图形形成方法及曝光装置
    51.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1549055A

    公开(公告)日:2004-11-24

    申请号:CN03155716.3

    申请日:2003-08-29

    CPC classification number: G03F7/2041

    Abstract: 一种图形形成方法,在形成由化学增幅型抗蚀材料构成的抗蚀膜(102)之后,以向抗蚀膜(102)上提供由含有消泡剂且边进行循环边暂时被贮存于溶液贮存部内的水(折射率n:1.44)组成的溶液(103)的状态,对抗蚀膜(102)照射曝光光(104),进行图形曝光。对已进行图形曝光的抗蚀膜(102)进行后烘之后,用碱性显影液进行显影,则可以得到由抗蚀膜(102)的未曝光部(102b)构成的具有良好截面形状的抗蚀图形(105)。根据本发明,通过减少用于浸渍光刻法的溶液中的气泡,可以使抗蚀图形的截面形状变得良好。

    图形形成材料、水溶性材料及图形形成方法

    公开(公告)号:CN1485885A

    公开(公告)日:2004-03-31

    申请号:CN03131014.1

    申请日:2003-05-14

    CPC classification number: G03F7/0392 G03F7/0047

    Abstract: 本发明提供一种在半导体装置的制造过程中使用的图形形成材料、水溶性材料及图形形成方法。形成由含有通过酸的作用改变显影液可溶性的聚合物、照射能量光束就产生酸的酸发生剂、吸收聚合物或酸发生剂产生的脱气的化合物的化学增幅型抗蚀材料构成的抗蚀膜(11);对于抗蚀膜(11)选择性照射远紫外线(12)进行图形曝光后,对图形抗蚀膜(11)通过显影液进行显影并形成抗蚀层图形(13)。根据本发明可以减少由抗蚀膜产生的脱气的量并改善抗蚀层图形的形状和提高生产率。

    图形形成方法
    53.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1467794A

    公开(公告)日:2004-01-14

    申请号:CN03131006.0

    申请日:2003-05-14

    CPC classification number: G03F7/11 G03F7/0751 G03F7/161 G03F7/165

    Abstract: 本发明提供一种在半导体集成电路装置的制造过程等中使用的图形形成方法。在基板上形成由有机材料构成的低介电常数绝缘膜后,在第1室内,在低介电常数绝缘膜的表面上形成由三甲基硅烷基构成的第1分子层。然后在第1室的内部保持低介电常数绝缘膜后,在第2室内,在第1分子层的表面上形成由三甲基硅烷基构成的第2分子层。然后,在形成第1分子层和第2分子层的低介电常数绝缘膜上形成由化学增幅型抗蚀材料构成的抗蚀膜,对于该抗蚀膜进行曝光和显影从而形成抗蚀层图形。由此可以使在具有空穴或者含有有机材料的被处理膜上形成的化学增幅型抗蚀膜构成的抗蚀层图形良好。

    图形形成方法
    55.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1409377A

    公开(公告)日:2003-04-09

    申请号:CN02148238.1

    申请日:2002-09-13

    CPC classification number: G03F7/322

    Abstract: 一种图形形成方法,在衬底上形成由化学放大型抗蚀剂构成的抗蚀剂膜后,选择性地对该抗蚀剂膜照射曝光光来进行图形曝光。将经过图形曝光的抗蚀剂膜放置(暴露)于显影液中,使用碱性漂洗液对该抗蚀剂膜进行漂洗,形成由抗蚀剂膜构成的抗蚀剂图形。

    图形形成方法
    56.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100426460C

    公开(公告)日:2008-10-15

    申请号:CN200410102204.2

    申请日:2004-12-15

    CPC classification number: G03F7/40

    Abstract: 本发明提供一种使通过化学收缩法得到的抗蚀图形具有良好形状的图形形成方法。首先,对形成在基板上的由含有羧基的抗蚀剂构成的抗蚀膜,照射借助掩膜的曝光光以进行曝光。接着,对曝光的抗蚀膜进行显影,从而从抗蚀膜形成抗蚀图形。接着,在将第1抗蚀图形的表面暴露于添加有还原剂的溶液中之后,在第1抗蚀图形上形成含有与构成第1抗蚀图形的羧基发生交联的交联剂的水溶性膜。接着,加热水溶性膜,使水溶性膜以及第1抗蚀图形中的在该第1抗蚀图形的侧面上连接的部分相互发生交联反应,随后,通过除去水溶性膜的未反应部分,从所述第1抗蚀图形形成其侧面上残留有水溶性膜的第2抗蚀图形。

    图案形成方法
    59.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1285100C

    公开(公告)日:2006-11-15

    申请号:CN200310120570.6

    申请日:2003-12-12

    CPC classification number: G03F7/0382 G03F7/0046 G03F7/0392 G03F7/2041

    Abstract: 本发明公开了一种图案形成方法,其目的在于:使通过浸渍光刻所得到的抗蚀图案的形状良好。由化学放大型抗蚀材料形成抗蚀膜102以后,再在含有碱性化合物的浸渍溶液103供到抗蚀膜102上的状态下,用曝光光104有选择地去照射抗蚀膜102而进行图案曝光。若对已经进行了图案曝光的抗蚀膜102进行了后烘烤(post bake)以后,再通过碱性显像液进行显像,就能由抗蚀膜102的未曝光部分102b得到形状良好的抗蚀图案105。

    图案形成方法
    60.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1828425A

    公开(公告)日:2006-09-06

    申请号:CN200610006772.1

    申请日:2004-02-03

    CPC classification number: G03F7/201 G03F7/0382 G03F7/0392

    Abstract: 一种图案形成方法,首先形成碱溶性聚合物中由保护基保护起来的聚合物比例在50%以上的化学增幅型抗蚀材料构成的抗蚀膜(11)。然后对抗蚀膜(11)照射NA为0.92的KrF准分子激光(12)(含有对于抗蚀膜(11)以布鲁斯特角入射的光成分的曝光光),进行图案曝光之后,利用碱性显影液显影,从而形成抗蚀图14。根据本发明,尽管使用含有对抗蚀膜以布鲁斯特角入射的光成分的曝光光形成图案,也可得到表面形状良好抗蚀图。

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