电真空器件的灌封工艺
    51.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102446671A

    公开(公告)日:2012-05-09

    申请号:CN201110427978.2

    申请日:2011-12-20

    Inventor: 张丽 江祝苗

    Abstract: 本发明公开了一种电真空器件的灌封工艺,步骤简述如下:检测产品表面、除掉表面杂质、清理表面、静置、擦拭表面、静置、配制灌封胶、涂层、静置干燥、涂层、灌封夹具组装、灌封胶注入灌封枪、灌封、静置、灌封夹具拆卸、去除凸瘤、擦除沉淀物、固化、检测质量并入库储存。本发明的优点在于,能够使得灌封后的电真空器件获得较佳的密封效果以及适宜的导热性能,而且本发明提供的工艺能够最大面得避免灌封过程中出现的各种问题,同时对出现的缺陷有较好的解决方案。

    一种毫米波多注行波管倒向场永磁聚焦系统及其制作方法

    公开(公告)号:CN101944469A

    公开(公告)日:2011-01-12

    申请号:CN201010276048.7

    申请日:2010-09-06

    Abstract: 本发明公开了一种毫米波多注行波管倒向场永磁聚焦系统,其由电子枪端盖(1)、第一磁场整流器(2)、第一尖峰产生极靴(3)、磁场倒向极靴(4)、第二尖峰产生极靴(5)、第二磁场整流器(6)、真空密封管壳(7)、收集极端盖(8)、第一永磁体(9)、第二永磁体(10)构成。其通过第一磁场整流器(2)和第二磁场整流器(6)对磁系统的左半边和右半边的磁场进行整流,使得横向磁场减小,不影响电子注的流通率;同时,其通过在聚焦系统中适用多个体积小的第一永磁体(9)及第二永磁体(10),解决了均匀场永磁聚焦系统增益大时永磁体体积大的问题。

    K1波段频率源模块的制作方法

    公开(公告)号:CN109688725B

    公开(公告)日:2021-08-24

    申请号:CN201811501905.1

    申请日:2018-12-10

    Abstract: 本发明公开了一种K1波段频率源模块的制作方法,该K1波段频率源模块的制作方法包括:步骤1,将K1波段频率源模块的元器件焊接在电路板对应的位置上;步骤2,将焊接过后的电路板和绝缘子分别焊接在腔体的对应位置上;步骤3,将绝缘子和焊接过后的电路板对应的搭接处焊接起来;步骤4,将上盖板和下盖板封盖在腔体上以进行密封。该K1波段频率源模块的制作方法解决现有制作工艺缺点,不仅提高生产效率,使产品批量化生产,而且保证了绝缘子烧结的美观度。

    一种激励信号模块加工方法

    公开(公告)号:CN110856373A

    公开(公告)日:2020-02-28

    申请号:CN201911151816.3

    申请日:2019-11-22

    Abstract: 本发明公开了一种激励信号模块加工方法,其特征在于:制作过程主要包括:步骤1)多个绝缘子以及射频电路板与腔体钎焊;步骤2)元器件烧结;步骤3)第一次清洗;步骤4)电装焊接;步骤5)第二次清洗,6)封盖、刷三防漆。本发明这种激励信号模块加工方法,产品制作工艺更加科学实用,产品合格率提高,为批量化生产提供了有力保障,制作工艺流程简单,适用大批量生产,具有较好的应用前景。

    一种芯片焊接方法
    58.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107346747B

    公开(公告)日:2019-12-27

    申请号:CN201710415792.2

    申请日:2017-06-05

    Abstract: 本发明公开了一种芯片焊接方法,步骤a、垫块正面镀金,背面镀银;步骤b、垫块第一接触面预覆锡,形成第一焊料层;步骤c、将步骤b中的垫块预加热,将芯片放置在第一焊料层上,进行摩擦焊接;步骤d、将步骤c中垫块第二接触面预覆锡,形成第二焊料层;步骤e、在壳体上待安装垫块的焊接区域上预覆锡,形成第三焊料层;步骤f、将步骤e中壳体预加热,待第三焊料层熔化后,将步骤d中垫块放置在第三焊料层上,进行摩擦焊接,使第二焊料层与第三焊料层充分接触,通过第二焊料层和第三焊料层将垫块与壳体连接。本发明尤其适用小批量、多品种研制类产品的应用实现,能够在确保焊接高质量的同时有效降低生产成本,提高生产效率。

    一种用于微波同轴介质振荡电路的装配调试装置及方法

    公开(公告)号:CN108155452B

    公开(公告)日:2019-08-20

    申请号:CN201711091896.9

    申请日:2017-11-08

    Abstract: 本发明公开了一种用于微波同轴介质振荡电路的装配调试装置,其特征在于,包括金属屏蔽腔体,所述金属屏蔽腔体内固定设置有调谐端加电针、介质振荡电路板,所述介质振荡电路板上固定设置有电子元器件、调试电容,所述介质振荡电路板上还固定设置有介质谐振器,所述金属屏蔽腔体上还设置有相配合的金属屏蔽盖板。本发明还提出一种用于微波同轴介质振荡电路的装配调试装置的装配调试方法,将介质振荡电路板烧结在金属屏蔽腔体内,通过改变介质振荡器的长短和位置,微调调试电容值的大小和加上屏蔽盖板得到振荡电路输出频率,实现了快速准确获得目标频率,然后使调试特征值固化达到一致性便于大规模生产的功能。

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