公开(公告)号：CN105324644A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201480034694.9

申请日：2014-02-05

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 矶谷有毅 ,  星加浩昭 ,  余语孝之 ,  三木崇裕

IPC: G01F1/684

CPC classification number: G01F1/684 ,  G01F1/6845 ,  G01F15/14

Abstract: 为了提供能够对于测量与被计测气体相关的物理量的测量部，减少受到被计测气体以外的热效应的物理量测量装置，该装置包括：芯片封装(40)，利用高分子树脂对测量与被计测气体相关的第1及第2物理量的第1及第2测量部、和信号处理部进行模塑成型，信号处理部与第1及第2测量部连接，处理来自第1及第2的测量部的信号；及壳体(11)，固定并容纳芯片封装(40)，且形成有使从主通道(70)导入的被计测气体流至第1测量部的第1及第2旁通通道(12、14)，芯片封装(40)中，在第1及第2测量部之间配置有信号处理部(44)，壳体(11)通过使来自主通道(70)的被计测气体在第1测量部和第2测量部间流动，形成冷却信号处理部(44)的冷却部。

公开(公告)号：CN302629005S

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN201330231568.0

申请日：2013-06-05

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Designer： 余语孝之 ,  齐藤孝行 ,  星加浩昭 ,  三木崇裕

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：温湿度传感器。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于放置在空气流通的管内，检测管内空气温度及湿度的传感器。3．本外观设计产品的设计要点：本外观设计产品的要点在于形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。5．在参考图1中，G-外部连接端子；H-贯通孔；K-贯通孔，在参考图2中，L-主通路；M-空气流入口；N-电路收存部；P-本外观设计产品；Q-传感器收存部；R-管；S-空气流出口。