-
公开(公告)号:CN112513216B
公开(公告)日:2022-11-22
申请号:CN201980050958.2
申请日:2019-07-29
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/00 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J7/38 , C09J11/06 , C09J139/04
Abstract: 本发明提供能够利用水等水性液体容易地剥离、并且具有充分的粘接强度的光学用粘合剂组合物。提供包含丙烯酸系聚合物的光学用粘合剂组合物。上述粘合剂组合物还包含选自表面活性剂及具有聚氧亚烷基骨架的化合物中的至少一种化合物A。形成上述丙烯酸系聚合物的单体成分中,(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯的比例小于20重量%,并且烷氧基聚亚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯的比例小于20重量%。或者,相对于上述丙烯酸系聚合物100重量份而言,上述化合物A的含量小于1重量份。
-
公开(公告)号:CN115349000A
公开(公告)日:2022-11-15
申请号:CN202180025778.6
申请日:2021-03-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J153/00 , B32B27/00 , C09J7/10 , C09J7/38 , G02B5/02
Abstract: 本发明的目的在于提供适于制造提高了金属布线等的防反射功能、对比度的Mini/Micro LED显示装置等自发光型显示装置并且高度差吸收性、加工性优异的光学用粘合剂组合物及光学层叠体。本发明的光学用粘合剂组合物的特征在于,含有(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物和着色剂,前述(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物具备:具有0℃以上且100℃以下的玻璃化转变温度的高Tg链段、以及具有‑100℃以上且低于0℃的玻璃化转变温度的低Tg链段,前述(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物在0℃以上的区域和低于0℃的区域分别具有tanδ的峰。此外,本发明的光学层叠体的特征在于,包括基材和由上述光学用粘合剂组合物形成的粘合剂层。
-
公开(公告)号:CN112980343A
公开(公告)日:2021-06-18
申请号:CN202011459228.9
申请日:2020-12-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/25 , C09J7/30 , C09J133/08 , C09J11/08 , C09J11/06 , H01L21/683
Abstract: 本发明涉及半导体加工用粘合片及其利用。本发明的课题在于提供能减轻剥离时的负荷的半导体加工用粘合片。通过本申请,可提供包含构成粘合面的粘合剂层的半导体加工用粘合片。上述粘合剂层包含选自由表面活性剂及具有聚氧亚烷基骨架的化合物组成的组中的至少1种非离子性化合物A作为水剥离添加剂。
-
公开(公告)号:CN108307639A
公开(公告)日:2018-07-20
申请号:CN201680028411.9
申请日:2016-04-05
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/24 , B32B27/00 , C09J201/00
CPC classification number: C09J133/08 , B32B27/00 , C09J7/0275 , C09J7/20 , C09J201/00 , C09J2423/046 , C09J2433/00
Abstract: 本发明提供一种防止水生生物附着的粘合带,其具有由廉价材料形成的基材层,并且依次包含防污层、基材层和粘合剂层,即使不进行底涂处理、电晕处理之类的易粘接处理,防污层与基材层的密合性也高。本发明的防止水生生物附着的粘合带是依次包含防污层、基材层和粘合剂层的防止水生生物附着的粘合带,其中,该基材层含有离聚物树脂。
-
公开(公告)号:CN104137231B
公开(公告)日:2017-03-01
申请号:CN201380011399.7
申请日:2013-02-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/301 , B32B27/00 , C09J7/02 , C09J133/00 , C09J201/00
CPC classification number: C09J133/06 , B32B7/02 , B32B7/06 , B32B27/08 , B32B27/283 , B32B27/304 , B32B27/308 , B32B2250/24 , B32B2307/51 , B32B2405/00 , C08L83/00 , C09J7/203 , C09J7/22 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2427/006 , C09J2433/00 , C09J2433/005 , C09J2483/005 , H01L21/6836 , H01L33/0095 , H01L2221/68327
Abstract: 提供一种粘合带用薄膜,其为在基材薄膜上设置有非粘合层的粘合带用薄膜,其能够有效地抑制在利用负压吸附固定在固定用底座上进行切割等时出现因底座发热等引起的过度密合,另外,通过在基材薄膜上设置非粘合层,可有效地抑制卷状形态下的粘连,在从卷状的形态退卷时不会发生断裂或破损,该非粘合层与该基材薄膜的融合性良好,对拉伸等变形的追随性良好。此外,还提供一种包含这样的粘合带用薄膜的粘合带。本发明的粘合带用薄膜在塑料薄膜的一面具备非粘合层,该非粘合层的表面具有凹凸结构,该非粘合层的表面的凸部分的由原子力显微镜得到的80℃下的弹性模量为0.2GPa以上。
-
公开(公告)号:CN103857524B
公开(公告)日:2016-04-13
申请号:CN201380003304.7
