公开(公告)号：CN102162744B

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201010589428.6

申请日：2010-12-09

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 河野务 ,  冈本裕树 ,  森野毅 ,  半泽惠二

IPC: G01F1/56 ,  G01F15/14 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: G01F15/16 ,  G01F1/684 ,  G01F1/6842 ,  G01F1/692 ,  H01L23/495 ,  H01L29/84 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及流量传感器及其制造方法及流量传感器组件，提供用树脂封固半导体元件的一部分与电气控制回路表面的流量传感器的结构。使用如下空气流量传感器的结构，具备：半导体元件，其形成有空气流量检测部和流量孔板；以及基板或引线框，其配置有用于控制半导体元件的电气控制回路部，在使空气流量检测部露出的状态下，包含半导体元件的一部分表面在内，电气控制回路部的表面用树脂覆盖。提供树脂模型、基板、预模制的预模制部件等的面在不与半导体元件的和空气流量检测部分的设置面正交的三个面连续接触的状态下，包围半导体元件的流量传感器的结构，或通过弹簧的变形或弹性体薄膜在壁厚方向的变形而能够吸收半导体元件的尺寸偏差的制造方法。

公开(公告)号：CN102575955A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201180003582.3

申请日：2011-09-13

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 河野务 ,  半泽惠二 ,  森野毅 ,  冈本裕树 ,  德安升 ,  田代忍

IPC: G01F1/692

CPC classification number: G01F1/383 ,  G01F1/34 ,  G01F1/6845 ,  G01F1/692 ,  G01F1/698 ,  G01F5/00 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15153

Abstract: 本发明提供能够抑制每个流量传感器的性能偏差的技术。在本发明的流量传感器(FS1)中，形成为在使形成在半导体芯片(CHP1)上的流量检测部(FDU)露出的状态下利用树脂(MR)覆盖半导体芯片(CHP1)的一部分的结构。在与空气的流动方向平行的方向，树脂(MR)密封半导体芯片(CHP1)的上表面(SUR(CHP))的一部分，从而树脂(MR)的上表面(SUR(MR))的高度比半导体芯片(CHP1)的上表面(SUR(CHP))高，因此能够在流量检测部(FDU)使空气的流动稳定。而且，通过半导体芯片(CHP1)和树脂(MR)的接触面积增加，能够防止半导体芯片(CHP1)和树脂(MR)的界面剥离。