摄像装置
    51.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105144385B

    公开(公告)日:2018-06-29

    申请号:CN201480023339.1

    申请日:2014-03-28

    Inventor: 藤森纪幸

    Abstract: 摄像装置(1)具有:摄像元件芯片(10A),以及与摄像元件芯片(10A)的第1主面(10SA)粘接的玻璃罩(30),其中,所述摄像元件芯片(10A)在第一主面(10SA)上形成有:摄像部(13);电路部(14),其具有多个层,所述多个层包含由相对介电常数比氧化硅低的低介电常数材料构成的绝缘层(12C);以及保护环(16),其由从耐湿性比低介电常数材料优良的材料中选择的1种以上的材料构成。

    摄像装置的制造方法以及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN104380465B

    公开(公告)日:2018-02-09

    申请号:CN201380028577.7

    申请日:2013-04-04

    Abstract: 摄像装置(10)的制造方法包括:多个受光部(31)形成于第1主面(30SA),切断在各个受光部(31)的周围形成有电极焊盘(32)的摄像芯片基板(30W)而制作多个摄像芯片(30)的工序;经检查判断为合格品的摄像芯片(30)的第1主面(30SA)借助透明的粘接层(41)粘接于大小和形状中的至少任意一项与上述摄像芯片基板(30W)的大小和形状不同的玻璃晶圆(20W)而制作接合晶圆(40W)的工序;利用密封构件(42)将粘接于接合晶圆(40W)的多个摄像芯片(30)之间填充的工序;加工工序,其包括:将接合晶圆(40W)自第2主面(30SB)侧加工而将接合晶圆(30W)的厚度减薄,并使加工面平坦化的工序,以及形成与电极焊盘(32)连接的贯穿布线(33)的工序;在第2主面(30SB)上形成借助贯穿布线(33)与电极焊盘(32)连接的外部连接电极(34)的工序;以及切断接合晶圆(40W)而单片化的工序。

    摄像装置的制造方法以及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN104380466A

    公开(公告)日:2015-02-25

    申请号:CN201380028598.9

    申请日:2013-04-04

    Abstract: 摄像装置(10)的制造方法包括:多个受光部(31)形成于第1主面(30SA),切断在各个受光部(31)的周围形成有电极焊盘(32)的摄像芯片基板(30W)而制作多个摄像芯片(30)的工序;借助透明的粘接层(41)将摄像芯片(30)的第1主面(30SA)粘接于玻璃晶圆(20W),并且,借助粘接层(41)将虚设芯片(30D)粘接于玻璃晶圆(20W)的未粘接摄像芯片(30)的外周区域而制作接合晶圆(40W)的工序;利用密封构件(42)将摄像芯片(30)以及虚设芯片(30D)之间填充的工序;将接合晶圆(40W)加工而减薄厚度的工序;在第2主面(30SB)上形成借助贯穿布线(33)与电极焊盘(32)连接的外部连接电极(34)的工序;以及切断接合晶圆(40W)的工序。

    被检体内导入装置及被检体内导入系统

    公开(公告)号:CN100459926C

    公开(公告)日:2009-02-11

    申请号:CN200580021844.3

    申请日:2005-06-27

    CPC classification number: A61B1/041

    Abstract: 本发明提供一种被检体内导入装置及被检体内导入系统。为了实现降低了绳状部件被拍摄进所拍摄的图像内的程度的胶囊型内窥镜,胶囊型内窥镜(2)包括:具有规定的主点的光学系统(18);拍摄通过光学系统(18)成像的光的摄像部(19);以及安装部(28),其配置在内置了光学系统(18)和摄像部(19)的外壳部件(17)的一部分、即具有透光性的窗口部(17a)上的规定位置上。胶囊型内窥镜(2)具有牵引部件(29),该牵引部件(29)一端固定在安装部(28)上,在从光学系统(18)朝向安装部(28)的位置的方向上延伸规定距离。由于牵引部件(29)具有这种结构,从而可以降低牵引部件(29)被摄像部(19)摄入。

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