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公开(公告)号:CN215025284U
公开(公告)日:2021-12-07
申请号:CN202120046618.7
申请日:2021-01-08
Applicant: 复旦大学附属华山医院
IPC: A61N2/04
Abstract: 本实用新型涉及用于实现局灶性TMS干预的磁场屏蔽装置,包括上层硅钢板层、中层坡莫合金板层和下层隔热层,中间设有上下贯通的中孔。与现有技术相比,本实用新型构建外层不易饱和高导磁材料(硅钢),联合内层易饱和高导磁材料(坡莫合金)所制作的复合磁屏蔽材料,可实现TMS磁场的屏蔽,而通过该复合磁屏蔽材料中心打孔,也可在不改变中心区域磁场强度及感应电场强度的情况下,进一步实现打孔区域的局部TMS刺激。
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