申请日:2013-02-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B27/00 , C09J7/02 , C09J133/06 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/6836 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/22 , B32B27/283 , B32B27/304 , B32B27/308 , B32B2250/24 , B32B2307/306 , B32B2405/00 , C08L33/06 , C08L83/00 , C09J7/201 , C09J7/22 , C09J133/12 , C09J183/04 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2427/006 , C09J2433/00 , C09J2433/005 , C09J2483/005 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , Y10T428/1457 , Y10T428/24355 , Y10T428/265 , Y10T428/266 , Y10T428/2848 , Y10T428/2891
Abstract: 提供一种粘合带用薄膜,其为在基材薄膜上设置有非粘合层的粘合带用薄膜,其在利用负压吸附固定在固定用底座上进行切割等时,能够有效地抑制出现因底座的发热等引起的过度密合,另外,通过在基材薄膜上设置非粘合层,可有效地抑制卷状的形态中的粘连,在从卷状的形态进行退卷时不会断裂或破损,该非粘合层与该基材薄膜的适应性良好,对拉伸等变形的追随性良好。另外,提供包含这种粘合带用薄膜的粘合带。本发明的粘合带用薄膜为在塑料薄膜的单面具备非粘合层的粘合带用薄膜,该非粘合层为聚硅氧烷与(甲基)丙烯酸类聚合物的混合层,该(甲基)丙烯酸类聚合物的计算Tg为10℃以上。
-
公开(公告)号:CN104136217A
公开(公告)日:2014-11-05
申请号:CN201380011463.1
申请日:2013-02-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B27/00 , C09J7/02 , C09J133/04 , H01L21/301
CPC classification number: C09J133/08 , B32B7/02 , B32B27/08 , B32B27/283 , B32B27/304 , B32B27/308 , B32B2405/00 , C08L83/00 , C09J7/401 , C09J133/12 , C09J2201/122 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2427/006 , C09J2433/00 , C09J2433/005 , C09J2483/005 , H01L21/6836 , H01L2221/68327
Abstract: 提供一种粘合带用薄膜,其为在基材薄膜上设置有非粘合层的粘合带用薄膜,其能够有效地抑制在利用负压吸附固定在固定用底座上进行切割等时出现因底座发热等引起的过度密合,另外,通过在基材薄膜上设置非粘合层,可有效地抑制卷状形态下的粘连,在从卷状的形态退卷时不会发生断裂或破损,该非粘合层与该基材薄膜的融合性良好,对拉伸等变形的追随性良好。此外,还提供一种包含这样的粘合带用薄膜的粘合带。本发明的粘合带用薄膜在塑料薄膜的一面具备非粘合层,该非粘合层的表面具有凹凸结构,该非粘合层的表面的凸部分的由纳米压痕计得到的80℃下的压痕硬度为6.0MPa以上。
-
公开(公告)号:CN115397870B
公开(公告)日:2025-04-11
申请号:CN202180025748.5
申请日:2021-03-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08F20/18 , H01L23/29 , H01L23/31 , H10H20/852 , G09F9/00 , G02F1/13357
Abstract: 提供处理容易、能够以简易的工序且短时间对光半导体元件进行密封的光半导体元件密封用片。光半导体元件密封用片1为用于对配置于基板上的1个以上的光半导体元件进行密封的片,所述光半导体元件密封用片1具备:用于对前述光半导体元件进行密封的密封树脂层10、和贴附于密封树脂层10的剥离片20,密封树脂层10含有丙烯酸系树脂。光半导体元件密封用片1可以在密封树脂层10的与贴附有剥离片20的面10a相反侧的面10b具备基材层30。
-
公开(公告)号:CN119775919A
公开(公告)日:2025-04-08
申请号:CN202510009780.4
申请日:2021-03-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/30 , G09F9/33 , C09J7/20 , C09J153/00 , C08J7/04 , C09D175/14 , C08L1/12
Abstract: 本发明的目的在于提供适于制造提高了金属布线等的防反射功能、对比度的Mini/Micro LED显示装置等自发光型显示装置并且高度差吸收性、加工性优异的光学用粘合剂组合物及光学层叠体。本发明的光学用粘合剂组合物的特征在于,含有(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物和着色剂,前述(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物具备:具有0℃以上且100℃以下的玻璃化转变温度的高Tg链段、以及具有‑100℃以上且低于0℃的玻璃化转变温度的低Tg链段,前述(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物在0℃以上的区域和低于0℃的区域分别具有tanδ的峰。此外,本发明的光学层叠体的特征在于,包括基材和由上述光学用粘合剂组合物形成的粘合剂层。
-
公开(公告)号:CN115989143B
公开(公告)日:2024-11-15
申请号:CN202180053034.5
申请日:2021-08-24
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B27/00
Abstract: 本发明目的在于,提供适合于制造防止金属布线等的反射的功能、对比度提高的迷你/微型LED显示装置等自发光型显示装置并且兼具优异的高度差吸收性和加工性的粘合剂组合物、粘合剂层和粘合片。本发明提供:一种粘合剂组合物,其含有着色剂和在侧链具有二苯甲酮结构的聚合物(A)、或者构成在侧链具有二苯甲酮结构的聚合物(A)的单体成分的混合物或构成在侧链具有二苯甲酮结构的聚合物(A)的单体成分的混合物的部分聚合物,且波长200~400nm下的透过率的最大值大于波长400~700nm下的透过率的最大值;一种光固化性粘合剂层,其为由该粘合剂组合物的固化物形成的粘合剂层,前述固化物为残留有前述在侧链具有二苯甲酮结构的聚合物(A)所具有的二苯甲酮结构的固化物;一种光固化性粘合片,其具有该光固化性粘合剂层。
-
-
-
-
-
-
-
-
-