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公开(公告)号：CN115397937A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202180026874.2
申请日：2021-02-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , B32B5/18 , B32B27/00 , C09J183/04 , C09J7/26
Abstract: 提供暴露于高温时的尺寸变化率极小的发泡复合体。本发明的发泡复合体为包含发泡层和由有机硅系粘合剂形成的有机硅系粘合剂层的发泡复合体，对于切成100mm×100mm的样品，在通过峰值温度为270℃的回流焊工艺后在温度23℃×湿度50％RH下静置1小时时，MD方向的尺寸变化率为0.3％以下，TD方向的尺寸变化率为0.3％以下。
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公开(公告)号：CN114641521A
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202080075112.7
申请日：2020-11-25
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供薄、冲击吸收性优异、且不易破碎的树脂发泡体。本发明的树脂发泡体的50％压缩载荷为5N/cm2以上、通过下述试验测得的由反复压缩带来的厚度变化率为10％以下，且具有气泡结构。＜反复压缩试验＞将前端平坦的圆盘夹具(接触面积：4.9cm2)按压至树脂发泡体，在进行了5000次50％压缩/10％压缩(厚度基准)循环时，测定厚度的变化率。在一个实施方式中，上述树脂发泡体的50％压缩载荷为30N/cm2以下。在一个实施方式中，上述树脂发泡体的压缩模量为200kPa以上。
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公开(公告)号：CN113474901A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN201980093144.7
申请日：2019-12-03
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L33/48
Abstract: 本发明提供元件以高位置精度安装的元件安装基板的制造方法。本发明的元件安装基板的制造方法是制造在基板上安装有元件的元件安装基板的方法，包括：附带元件的临时固定件准备工序(I)，准备附带元件的临时固定件，该附带元件的临时固定件是使元件的一面保持在临时固定件上并使该元件排列而成的结构；附带元件的临时固定件配置工序(II)，以使该元件的另一面附着于基板上的方式将该附带元件的临时固定件配置在该基板上；临时固定件剥离工序(III)，从附着于该基板上的该元件剥离该临时固定件。
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公开(公告)号：CN103805119B
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201310545410.X
申请日：2013-11-06
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J175/04 , C09J7/38
CPC classification number: C09J7/021 , C08G18/4829 , C08G2170/40 , C08K5/005 , C08K5/13 , C09J7/381 , C09J2205/102 , C09J2475/00 , Y10T428/2896 , Y10T428/31551
Abstract: 本发明涉及聚氨酯基压敏胶粘剂和使用所述压敏胶粘剂的表面保护膜。本发明提供一种在防胶粘剂残渣的性质方面极其优异的聚氨酯基压敏胶粘剂。本发明还提供一种在其压敏胶粘剂层中使用这种聚氨酯基压敏胶粘剂的表面保护膜，所述表面保护膜在防胶粘剂残渣的性质方面极其优异。本发明还提供贴附有这种表面保护膜的光学构件或电子构件。所述聚氨酯基压敏胶粘剂是包含聚氨酯基树脂的聚氨酯基压敏胶粘剂，其中：所述聚氨酯基树脂包含通过将含有多元醇(A)和多官能异氰酸酯化合物(B)的组合物固化而得到的聚氨酯基树脂；且所述聚氨酯基树脂含有防劣化剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103570914B
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：CN201310328556.9
申请日：2013-07-31
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08G18/76 , C08G18/75 , C08G18/73 , C08G18/48 , C08G18/42 , C08G18/44 , C08G18/36 , C08G18/22 , C09J175/08 , C09J175/06 , C09J175/04 , C09J7/02
CPC classification number: C09J7/0207 , C08G18/222 , C08G18/4816 , C08G18/4825 , C08G18/4829 , C08G18/792 , C08G18/794 , C08G18/8029 , C08K5/0091 , C08K5/07 , C09J7/38 , C09J175/08 , C09J2475/00 , Y10T428/2896
Abstract: 本发明涉及树脂组合物、压敏胶粘剂组合物、压敏胶粘剂层、压敏胶粘片和表面保护膜。该树脂组合物可充当作为压敏胶粘剂层形成用材料的压敏胶粘剂组合物，在将树脂组合物原样储存的阶段中具有足够长适用期，同时使得在通过使用含有该树脂组合物的压敏胶粘剂组合物形成压敏胶粘剂层时多元醇与多官能异氰酸酯化合物之间的交联反应可快速进行。该树脂组合物包含：具有至少两个OH基的多元醇(A)；多官能异氰酸酯化合物(B)；催化剂(C)；和经历酮‑烯醇互变异构的化合物(D)，其中：相对于100重量份该多元醇(A)，该多官能异氰酸酯化合物(B)的含有比率为1重量份～100重量份；该催化剂(C)包含含有铁作为活性中心的铁基化合物。
