范围内变化的阀杆上下移动量微调整单元(11)。

    流体控制器
    60.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102197252A

    公开(公告)日:2011-09-21

    申请号:CN200980142319.5

    申请日:2009-10-05

    CPC classification number: F16K49/005

    Abstract: 本发明提供一种能够提高在使用温水的情况下的加热效率的流体控制器。在主体(2)的块部(3)顶面上,覆盖有上部罩(11),该上部罩(11)形成用于在与主体(2)的筒部(4)外周面之间保持热介质的上部热介质空间(S 1);在主体(2)的块部(3)底面上,覆盖有下部罩(12),下部罩(12)形成用于在与主体(2)的块部(3)底面之间保持热介质的下部热介质空间(S2),在主体(2)的块部(3)的内部,避开流体通路地形成有使上部热介质空间(S1)和下部热介质空间(S2)连通的至少一条热介质通路(27)。

Patent Agency Ranking