公开(公告)号：CN112513216A

公开(公告)日：2021-03-16

申请号：CN201980050958.2

申请日：2019-07-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 冈本昌之 ,  小坂尚史 ,  本田哲士 ,  清水阳介 ,  浅井量子

IPC: C09J133/00 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  C09J7/38 ,  C09J11/06 ,  C09J139/04

Abstract: 本发明提供能够利用水等水性液体容易地剥离、并且具有充分的粘接强度的光学用粘合剂组合物。提供包含丙烯酸系聚合物的光学用粘合剂组合物。上述粘合剂组合物还包含选自表面活性剂及具有聚氧亚烷基骨架的化合物中的至少一种化合物A。形成上述丙烯酸系聚合物的单体成分中，(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯的比例小于20重量％，并且烷氧基聚亚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯的比例小于20重量％。或者，相对于上述丙烯酸系聚合物100重量份而言，上述化合物A的含量小于1重量份。

公开(公告)号：CN111670230A

公开(公告)日：2020-09-15

申请号：CN201980010903.9

申请日：2019-01-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 小坂尚史 ,  清水阳介 ,  本田哲士 ,  下栗大器 ,  宝田翔 ,  佐竹正之 ,  冈田研一 ,  高嶋淳 ,  水原银次

IPC: C09J5/00 ,  C09J201/00 ,  G02B5/30 ,  G02F1/1335 ,  C09J7/38 ,  C09J11/00

Abstract: 本发明提供粘贴于偏光板上的粘合片的剥离方法。上述粘合片具备粘合剂层，该粘合剂层包含构成该粘合剂层的至少一个表面的A层。上述偏光板的粘贴有上述粘合片的一侧的表面经电晕处理或等离子处理。上述剥离方法包括水剥离工序，所述水剥离工序中，在上述粘合片自上述偏光板的剥离前沿处，在上述偏光板与上述粘合片的界面存在水性液体的状态下，一边使上述水性液体向上述界面的进入追随上述剥离前沿的移动而进行，一边从上述偏光板剥离上述粘合片。

公开(公告)号：CN109478519A

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201780043403.6

申请日：2017-05-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 本田哲士 ,  菅生悠树 ,  下田麻由

IPC: H01L21/52 ,  B22F3/02 ,  H01L21/301

Abstract: 一种加热接合用片材，其具有：通过加热而成为烧结层的烧结前层、和密合层。

公开(公告)号：CN109451762A

公开(公告)日：2019-03-08

申请号：CN201780039011.2

申请日：2017-05-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 本田哲士 ,  菅生悠树 ,  镰仓菜穗

IPC: H01L21/52 ,  C09J1/00 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  H01L21/301

Abstract: 提供抑制由有机成分导致的烧结性金属颗粒的烧结的阻碍从而能够对功率半导体装置赋予充分的接合可靠性的加热接合片、及具有该加热接合用片的带有切割带的加热接合用片。一种加热接合用片，其是具有通过加热而成为烧结层的前体层的加热接合用片，前述前体层包含烧结性金属颗粒和有机成分，在大气气氛下、10℃/分钟的升温速度的条件下进行前述加热接合用片的热重量测定时的前述有机成分的95％失重温度为150℃以上且300℃以下。