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公开(公告)号：CN113157025A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202110383556.3
申请日：2021-04-09
Applicant: 厦门大学
IPC: G05D27/02
Abstract: 一种基于深紫外消杀的智能机器人装置，涉及深紫外杀菌、机械设计和智能控制领域。设有消杀模块、测量模块、监控模块、电源模块、智能控制模块和显示模块；消杀模块为深紫外光源和可见光LED的组合阵列，所述测量模块包括测距传感器、红外传感器、紫外传感器、温湿度传感器、TVOC传感器；所述监控模块包括摄像头及其驱动，所述电源模块为其他各模块供电，并根据智能控制模块的指令调节消杀模块的功率大小；智能控制模块用于设计接受信号、处理信号、传递命令。通过智能识别两侧及顶部距离进行智能调节光源与被消杀物品的距离进行消杀。无污染、节能环保、无化学残留。保证空间消杀效果的同时实现节能，解决冷链运输消杀市场的燃眉之急。
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公开(公告)号：CN109596215B
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201811435523.3
申请日：2018-11-28
Applicant: 厦门大学
IPC: G01J3/40
Abstract: 本发明涉及一种基于智能手机测量光谱的便携装置及其光谱检测方法，属于光谱检测与图像处理技术领域。利用智能手机测量光谱的便携装置主要包括入射狭缝、准直透镜、光栅、柱面镜、标准白板、封装夹具、智能手机。目标光源经狭缝、透镜、光栅后色散，在标准白板上成像，在手机端处理拍摄图像获得目标光谱。其中新型的微型光学外设附件与图像处理方法可以实现本装置与不同手机的适配，避免了传统技术中光学器件与手机摄像头不匹配时无法测量的局限。该技术与传统的便携式光谱仪相比，使用智能手机代替CCD或CMOS传感器以达到更低成本，通过光学器件与图像处理器件分离的新型方法实现了便捷携带与便捷数据传输。
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公开(公告)号：CN108303628B
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201810018670.4
申请日：2018-01-09
Applicant: 厦门大学
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明提供了一种利用矩形波信号测量半导体器件结温的方法，涉及半导体器件结温测试技术领域。利用矩形波信号测量半导体器件结温的装置设有电流源/电压源，用于输出不同占空比矩形波电流或电压、高分辨率示波器/数字万用表、电压探头、控温台。电源以连续矩形波信号驱动待测器件，待测器件固定在控温台上，电压探头接待测器件，探头的信号输出端接高分辨示波器/数字万用表。利用矩形波信号驱动半导体器件，不需要额外的电路将待测器件从加热状态切换至测试状态，避免开关切换带来的额外信号延迟。得到待测器件电压上升沿处电压峰值与加热后电压稳定值之间的电压差，经由电压‑温度敏感系数确定热沉与结之间的温差，从而确定器件结温。
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公开(公告)号：CN109060164B
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201811113037.X
申请日：2018-09-25
Applicant: 厦门大学
IPC: G01K11/00
Abstract: 基于显微高光谱的发光器件温度分布测量装置及测量方法，属于测试发光器件温度分布领域，包括控温台、驱动电源、控温电源、显微镜、高光谱仪和计算机；设置样品的初始温度，用驱动电源选择脉冲信号驱动样品；调节控温电源，改变控温台的温度，高光谱仪采集对应的温度点下样品的高光谱数据；计算机根据高光谱数据计算二维温度敏感系数矩阵；驱动电源调至恒压或恒流模式，用高光谱仪采集样品的高光谱数据；计算机用恒压或恒流模式下的高光谱数据计算质心波长，结合二维温度敏感系数矩阵得出样品表面二维温度分布；可以得到发光器件表面各个像素点的光谱图像，从而精确得出发光器件表面二维温度分布图，直观体现其表面温度变化趋势。
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公开(公告)号：CN109060164A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201811113037.X
申请日：2018-09-25
Applicant: 厦门大学
IPC: G01K11/00
Abstract: 基于显微高光谱的发光器件温度分布测量装置及测量方法，属于测试发光器件温度分布领域，包括控温台、驱动电源、控温电源、显微镜、高光谱仪和计算机；设置样品的初始温度，用驱动电源选择脉冲信号驱动样品；调节控温电源，改变控温台的温度，高光谱仪采集对应的温度点下样品的高光谱数据；计算机根据高光谱数据计算二维温度敏感系数矩阵；驱动电源调至恒压或恒流模式，用高光谱仪采集样品的高光谱数据；计算机用恒压或恒流模式下的高光谱数据计算质心波长，结合二维温度敏感系数矩阵得出样品表面二维温度分布；可以得到发光器件表面各个像素点的光谱图像，从而精确得出发光器件表面二维温度分布图，直观体现其表面温度变化趋势。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105848339B