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公开(公告)号：CN104419342A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410440713.X
申请日：2014-09-01
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/08 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/00 , B32B27/36 , B32B33/00 , C08G18/79 , C08G18/62 , C08G18/22 , C08F220/18 , C08F220/28
Abstract: 本发明涉及透明导电膜用承载膜及层叠体。本发明提供能够抑制胶糊面凹凸的产生和拉链现象的产生的透明导电膜用承载膜。一种透明导电膜用承载膜，在支撑体的至少单面具有粘合剂层，所述粘合剂层由粘合剂组合物形成，所述粘合剂组合物含有：玻璃化转变温度为-50℃以下并且通过将含有(甲基)丙烯酸烷基酯和含羟基单体的单体成分聚合而得到的(甲基)丙烯酸类聚合物(A)、异氰酸酯类交联剂(B)以及以铁作为活性中心的催化剂(C)。
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公开(公告)号：CN103666360A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310392378.6
申请日：2013-09-02
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J175/04 , C09J7/02
CPC classification number: C09J7/0207 , B32B7/12 , C08G18/222 , C08G18/4816 , C08G18/482 , C08G18/4829 , C08G18/5021 , C08G18/792 , C08G18/794 , C08G2170/40 , C09J7/38 , C09J175/04 , Y10T428/2848 , Y10T428/2896
Abstract: 本发明涉及聚氨酯基压敏胶粘剂和使用所述压敏胶粘剂的表面保护膜。另外，本发明提供贴附有这种表面保护膜的光学构件或电子构件。本发明的聚氨酯基压敏胶粘剂是一种包含聚氨酯基树脂的聚氨酯基压敏胶粘剂，其中：所述聚氨酯基树脂包含通过对含有多元醇(A)和多官能异氰酸酯化合物(B)的组合物进行固化而得到的聚氨酯基树脂；且所述多元醇(A)含有具有3个OH基并具有8000～20000数均分子量Mn的多元醇(A1)。
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公开(公告)号：CN103570914A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310328556.9
申请日：2013-07-31
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08G18/76 , C08G18/75 , C08G18/73 , C08G18/48 , C08G18/42 , C08G18/44 , C08G18/36 , C08G18/22 , C09J175/08 , C09J175/06 , C09J175/04 , C09J7/02
CPC classification number: C09J7/0207 , C08G18/222 , C08G18/4816 , C08G18/4825 , C08G18/4829 , C08G18/792 , C08G18/794 , C08G18/8029 , C08K5/0091 , C08K5/07 , C09J7/38 , C09J175/08 , C09J2475/00 , Y10T428/2896 , C08G2170/40
Abstract: 本发明涉及树脂组合物、压敏胶粘剂组合物、压敏胶粘剂层、压敏胶粘片和表面保护膜。该树脂组合物可充当作为压敏胶粘剂层形成用材料的压敏胶粘剂组合物，在将树脂组合物原样储存的阶段中具有足够长适用期，同时使得在通过使用含有该树脂组合物的压敏胶粘剂组合物形成压敏胶粘剂层时多元醇与多官能异氰酸酯化合物之间的交联反应可快速进行。该树脂组合物包含：具有至少两个OH基的多元醇(A)；多官能异氰酸酯化合物(B)；催化剂(C)；和经历酮-烯醇互变异构的化合物(D)，其中：相对于100重量份该多元醇(A)，该多官能异氰酸酯化合物(B)的含有比率为1重量份～100重量份；该催化剂(C)包含含有铁作为活性中心的铁基化合物。
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公开(公告)号：CN103289614A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310057320.6
申请日：2013-02-22
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/08 , C09J133/10 , C09J171/02 , C09J7/02
Abstract: 本发明涉及粘合剂组合物、粘合剂层及粘合片。一种粘合剂组合物，含有丙烯酸类聚合物(A)和分子量为200～1000的聚氧亚烷基烷基醚(B)，该聚氧亚烷基烷基醚(B)的含量相对于该丙烯酸类聚合物(A)100重量份为0.1重量份～100重量份。一种粘合剂层，包含所述粘合剂组合物。一种粘合片，其中，在基材上形成有所述粘合剂层。
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