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公开(公告)号：CN116075389A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202180061227.5
申请日：2021-03-29
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/067
Abstract: 本公开的激光加工装置，用于对具有结晶结构的对象物照射激光来形成改性区域，其具备：支撑部，其用于支撑所述对象物；照射部，其用于朝向所述支撑部所支撑的所述对象物照射所述激光；移动部，其用于使所述激光的聚光区域相对于所述对象物相对移动；以及控制部，其用于控制所述移动部及所述照射部，在所述对象物，从与所述激光的入射面交叉的Z方向观察，设定有包含圆弧状的第1区域与圆弧状的第2区域的圆环状的线，所述照射部，具有用于成形所述激光的成形部。
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公开(公告)号：CN116060780A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202211360343.X
申请日：2022-11-02
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/38 , B23K26/402 , B23K26/70
Abstract: 在激光加工装置(1)中，对经由器件层(150)与第2晶片(200)接合的第1晶片(100)照射激光L，进行激光加工。器件层(150)包含包括多个芯片的有源区域(160)和以包围有源区域(160)的方式位于有源区域(160)的外侧的周缘部(170)。而且，在激光加工中，通过沿着在该周缘部(170)上环状延伸的第1线(A1)照射激光(L)，形成沿着第1线(A1)的第1改性区域(121)。由此，能够利用第1改性区域(121)和从第1改性区域(121)延伸的第1裂纹(131)，进行将晶片的外缘部分作为不要部分(除去区域E)除去的切边。
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公开(公告)号：CN115916449A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202180049460.1
申请日：2021-03-29
Applicant: 浜松光子学株式会社
Inventor： 坂本刚志
IPC: B23K26/067
Abstract: 本发明的激光加工装置具备：光源，其输出激光；空间光调制器，其用于将从所述光源输出的所述激光根据调制图案调制并输出；聚光透镜，其用于将从所述空间光调制器输出的所述激光聚光于对象物而在所述对象物形成聚光斑；移动部，其用于使所述聚光斑相对于所述对象物相对移动；以及控制部，其通过至少控制所述空间光调制器及所述移动部，实施：第1形成处理，将与所述对象物的所述激光的入射面交叉的Z方向上的所述聚光斑的位置设定于第1Z位置，并且沿着在沿着所述入射面的X方向上延伸的线使所述聚光斑相对移动，从而在所述对象物形成第1改性区域及从所述第1改性区域延伸的第1龟裂。
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公开(公告)号：CN112789135B
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN201980065074.4
申请日：2019-10-02
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/00 , B23K26/02 , B23K26/53 , H01L21/301
Abstract: 本发明提供一种摄像装置，用于拍摄通过照射激光而形成于对象物(11)的改性区域(12)和/或从所述改性区域延伸的裂纹(14)，其包括：利用透射所述对象物的光来拍摄所述对象物的第1摄像单元(4)；和控制所述第1摄像单元的第1控制部，所述第1控制部，在切换沿着第1线(15a)形成所述改性区域与沿着交叉于所述第1线的第2线(15b)形成所述改性区域的时机，执行控制所述第1摄像单元的摄像处理，来拍摄沿着所述第1线形成的所述改性区域和/或包含从该改性区域延伸的所述裂纹的区域。
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公开(公告)号：CN115803854A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202180049477.7
申请日：2021-07-01
Applicant: 浜松光子学株式会社
Inventor： 坂本刚志
IPC: H01L21/304
Abstract: 本发明的半导体构件的制造方法具备：激光加工工序，对包含半导体的对象物形成激光的聚光斑，并且从与所述对象物的所述激光的入射面交叉的Z方向观察沿着圆形状地延伸的线使所述聚光斑相对于所述对象物相对移动，从而沿着所述线在所述对象物形成改性区域及从所述改性区域延伸的龟裂，以及分离工序，在所述激光加工工序之后，以所述改性区域及所述龟裂为边界将所述对象物的一部分分离，从而从所述对象物形成半导体构件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115515746A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202180031355.5
申请日：2021-03-03
Applicant: 浜松光子学株式会社
Abstract: 激光加工装置，使聚光区域的一部分对准对象物来照射激光，从而在对象物形成改质区域。激光加工装置，具备：支撑部，其构成为能以沿着铅垂方向的轴为中心来旋转，且支撑对象物；照射部，其对于被支撑部所支撑的对象物，照射以第1水平方向为偏振方向的激光；第1移动机构，其沿着偏振方向即第1水平方向使照射部移动；第2移动机构，其沿着与偏振方向垂直的水平方向即第2水平方向来使支撑部及照射部的至少一方移动；以及控制部，其控制支撑部、照射部、第1移动机构及第2移动机构的动作。
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公开(公告)号：CN115461187A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202180031389.4
申请日：2021-03-31
Applicant: 浜松光子学株式会社
Inventor： 坂本刚志
Abstract: 本发明的激光加工装置，是用于通过对设定有沿着第1方向延伸且沿着与所述第1方向交叉的第2方向排列的多条线的对象物，沿着所述线照射激光，从而沿着所述线在所述对象物形成改质区域的激光加工装置，其具备：支撑部，其用于支撑所述对象物；第1激光加工头及第2激光加工头，其用于对被所述支撑部支撑的所述对象物照射所述激光；第1移动机构，其用于使所述第1激光加工头及所述第2激光加工头分别沿着所述第1方向及所述第2方向移动；以及控制部，其至少用于控制来自所述第1激光加工头及所述第2激光加工头的所述激光的照射、以及由所述第1移动机构进行的所述第1激光加工头及所述第2激光加工头的移动。
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公开(公告)号：CN115087513A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202080094046.8
申请日：2020-12-07
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/53 , B23K26/067 , H01L21/301
Abstract: 本发明的控制部执行：第1处理，在将第1聚光点与第2聚光点的距离设定为第1距离的状态下，一边沿着第1线使所述第1聚光点及所述第2聚光点相对移动，一边对对象物照射所述激光；和第2处理，在将所述第1聚光点与所述第2聚光点的距离设定为小于所述第1距离小的第2距离的状态下，一边沿着第2线使所述第1聚光点及所述第2聚光点相对移动，一边对所述对象物照射所述激光。
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公开(公告)号：CN114746205A
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202080083527.9
申请日：2020-12-02
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/064 , B23K26/53 , H01L21/301
Abstract: 一种激光加工装置，具备：输出激光的光源；显示用于调制自上述光源输出的上述激光的调制图案的空间光调制器；将通过上述空间光调制器调制后的上述激光聚光于对象物的聚光透镜；及以对应于相对于上述对象物的上述激光的聚光点的行进方向而调整上述调制图案的方式控制上述空间光调制器的控制部。
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公开(公告)号：CN113165120A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980072868.3
申请日：2019-10-30
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/53 , H01L21/301
Abstract: 激光加工装置具备支撑部、照射部及控制部。照射部具有以与激光的光轴垂直的面内的聚光区域的一部分的形状具有长边方向的方式成形激光的成形部。控制部具有：决定部，其决定第1朝向与第2朝向，以使长边方向与聚光区域的一部分的移动方向交叉；加工控制部，其执行沿着第1区域使聚光区域的一部分相对地移动而形成改质区域并且使线的第1区域以外的区域上的改质区域的形成停止的第1处理、和沿着第2区域使聚光区域的一部分相对地移动而形成改质区域并且使线的第2区域以外的区域上的改质区域的形成停止的第2处理；及调整部，其在执行第1处理的情况下以成为第1朝向的方式调整长边方向的朝向，并且在执行第2处理的情况下以成为第2朝向的方式调整长边方向的朝向。
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