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201610217031.1
申请日：2016-04-08
Applicant: 厦门大学
IPC: H05B33/08
Abstract: 一种多基色LED照明光源智能调光调色方法及装置，涉及LED照明光源。多基色LED智能照明光源设有电源模块、驱动控制模块和LED照明模块；电源模块设有AC‑DC单元和DC‑DC单元，电源模块与驱动控制模块的电源端口相连接；驱动控制模块设有宽频天线、多模射频处理单元、数据存储单元、单片机、恒流驱动单元、电源端口、反馈端口以及驱动总线端口；LED照明模块设有分布式温度传感器、红光LED、绿光LED、蓝光LED以及白光LED。可实现对多模无线组网技术的兼容与支持。在白光LED的基础上，通过搭配红绿蓝三种颜色的LED，使得最终的混色光的色温实现精确可调，并且具备高显色性。可实现不低于95的高显色指数。
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公开(公告)号：CN107228710B
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201710383842.3
申请日：2017-05-26
Applicant: 厦门大学 , 昇瑞光电科技(上海)有限公司
Abstract: 一种发光二极管量子效率测量装置及其测量方法，涉及发光二极管。装置设有计算机、数字电源表、温度控制源表、温控夹具、光谱仪和红外热像仪。测量方法：采用发光二极管量子效率测量装置；由温度控制源表设定一组温度值T，设定的一组温度值至少包含5个不同的温度值T；按温度值和电流值测量得到不同温控夹具温度值TS下的发光二极管的一组量子效率η；通过所测得的一组量子效率η，先画出不同电流值I条件下量子效率η与温度T的关系图；通过公式获得消除热影响情况下的量子效率(η′)。
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公开(公告)号：CN108303628A
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201810018670.4
申请日：2018-01-09
Applicant: 厦门大学
IPC: G01R31/26
CPC classification number: G01R31/2601 , G01R31/2642
Abstract: 本发明提供了一种利用矩形波信号测量半导体器件结温的方法，涉及半导体器件结温测试技术领域。利用矩形波信号测量半导体器件结温的装置设有电流源/电压源，用于输出不同占空比矩形波电流或电压、高分辨率示波器/数字万用表、电压探头、控温台。电源以连续矩形波信号驱动待测器件，待测器件固定在控温台上，电压探头接待测器件，探头的信号输出端接高分辨示波器/数字万用表。利用矩形波信号驱动半导体器件，不需要额外的电路将待测器件从加热状态切换至测试状态，避免开关切换带来的额外信号延迟。得到待测器件电压上升沿处电压峰值与加热后电压稳定值之间的电压差，经由电压-温度敏感系数确定热沉与结之间的温差，从而确定器件结温。
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公开(公告)号：CN107347225A
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201710548968.1
申请日：2017-07-07
Applicant: 厦门大学
IPC: H05B33/08
CPC classification number: Y02B20/345 , H05B33/0842
Abstract: 一种针对荧光透明陶瓷大功率LED光源的控制方法，将大功率光源的蓝光LED芯片阵列分为若干区域；在各分区中的蓝光芯片中加入等量若干红光LED芯片；分区中的蓝光芯片和红光芯片各由单独的电流源控制，保持红光芯片的电流不变，通过A/D模块实时监测红光芯片的正向电压降在选定时间段内的变化值ΔVf，依据ΔT＝ΔVf/k得红光芯片的温度变化量ΔT，若ΔT超过限定阈值T1，则通过MCU单片机调整该分区蓝光芯片的电流源的输出模式，将线路电流由直流电流模式变为预先设定的脉冲电流模式，待红光芯片的电压降小于ΔVf，即红光芯片的温度变化量降低到设定阈值T2时，再将蓝光芯片阵列的输入电流模式恢复为直流模式。
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公开(公告)号：CN107248511A
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201710483941.9
申请日：2017-06-23
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种具有低司辰节律因子的三基色白光LED，涉及LED。包括散热基座、封装体、红光芯片、钇铝石榴石荧光粉与硅胶混合体、透镜、反光杯、蓝光LED芯片和金属电极；散热基座、红光芯片、反光杯和蓝光LED芯片置于封装体内部；红光芯片和蓝光LED芯片置于散热基座上，散热基座的中间设有1颗蓝光LED芯片，在围绕蓝光LED芯片设有4颗红光芯片；透镜为封装玻璃，反光杯内壁镀银；钇铝石榴石荧光粉与硅胶混合体均匀涂敷在透镜的下表面，钇铝石榴石荧光粉与硅胶混合体和透镜置于封装体上方并使透镜两端与封装体密封接触，红光芯片的正负极通过引线键合方式分别引到金属电极上，将金属电极内嵌于封装体中。
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