公开(公告)号：CN103008950B

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201210543546.2

申请日：2012-12-14

申请人： 哈尔滨工业大学

发明人： 陈国庆 ,  张秉刚 ,  王廷 ,  冯吉才 ,  甄公博

IPC分类号： B23K37/04 ,  B23K15/00

摘要： 一种可施加压力进行电子束辅助热作用连接的工具，本发明涉及电子束辅助热源作用连接方法的一种焊接夹具。本发明是要决某些材料传统熔化焊接技术时产生的金属烧损严重、界面反应等问题，从而提供了可施加压力进行电子束辅助热作用连接的工具。一种可施加压力进行电子束辅助热作用连接的工具由夹具外壳、夹具底座、垂直固定装置和水平固定装置构成。工作原理：本发明的焊接夹具的使用是通过对母材接触面施加一定压力，同时利用散焦电子束对焊缝进行圆形扫描，往复扫描多次并控制焊接速度，进而实现增加焊接温度和保温时间的效果，即以散焦电子束作为热源，实现母材的局部连接。属于焊接辅助工具领域。

公开(公告)号：CN102990218B

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201210543297.7

申请日：2012-12-14

申请人： 哈尔滨工业大学

发明人： 张秉刚 ,  陈国庆 ,  王廷 ,  冯吉才 ,  甄公博

IPC分类号： B23K15/06 ,  B23K37/04 ,  B23K103/18

摘要： 一种焊接铜合金与铝基复合材料的方法，本发明涉及一种铜合金与铝基复合材料的电子束焊接方法。本发明是要解决铝基复合材料传统熔化焊接技术时产生的金属烧损严重、界面反应等问题。一、对待焊接的两块母材进行预处理；二、将两块母材放入焊接夹具并施加压力挤压母材；三、抽真空处理；四、采用上散焦模式进行第一次焊接；五、进行第二次焊接；六、真空冷却即完成了一种焊接铜合金与铝基复合材料的方法。属于加压辅助电子束扩散焊接领域。

公开(公告)号：CN103192195A

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN201310145941.X

申请日：2013-04-25

申请人： 哈尔滨工业大学(威海)

发明人： 王廷 ,  张秉刚 ,  冯吉才 ,  陈国庆 ,  张艳桥

IPC分类号： B23K35/24 ,  B23K15/06 ,  B22F3/14 ,  B23K103/24

摘要： 本发明涉及异种难焊材料熔化焊领域，具体地说是一种钛合金与不锈钢电子束焊接填充材料，其特征在于钛合金板和不锈钢板之间的电子束焊接填充材料包括钒层和铜铬合金层，所述铜铬合金层中各元素的原料配比按质量百分比是由铬粉30-50%，镍粉2-5%，钛粉3-7%和余量的铜粉组成，通过改变填充材料的成分，可有效的将Ti、Fe元素隔离开来而避免焊缝中形成脆性金属间化合物，从而具有焊缝致密度高、脆性小、无气孔及裂纹等优点。

公开(公告)号：CN101913022A

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN201010278147.9

申请日：2010-09-10

申请人： 哈尔滨工业大学

发明人： 刘伟 ,  张秉刚 ,  陈国庆 ,  王廷 ,  冯吉才

IPC分类号： B23K15/06

摘要： 一种电子束焊接TA15钛合金与铬青铜异种材料的方法，属于异种材料熔化焊接领域。它解决了现有TA15钛合金和铬青铜异种材料电子束焊接容易产生金属间化合物层状结构，进而导致焊接接头抗拉强度低的问题。本发明的焊接对象为TA15钛合金母材与QCr0.8铬青铜合金母材，本发明采用两次电子束焊接完成焊接，首先采用现有焊接方法对TA15钛合金母材与QCr0.8铬青铜合金母材的接头处进行焊接，然后将电子束聚焦位置向QCr0.8铬青铜合金母材侧移动0.2mm～1.0mm进行第二次焊接。本发明通过设计电子束聚焦焊接位置，利用叠加焊接的方法改善接头组织结构，减少金属间化合物的不利影响。本发明适用于对TA15钛合金与QCr0.8铬青铜合金两种材料的板材或者管材等进行焊接。